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Oracle的C AI方法
办公室 继 2024 年 10 月 24 日宣布方法 C AI Oracle 之后，专注于区块链技术研发和投资计划的 AIM 上市投资公司 QBT 欣然确认已提交一项新的专利申请，涵盖方法 C 的颠覆性 AI Oracle（“AI Oracle”）：“二叉决策树的实现”。该专利申请描述了在 ASIC 芯片上极其高效的 AI Oracle 硬件实现的细节。公司开发了 AI Oracle 实现的现场可编程门阵列（“FPGA”）版本，相应的 PPA（功率性能面积）结果提供了有关在用于比特币挖矿的定制硅片上实现该解决方案的相关开销的洞察。公司已确定 AI Oracle 实现所需的总面积在双 SHA-256 通道的 ~1% - 4% 之间，双 SHA-256 通道是几乎所有用于比特币挖矿的 ASIC 芯片的基本计算块，具体取决于所使用的逻辑门制造技术。相同的百分比也适用于能耗，即运行 AI Oracle 的能耗成本相当于不带 AI Oracle 的 ASIC 矿机能耗的约 1% - 4%。与 AI Oracle 确定的避免计算的两倍 SHA-256 百分比相比，上述数字几乎代表了无关紧要的开销。由于 QBT 拥有 AI Oracle 实施的知识产权（“IP”），即 ASIC 设计的逻辑门架构，公司现在将寻求利用其新 IP 实施相关的商业战略，以将这一专有资产货币化。QBT 首席执行官兼执行董事长 Francesco Gardin 评论道：“AI Oracle 片上实施规范中包含的关键要求是使用面积有限、能耗低和处理速度快。我们已经确定 AI Oracle 不会影响任何给定 ASIC 芯片 SHA-256 架构的性能。我们的 FPGA/ASIC 设计团队已满足所有三个要求。这对团队和 QBT 来说都是一个出色的结果。此外，AI Oracle 实施开销约为双 SHA-256 通道的 1% 到 4%，这是一个非常令人印象深刻的结果。“虽然专利申请旨在保护 AI Oracle 实施的这些创新应用，但 Oracle 生成的核心技术，即构建机器学习模型 C 生成的 AI Oracle 的参数，一直保持独立，因为它们代表了公司的一项资产，公司打算将其作为工业机密进行保护。”
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在焊接过程中断裂，或者由于焊接过程中的损坏而导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了对模块中破裂的电池进行成像，提供快速且无损的反馈。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃侧加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。将电线焊接到电池上是较薄电池更具挑战性的步骤之一。电池可能在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏导致模块随后破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于工艺和材料优化的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
用于安全关键系统的多核设备：调查
在过去的几十年中，嵌入式系统在交通运输和工业控制系统等许多应用领域的功能性、可靠性和性能方面取得了巨大的进步。在这些领域，嵌入式系统通常在保证系统的整体安全方面发挥着至关重要的作用。这些系统被称为安全关键系统，因为它们的故障可能导致灾难性后果，例如生命损失或严重的环境破坏 [1]（例如，汽车巡航控制 [2]、铁路信号 [3]、风力涡轮机完整性保护 [4]、心脏起搏器 [5]）。为了降低造成此类死亡的风险，安全关键系统必须遵循根据特定领域的安全标准进行的严格认证流程。这个过程通常涉及大量的开发工作和成本。一般而言，安全完整性等级越高，安全认证成本越高 [6, 7]。此外，随着数字化趋势的不断增强，越来越多的功能由软件实现，嵌入式系统通常包含具有不同安全关键性的功能，这些功能还必须与非关键软件共存，从而符合混合关键性系统的要求。过去，混合关键性架构通常遵循联合架构方法，其中每个主要功能都部署在专用计算节点上。对附加功能的需求不断增长，导致计算节点、电线和连接器的数量增加。因此，这导致总体成本、复杂性、尺寸、重量和功率 (SWaP) 增加，在某些情况下限制了这种方法未来的可扩展性 [7, 4, 6, 8, 9, 10]。例如，在汽车领域，高档汽车在约 100 个计算节点上部署了超过 2000 万行代码 [11, 8]，电子元件的附加值范围为传统汽车的 40% 至电动汽车的 75% [12]。