替代方法包括在工厂内回收大多数有毒有机溶剂或用水基或柑橘基溶剂替代它们(《个人事务》,第 459 页),以及使用过氧化氢代替有毒氯来漂白纸张和其他材料。此外,干洗中使用的有毒化学品也可以被替代。一种方法是在传统干洗机中使用无毒硅酮溶剂,另一种方法是将衣服浸入液态二氧化碳中。查阅当地电话簿,找到使用这些替代方法的干洗店。一种有前途的新方法是开发纳米技术涂层(案例研究,第 362 页),这将消除干洗的需要,尽管这些材料必须经过仔细测试,以避免使用它们的任何有害后果。
兴趣探索注释PMC 30硅胶涂料系统Vikram Sarabhai太空中心开发了许多专业涂料,以满足发射车和卫星的特定要求。这些涂料也可能找到各种工业应用。PMC 30是一种室温可固化的基于硅酮的涂料系统,其中包含微袋子和其他填充剂,可赋予系统低热扩散率。它们用于发射车辆和冷冻罐中的热保护系统。它们是通过在双速度混合器中制备的预加油器,以及在Sigma混合器中的填充剂和Premix的混合物进行处理。中心每年需要大约2吨PMC 30。典型属性 /特征:< / div>
塑料废物的连续积累是人类活动在地球上最大的环境后果之一,需要紧急解决。许多在工业和学术界的研究人员都对化学回收塑料废物表示了值得称赞的效果,主要集中于聚元和多植物,因为这些量代表了最大的体积。然而,另一种重要的合成聚合物,即聚乙烯和硅酮,已经逃脱出了焦点。因此,需要进行文献综述,以介绍其化学降解中最新的学术和工业进步。本综述中总结的研究旨在实现联合国可持续发展目标:负责任的消费和生产,可持续城市和社区,水下的生活,土地上的生活和气候行动。
•仅静脉使用。•通过静脉注射缓慢的速度以每分钟约4 ml的速度(每公斤体重20个国际单位(IU)剂量)来施用Berinert。•使用无菌水注射之前,请重新构成Berinert。•在重建后8小时内在室温下进行管理。•请勿将Berinert与其他药品混合。通过单独的输注线管理Berinert。•管理Berinert时使用无菌技术。•使用管理套件中提供的无硅酮注射器。•管理后,立即根据当地要求丢弃任何未使用的产品和所有使用的一次性用品。•经过适当训练的患者可能会在认识到HAE攻击后自我管理。提供的Berinert如何与给药套件一起养成单剂量小瓶
•持久CGM最长的CGM:唯一持续一年的CGM,而传统的10-14天CGM往往会较早失败。i,ii,iii•不再浪费cgms:可移动*智能发射器可以在需要时取下。如果发射器被撞倒,只需将其放回而不会浪费CGM即可。•值得信赖的警报:Eversense 365在一年内具有出色的精度,在睡觉时几乎没有压缩低和虚假警报•最大的舒适感:柔和,基于硅酮的粘合剂每天都可以改变,几乎没有皮肤反应,而Eversense 365与其他CGMS有何不同?作为一年的CGM,Eversense 365与传统的短期CGM高度区分。微小的传感器在整整一年的皮肤下舒适地放在皮肤下,在一年内提供了出色的准确性,因此人们可以专注于管理糖尿病而不是CGM。它旨在帮助最大程度地减少人们在传统短期CGM上遇到的设备挫败感:
引发的化学蒸气沉积(ICVD)代表了一种用于生产聚合物薄膜的新技术,尤其是对于很难通过召开方式处理的材料,例如polytetrafluoroethelene(ptfe,ptfe,commorly com com com com com com com necly neteflon®)。在ICVD过程中,有机前体气体在热表面上热分解以产生单体自由基。这些自由基通过启动和传播步骤聚合,以在底物表面形成所需材料。我们证明了使用ICVD技术在各种底物上创建PTFE表面,从纳米级到宏观”。我们表明,在复杂的几何形状上,涂料可以使涂料变得超薄且高度奇异,从而为从医疗设备到纺织品的应用带来了重大好处。该过程对于大面积和移动的Web底物也非常可扩展,并且由于气体利用率的高效,经济性良好。可以将其扩展到其他材料系统,包括硅酮聚合物及其共聚物,以及结合其他功能,例如环氧基团。在许多商业应用中,包括内陆,医疗设备,纺织品和消费者光学器件都有很大的部署机会。我们将详细讨论沉积过程,以及GVD的商业化计划。
