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2022 年的 10 大清洁技术趋势
贸易壁垒和地缘政治将继续成为行业焦点，并开始重塑全球制造业版图。印度等主要太阳能安装市场制定政策以减少对国际组件进口的依赖，印度政府已推出生产挂钩激励 (PLI) 计划，而美国目前正在讨论“重建更美好”基础设施法案，这些政策可能成为激励国内太阳能光伏制造的重要驱动力。随着对美国和印度市场（分别是第二大和第三大太阳能光伏安装市场）的出口限制越来越多，领先的中国制造商将面临越来越大的压力，需要在中国大陆以外建设新产能，以继续向这些国际市场销售产品。今年，我们已经看到印度、美国、欧洲和东南亚国家宣布新的锭、硅片、电池和组件产能，随着供应链继续增长并适应新的国际贸易环境，这些举措将在 2022 年继续实施。
Ranovus Odin™ Analog-Drive CPO 2.0 配置...
Ranovus Inc. (“RANOVUS”) 今天在北美领先的光纤网络盛会 OFC 2021 上宣布，通过引入 Odin™ Analog-Drive CPO 2.0 架构，下一步将降低超大规模数据中心运营的功耗和总体成本。Ranovus 利用与领先的多太比特互连解决方案提供商 IBM Inc. (“IBM”)、TE Connectivity (“TE”) 和 Senko Advanced Components, Inc (“SENKO”) 的战略合作，为数据中心创建了第二代 CPO 2.0 配置。共封装光学器件 (CPO) 是一种创新方法，可在单个封装组件中为以太网交换机和 ML/AI 硅片提供 nx100Gbps PAM4 光纤 I/O，从而显着降低整个系统的成本和功耗。随着数据中心流量在人工智能和机器学习的推动下以前所未有的速度增长，网络基础设施必须在保持其总功耗和占地面积的同时扩大容量。 2020 年 3 月宣布的战略合作
基于石墨烯微泡的近乎完美的微透镜
摘要。微泡作为透镜对于光学和光子应用（例如体积显示器、光学谐振器、将光子元件集成到芯片上、高分辨率光谱、光刻和成像）很有吸引力。然而，由于微泡形成的随机性，在硅片等基板上稳定、合理设计和均匀的微泡具有挑战性。我们描述了基于飞秒激光辐照氧化石墨烯制造的弹性微泡，其体积和曲率可精确控制。我们证明石墨烯微泡具有近乎完美的曲率，使其能够用作反射微透镜，将宽带白光聚焦到超高纵横比衍射限制的光子射流中，而不会产生色差。我们的研究结果为将石墨烯微泡集成为用于微型芯片实验室设备的纳米光子元件的透镜以及高分辨率光谱和成像应用提供了途径。
Kria KV260 Vision AI 入门套件数据表
Xilinx ® Kria™ KV260 Vision AI 入门套件由非量产版 K26 系统级模块 (SOM)、载卡和散热解决方案组成。SOM 非常紧凑，仅包含关键组件，例如基于 Zynq ® UltraScale+™ MPSoC 的硅片器件、内存、启动和安全模块。载卡允许各种接口选项，并包括电源解决方案和用于摄像头、显示器和 microSD 卡的网络连接器。散热解决方案具有散热器、散热器盖和风扇。Kria KV260 Vision AI 入门套件旨在为客户提供一个平台来评估他们的目标应用，并最终使用 Xilinx K26 SOM 设计自己的载卡。虽然 SOM 本身在各个市场和应用中具有广泛的 AI/ML 适用性，但 Kria KV260 Vision AI 入门套件的目标应用包括智能城市和机器视觉、安全摄像头、零售分析和其他工业应用。
数字 VLSI 实验室的增值课程
VLSI Guru 研讨会为参与者提供了深入探索 VLSI 设计的绝佳机会，强调使用 Synopsys 工具，如 Synplify Pro、VCS 和 Verdi。Synplify Pro 是综合的基础，使参与者能够深入研究将 RTL 描述转换为适合在硅片上实现的优化门级表示的过程。通过实践练习和指导教程，参与者可以熟练地利用 Synplify Pro 的高级功能来实现设计收敛并最大限度地提高性能。作为综合的补充，VCS 通过强大的模拟功能促进了严格的功能验证。研讨会参与者学习如何使用 VCS 创建全面的测试平台、模拟复杂的设计并分析结果，确保其 VLSI 实现的可靠性和正确性。此外，Verdi 已成为调试和可视化的必备工具，使参与者能够浏览复杂的设计层次结构、跟踪信号路径，并有效地识别和纠正潜在问题。除了工具熟练程度之外，研讨会
海洋环境中的磷光灯发光二极管：当前状态和未来趋势研究纤维素纳米晶对聚丙烯酯微乳剂的影响