当前的汽车发展目标是开发智能高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶解决方案，这将进一步增加要集成的功能数量 [8]。一种可能的解决方案是转向集成架构方法 [7, 4, 6, 8, 9, 10]，其中不同安全关键性的功能集成在数量减少的集中式计算节点和处理设备中。在这种方法中，安全认证成为一个挑战，因为混合关键性功能的集成需要证明实现的足够独立性和功能之间依赖性故障的足够低概率 [13, 14, 6, 7, 15]。此外，这种方法需要提高设备的整体计算性能，这可能通过多核设备和具有更高频率的单核设备来实现。由于对电磁干扰 (EMI) 的敏感性增加 [16]、散热风扇的可靠性低 [8, 4] 以及冷却系统的体积和重量 [17]，使用具有更高频率的单核设备在多个领域被认为不具竞争力。另一方面，商用现货 (COTS) 多核设备在硅片制造商路线图中占据主导地位 [18, 19, 20, 12, 21, 22, 10]，并提供跨领域潜在解决方案，例如汽车 [23, 15, 2]、航空电子 [24, 10]、铁路 [3, 25]、工业控制 [6, 26]、医疗应用 [5]。在这种情况下，基于多核设备的混合关键性系统的安全关键系统开发人员需要遵守两个有时相互冲突和矛盾的约束。一方面，基于过去几十年最佳安全工业实践的保守功能安全标准，没有或很少考虑多核设备（见
特邀论文：6G 无线通信的启发式量子优化
I. 引言随着无线网络通过 5G 不断发展，通过使用毫米波频段、大规模 MIMO 和密集小区来提高频谱密度，网络设计人员正在展望 6G 发展路线图，预计社会将更加数据驱动，无线脑机接口、扩展现实和互联机器人将推动 6G 网络处理比 5G 快 10 到 1,000 倍的数据速率 [1]。为了提高频谱效率，设计人员将考虑实施超大规模 MIMO 阵列、创新的空中接口复用技术、更强大的前向纠错编码等技术，甚至在更高载波频率的更宽带宽中部署更高密度的网络。随着频谱效率的提高，6G 系统设计人员将努力提高关键性能指标 (KPI)，例如终端和基站的延迟、可靠性和能源效率，同时也会尽量不牺牲一个 KPI 来实现另一个 KPI。 6G 算法的实施可以优化数据吞吐量、频谱效率、用户密度、可靠性和延迟，并在更宽的带宽下运行，这将导致比当前 5G 系统更多的计算量。在基站和蜂窝基础设施中，5G RF 调制解调器信号处理基于经典计算概念，这些概念通常在 ASIC、FPGA 和 GPU/CPU 结构中实现。然而，经典计算性能的改进并没有像过去几年那样呈指数级增长，而是由于晶体管达到原子极限而趋于稳定 [2]。由于高效快速计算结构的设计现在与无线通信竞争，成为许多高容量无线通信系统面临的最重大挑战，因此硅片能否实现实现 6G KPI 所需的高频谱性能、低延迟和高可靠性优化算法值得怀疑。随着 6G 路线图的发展，量子计算是一种潜在的宝贵工具，可以解决未来性能、延迟和可靠性之间的权衡。如果量子计算能够为目前限制可实现网络吞吐量的复杂优化问题提供最佳算法，那么频谱效率将受益匪浅。能够进行量子信息处理的众多硬件平台可以与其他可扩展技术（如毫米波和小型蜂窝）相结合，进一步提高频谱效率。由于量子力学的线性，量子计算从根本上受限于可逆操作，这些操作不会散发热量，除了计算的初始化和读出阶段。虽然嘈杂的量子计算具有不可逆性元素，但从长远来看，量子计算原则上可以达到任意低的功耗，而如果以传统方式执行，这些计算将耗电。在过去几年中，由于纳米技术和工程技术的进步，现实世界的量子计算机已经可以商业化使用。对于无线网络，最近的研究首先利用了量子退火器，这是一种模拟量子计算处理器，并展示了集中式无线接入网络（C-RAN）中基于量子的多输入多输出（MIMO）检测器 [3] 和基于量子的低密度奇偶校验（LDPC）错误控制解码 [4] 的良好结果，为如何使用机器和基线性能指标提供了指导。在无线网络中，存在代表性的优化问题，包括但不限于先前研究的应用，这些问题受到众所周知的吞吐量和复杂性之间的传统权衡，其中最佳求解器是已知的，但考虑到可用的硬件和处理时间限制，实际实施起来非常困难。我们期望克服
机载处理有效载荷
摘要 本文将介绍 SatixFy 为再生处理器有效载荷设计的 SDR ASIC，并从技术和商业角度介绍在现代 UHTS 和 LEO 星座中使用再生处理器的理由。与基本的弯管设计相比，再生有效载荷可提供更高的性能、更低的延迟、支持网状连接、简化非 GEO 星座的实施以及更好的可用性。另一方面，它可能需要更多的机载处理能力并保证面向未来的设计。即确保在卫星的整个生命周期内支持用户所需的通信协议。随着能够在上下行链路方向支持大带宽的软件定义无线电 ASIC 的引入，面向未来的再生有效载荷的实现比以往任何时候都更接近。本文将介绍 Satixfy 为有效载荷设计的 SDR ASIC，包括设计的抗辐射方面。 1. 简介 现代卫星系统，如 LEO 星座和 GEO UHTS，有望实现更高的容量和更低的每 Mbps 成本。