兴趣探索涂层涂料化合物SESCO 125 Vikram Sarabhai太空中心已经开发了针对发射车和卫星中特定应用的不同类型的涂层化合物。这些材料也可能找到各种工业应用。这些是从树脂和不同的固化剂组合中得出的,该组合用各种类别的材料(例如挠性剂,变形剂,填充剂,颜料,固化加速器等)进行了修饰。SESCO-125是一种基于聚二甲基硅氧烷(PDMS)的室温可固化的硅胶涂层系统,其中含有无机填充剂和其他添加剂,可将其粘贴在其涂层的系统中延迟。它用于发射基座和液体发动机的阻燃涂层中。sesco-125是通过将聚合物和填充物混合中的sigma搅拌机和三辊磨机中的混合物来处理的。产品的A部分是灰色,粘性材料,B部分是透明的。中心每年需要大约4吨SESCO-125。产品规格1。密度,g/cc:1.5 + 0.2 2。RT,KSC的拉伸强度:8 -18 3。 RT的伸长率,%:70-200 4。 al,KSC上的圈剪切强度:3 -7 5。 PC -10上的圈剪切强度,KSC:3 -7 6。 在100 o C Cal/g/o C时的特定热量:0.25 - 0.35 7。 在100 o C,al/o c/sec.cm x 10 –4:8.5 + 1.0 8中的热导率 限制氧指数,%:33(min)ISRO提议将此知识许可到有能力的小/中规模硅硅硅酮的聚合物制造商,以寻找新产品线。RT,KSC的拉伸强度:8 -18 3。RT的伸长率,%:70-200 4。al,KSC上的圈剪切强度:3 -7 5。PC -10上的圈剪切强度,KSC:3 -7 6。在100 o C Cal/g/o C时的特定热量:0.25 - 0.35 7。在100 o C,al/o c/sec.cm x 10 –4:8.5 + 1.0 8中的热导率限制氧指数,%:33(min)ISRO提议将此知识许可到有能力的小/中规模硅硅硅酮的聚合物制造商,以寻找新产品线。有兴趣的各方应立即回应其目前的活动和产品线,功能,基础架构,他们自己的产品评估以及他们实施技术的计划。有关更多详细信息,请联系:技术转移与工业协调部Vikram Sarabhai空间中心印度空间研究组织Thiruvanathapuram- 695 022 PH:0471-2564081/2565749电子邮件:ttic@vssc.gov.in
将纳米Si颗粒与多种碳组成(硅碳复合材料)混合在一起是克服硅离子电池(LIB)中阳极中有机成分的弱点的常见方法之一。石墨是一种碳同种型,具有非常好的有组织的结构和高电导率,因此它成为复合/c的最理想和实用的碳材料。椰子壳木炭废物用作石墨前体,在1200°C的温度下,镍催化剂石墨化过程3小时(C-NI)。在这项研究中,矫形四乙基(TEOS)用作硅酮的来源。 进行水解过程以形成SIO 2/c过渡阶段,其每克C-Ni(来自椰子壳木炭的石墨粉)的Teos mol的变化为0.045 mol/g,0.09 mol/g,0.09 mol/g和0.18 mol/g。 接下来,在800°C的温度下,使用热还原法和在650°C的温度下使用雄激素还原方法来降低SIO 2 /c转变阶段。< /div> < /div> 在样品中获得的XRD的结果降低了雄伟的含量,显示了Si相的存在。 显微镜电子扫描图像的结果还支持降低镁热的Si/C TM样品的存在。 拉曼光谱分析结果表明,在C-Ni样品,Si/C T和Si/C TM上的比率I D/I G分别为1,169、1,012和1,260。 在C-NI和S/C TM样品中,带有SI/C TM样品结果的电导率测试的电导率值为12,8695(s/cm),高于C-NI,仅为4,53170(最多)。在这项研究中,矫形四乙基(TEOS)用作硅酮的来源。进行水解过程以形成SIO 2/c过渡阶段,其每克C-Ni(来自椰子壳木炭的石墨粉)的Teos mol的变化为0.045 mol/g,0.09 mol/g,0.09 mol/g和0.18 mol/g。接下来,在800°C的温度下,使用热还原法和在650°C的温度下使用雄激素还原方法来降低SIO 2 /c转变阶段。< /div> < /div>在样品中获得的XRD的结果降低了雄伟的含量,显示了Si相的存在。显微镜电子扫描图像的结果还支持降低镁热的Si/C TM样品的存在。拉曼光谱分析结果表明,在C-Ni样品,Si/C T和Si/C TM上的比率I D/I G分别为1,169、1,012和1,260。在C-NI和S/C TM样品中,带有SI/C TM样品结果的电导率测试的电导率值为12,8695(s/cm),高于C-NI,仅为4,53170(最多)。关键字:阳极,石墨,硅碳复合材料,lib,椰子废物
基于液体金属(LM)的可拉伸印刷电路板的高密度互连(HDI)技术对于扩大其适用性至关重要。HDI技术提供了高分辨率的多层电路,具有高密度的组件,这是下一代神经探针以及超声波和传感器阵列所必需的。这项研究提出了一种使用激光雕刻的微凹槽的HDI技术,并在硅酮中使用保护性升力 - 聚乙烯醇(PVA)和随后的显微镜LM粒子喷雾沉积。这种方法实现了高分辨率的LM模式,并同时实现了组件的多层连接性和高密度集成,即实现HDI技术。使用可伸缩的0201 LED显示器证明,密度为每毫米2的六个铅和一个耳蜗植入物(CI)电极阵列。所证明的CI制造有可能以提高精度和吞吐量的植入物的全自动印刷电路板制造。植入豚鼠中的植入物表明,CI能够使用高质量的电气听觉脑干反应(EABR)和电气复合动作电位(ECAP)激活听觉神经元。此外,LM互连的U形横截面比正常矩形横截面具有更高的电路机械冲击力。