2.4.1。液滴尺寸。用激光差异方法（Mastersizer 3000，Malvern Inc）测量了液滴尺寸及其大小分布。2.4.2。界面张力。使用dunoüy板法（BZY-2张力计，亨普仪器）测量油/水接口处的界面张力。2.4.3。zeta电位。在室温下，用痕量激光多普勒电溶剂方法（Zetasizernano Zs，Malvern Inc.）测量丙烯酸酯迷你乳液的Zeta电位。用水将样品稀释一百次，每个样品的pH在5处控制以防止pH干扰。对于每个样品，重复测量三次。2.4.4。sem。在3 kV加速电压下，通过扫描电子微拷贝（SEM）（RIGMA/VP，Carl Zeiss显微镜LTD）研究了带有或没有CNC的聚丙烯酸酯样品的形态。将聚丙烯酸酯乳液稀释一千次，掉在硅片上，在空气中干燥，放在平台上进行观察。
基于硅透镜的超高频超声波换能器（150MHz）
摘要：声学显微镜和声镊在微粒操控、生物医学研究和无损检测等领域有着重要的应用价值。超高频超声换能器是声学显微镜的关键部件，而声镊和声透镜又是超高频超声换能器的重要组成部分，因此声透镜的制备至关重要。硅具有声速高、声衰减小、可加工性好等特点，是制备声透镜的合适材料。前期研究中硅透镜主要采用刻蚀法制备，但刻蚀存在一些缺点，大尺寸刻蚀工艺复杂、耗时长、成本高，且垂直刻蚀优于球面刻蚀。因此，本文介绍了一种新的超精密加工方法来制备硅透镜。本文制备了口径为892 μm、深度为252 μm的硅透镜，并基于硅透镜成功制备了中心频率为157 MHz、−6-dB带宽为52%的超高频超声换能器。换能器焦距为736μm，F数约为0.82，换能器横向分辨率为11μm，可以清晰分辨硅片上13μm的狭缝。
采用混合相移方案的 56 至 66 GHz CMOS 低功耗相控阵接收机前端
摘要 — 本文介绍了一种体积小、功耗低的毫米波相控阵接收机前端。本振 (LO) 和射频 (RF) 相移方案相结合，用于降低功耗和 RF 路径损耗。此外，在有源电路的实现中，采用了体隔离技术，以最少的级数实现更高的功率增益。该技术还用于 RF 路径移相器开关以减轻损耗。为了验证所提出的架构，采用 65 nm 体 CMOS 工艺制造了一个单元件 56 至 66 GHz 相控阵接收机前端。根据测量结果，接收机实现了 ∼ 14.85 dB 的功率增益和 5.7 dB 的最小噪声系数 (NF)。测得的平均 RMS 相位和增益误差分别为 ∼ 3.5 ◦ 和 ∼ 0.45 dB。接收器链的输入 1dB 压缩点 (P − 1dB ) 约为 − 19 dBm。完整的接收器（包括有源平衡-不平衡转换器和所需缓冲器（不包括 LO））在 1 V 电源下消耗约 50 mW 功率，不包括焊盘，占用硅片面积为 0.93 mm 2 。
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一般改进《数字系统》第十版反映了作者对现代数字电子学发展方向的看法。在当今的工业界，我们看到了将产品快速推向市场的重要性。使用现代设计工具、CPLD 和 FPGA 可让工程师快速从概念发展到功能硅片。微控制器已经接管了许多曾经由数字电路实现的应用程序，DSP 也已用于取代许多模拟电路。令人惊奇的是，现在可以使用具有高级开发工具的硬件描述语言将微控制器、DSP 和所有必要的胶合逻辑整合到单个 FPGA 上。当今的学生必须接触这些现代工具，即使是在入门课程中。每位教育工作者都有责任找到最佳方法，让毕业生为职业生涯中将遇到的工作做好准备。近 40 年来，标准 SSI 和 MSI 部件一直是数字系统构建的“砖瓦”，现在已接近过时。这段时间所教授的许多技术都侧重于优化由这些过时设备构建的电路。必须从
量子自旋霍尔效应：简要介绍
引文：关于物理学中拓扑和对称性的新思想，预测了一种只在表面导电的新材料。描述：自本·富兰克林时代以来，我们就开始区分导电和绝缘的电形式。但查尔斯·凯恩和吉恩·梅勒颠覆了这一概念，他们预测了一种新材料——“拓扑绝缘体”，这种材料在边界上是不可侵犯的电导体，但在内部是绝缘体。他们的发现对量子计算的“太空竞赛”具有重要意义，并可能导致新一代电子设备的出现，从而有望在计算中实现巨大的能源效率。拓扑绝缘体还为深入探究物质和能量的基本性质提供了一个窗口，因为它们表现出类似于物理学基本粒子（电子和光子）的粒子状激发，但可以在实验室中以电子和光子无法控制的方式进行控制。这些连接为控制各种物质状态下的电荷、光甚至机械波的流动提供了一个新的概念框架。意想不到的应用似乎也是不可避免的：当晶体管于 1947 年发明时，没有人能够真正预测到它将带来信息技术，使 TB 级的数据能够塞进一个微小的硅片上。