然而，这些成本在多个方面需要以不同于过去的系统的方式解决。用户和网关之间要传输的大量信息对网关成本、位置、GEO 和 LEO 星座的效率提出了挑战。本文表明，再生式机载处理有效载荷提供了一种良好的解决方案，而现代硅片和通信技术可以缓解未来防护和功耗等问题。 2. 网关链路和相关挑战 现代 UHTS 卫星和 LEO 星座将以 1Tbps 数量级的速率向用户提供数据服务。网关大小取决于网关链路预算。如 [3] 和表 1 所示，典型的弯管 GEO 前向链路计划在波束峰值上提供 2.6 b/Hz，在峰值 ~9.5dB 时在波束 @ Es/No 上提供 2 b/Hz 平均值。返回链路较差，通常为 ~1-1.5 b/Hz（平均为 1.2b/Hz）。在 LEO 情况下，也采取类似的假设，考虑到由于卫星往返远程用户的移动而导致的更大动态范围变化。在弯管实施的情况下，GW 链路的效率与用户链路相同，平均为 2 b/Hz。在这样的弯管系统中，GW 链路效率与用户链路相同，GW 容量受 Ka 或 Q/V 频段的总带宽可用性限制。1Tbps 卫星将需要 500 GHz 的总 GW 容量。在 Ka 频段使用 2.5 GHz 和 2 个极化将需要 100 个独立的 GW 位置。对于回传信道，载波通常基于 MF-TDMA，大小为 1-10MHz。假设 1:4（现代网络比率）需要 250Gbps 的回传链路。使用平均 5MHz 载波会产生 (@1.2b/Hz, 20% RO) 50,000 个载波。在 LEO 弯管的情况下，复杂性会增加，因为您需要为全球每个覆盖兴趣区在卫星视线范围内设置一个 GW。当覆盖 AERO 和海上路径时，这要求在海洋中设置 GW 位置和相关回程。
Luca Selmi 的简历
Luca Selmi 简历 姓名：Luca Selmi 职称：电子学教授 院系：DIEF，恩佐法拉利工业部 院校：摩德纳和雷焦艾米利亚大学 Via Vivarelli 10, 41058，摩德纳，意大利 专业领域：微电子和纳米电子 Luca Selmi 于 1992 年获得博洛尼亚大学电子工程博士学位。2000 年，他成为意大利乌迪内大学电子学正教授。1989 年至 1990 年，他担任加利福尼亚州圣罗莎惠普微波技术部门的访问科学家，研究高频设备的特性以及采用集成变压器和砷化镓 T 线圈的集成电路设计。 1995-1996 年，他是 IEEE 国际电子设备会议 (IEDM)“建模和仿真”技术小组委员会成员。2001-2002 年，他是 IEEE 国际电子设备会议 (IEDM)“电路和互连可靠性”技术小组委员会成员。2008-2009 年，他是 IEEE 国际电子设备会议 (IEDM)“CMOS 器件技术”技术小组委员会成员。2014 年至 2018 年，他一直担任 IEEE VLSI 研讨会的 TPC 成员和出版主席。2001 年，他是意大利乌迪内举行的 INFOS 会议的联合组织者。2003 年，他是意大利乌迪内“硅片终极集成”研讨会 (ULIS) 的联合组织者。2008 年，他担任同一会议的总主席。 2011 年，他担任 IEEE 国际微电子测试结构会议 (荷兰阿姆斯特丹) 的技术项目主席。2014 年，他将担任同一会议的总主席。2013 年，他担任 GE Electronics 会议 (意大利乌迪内) 的总主席。2015 年，他担任 INFOS (半导体绝缘膜) 会议的总主席。2004 年和 2005 年，他是半导体接口专家会议 (SISC) 的技术项目委员会成员，自 2004 年起担任半导体绝缘膜会议 (INFOS) 的成员。自 2011 年起，他担任 INFOS 会议指导委员会成员。2004 年，他一直担任 IRPS 会议的技术项目委员会成员。2005 年至 2008 年，他一直是欧洲固态研究会议 (ESSDERC)“特性和可靠性”小组委员会成员。 2006 年，他担任“特性和可靠性”小组委员会主席。2009 年至 2012 年，他担任欧洲固态研究会议 (ESSDERC)“存储设备”小组委员会成员。自 2017 年起，他担任意大利纳米电子大学联盟 (IU.net) 主任，该联盟负责协调目前 12 个大学团体在 CMOS 和 CMOS 纳米电子技术和电路领域的运作。2017 年 12 月，他转入目前的隶属机构“恩佐法拉利”工业部，摩德纳和雷焦艾米利亚大学。Luca Selmi 曾担任多个欧盟国际研究项目（ULIS - 4FP、NESTOR - 5FP、SINANO - 6FP、EUROSOI - 6FP、PULLNANO - 6FP、STEEPER - FP7、GRAND - FP7、NANOSIL、FP7、NANOFUNCTION - FP7、GRADE - FP7）和意大利大学教育与研究部 MIUR（PRIN 1998、2000、2002、2004、2006、2008、2015、2017）和 FIRB 项目）研究单位的技术和协调职责。他发起并监督了与全球主要半导体行业的许多研究合同，包括飞利浦、