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World File Search System硬件安全
cryptoHub数据表 - 未来
已有40多年的历史了，Futurex一直是屡获殊荣的领导者和加密市场的创新者，提供了毫不妥协的企业级数据安全解决方案。全球超过15,000个组织FutureX提供开创性的硬件安全模块，密钥管理服务器和云HSM解决方案。
U. Trust锚 - NIST计算机安全资源中心
NSHIELD 5S硬件安全模块（HSM）是一种多芯片嵌入式硬件加密模块，如FIPS 140-3所定义，它来自PCI Express板的外形型号，该模块由耐篡改的外壳保护，并在商业范围内执行耐加密，数字签名和密钥管理，并构建商业范围的广泛范围。管理系统，应用程序级加密和令牌化，SSL/TLS和代码签名。
SecurityServer - 保护您组织最有价值的资产
SecurityServer捆绑了40年的加密和硬件安全模块（HSM）技术的经验，成为一种独特的产品，构成了信任的根源，即对业务应用程序的安全和合规性。它为组织最有价值的资产增添了额外的安全性。支持广泛的硬件平台，它符合小型企业的性能和安全要求，直到大型加密基础架构。它总是在不同部署方案中提供最佳的价格绩效比率。
E5：微电子学 - ECE UNM
随着对小型和廉价设备的需求不断增长，该领域不断扩大。鉴于现代 MOS 技术中工艺几何尺寸的大幅缩小，主要关注领域通常是高性能 VLSI 电路设计和电子设计自动化 (EDA) 中的紧迫问题。该领域的研究包括 VLSI 电路设计、可重构计算、新兴纳米结构设备、可制造性设计、容错系统、三维集成、光电设备、嵌入式系统和硬件安全。
Xerox使用Digicert TrustCore SDK
为了提供必要的安全级别，Xerox MFP已嵌入了TPM（受信任的平台模块）2.0芯片，可用作硬件安全模块（HSMS）。但是，如果没有专门的加密知识，它们很复杂。与此同时，用来承担其安全堆栈的OpenSSL很容易受到漏洞的影响，并且无法为Xerox提供最新的加密认证，例如FIPS 140-2/3。“如果政府不符合140-3符合140-3的规定，简单明了，则不允许采购任何设备，” Rocas说。“因此，如果您想进入他们的批准供应商列表，则必须满足这些要求。”
集中的加密基础架构...
确保安全可靠的加密基础架构需要持续关注和适应不断变化的吞吐率，新兴合规性要求以及扩展功能要求，以结合各种硬件安全模块，密钥管理服务器等。通常，这些设备的管理需要多个管理员和主要人员来定期访问每个设备，通常会在地理分散的数据中心之间传播。Guardian Series 3带来了集中的管理，监视，负载平衡，审核记录和向环境报告，使您可以自由地专注于其他优先级，而复杂的加密设备管理任务大大降低了甚至完全消除。
RH850设备（主要核心调试）的安全性调试方法
在使用智能加密单元主（ICU-M）的应用程序中，该应用程序是安装在RH850上的硬件安全模块，分别管理在ICU-M Core上运行的安全用户程序，并在ICU-M Core上运行的安全用户程序，并在Main CPU Core上运行的非安全用户程序启用了用户程序的开发，同时开发了正在开发非系统性程序的工程师的安全信息的开发。此应用程序说明描述了用法，并给出了在主CPU核心上运行的非安全用户程序的调试（以下称为主核调试）。
VIRTRU如何支持国防部零信托策略
VIRTRU数据安全平台本质上支持文件级DRM工具，从而在所有范围内数据存储库中提供粒状控制。Virtru的方法确保了精确的保护。平台的钥匙访问服务（该平台都包含在平台上）自动管理遵循最佳实践的加密密钥。VIRTRU数据安全平台（可选）支持BYO硬件安全模块（HSM），以增强关键安全性。系统的可配置性允许自定义的密钥存储和交互，包括键拆分，满足不同环境分类的各种安全需求，从而为所有可能的存储库提供了强大的DRM和保护。
国家疟疾消除战略计划2022-2026
摘要：我们将在AI硬件加速器的高速内存解决方案上介绍最近的进展。在这里，将类似TPU的数字收缩器阵列结构用于案例研究。重点放在全球缓冲区大容量（数十个MB）的创新上。全局缓冲液持有中间激活数据以及推理/训练期间的重量数据，因此，快速和低功率写入/阅读操作都需要足够的耐力和要求的保留率较小。为了满足此类需求，获得基于细胞的EDRAM，铁电记忆和STT/SOT-MRAM是引人入胜的候选者，并且在领先逻辑之上的单片3D Beol集成提供了许多前景。Bio：Shimeng Yu目前是佐治亚理工学院电气和计算机工程副教授。他获得了学士学位2009年北京大学微电子学位，M.S. 学位和博士学位。斯坦福大学分别于2011年和2013年获得电气工程学位。 从2013年到2018年，他是亚利桑那州立大学的助理教授。 YU教授的研究兴趣是用于节能计算系统的半导体设备和集成电路。 他的研究专业知识是针对深度学习加速器，内存计算，3D集成和硬件安全等应用的新兴的非易失性记忆。 他正在为IEEE电子设备字母（EDL）提供编辑。 他是IEEE的高级成员。2009年北京大学微电子学位，M.S.学位和博士学位。斯坦福大学分别于2011年和2013年获得电气工程学位。从2013年到2018年，他是亚利桑那州立大学的助理教授。YU教授的研究兴趣是用于节能计算系统的半导体设备和集成电路。 他的研究专业知识是针对深度学习加速器，内存计算，3D集成和硬件安全等应用的新兴的非易失性记忆。 他正在为IEEE电子设备字母（EDL）提供编辑。 他是IEEE的高级成员。YU教授的研究兴趣是用于节能计算系统的半导体设备和集成电路。他的研究专业知识是针对深度学习加速器，内存计算，3D集成和硬件安全等应用的新兴的非易失性记忆。他正在为IEEE电子设备字母（EDL）提供编辑。他是IEEE的高级成员。Among Prof. Yu's honors, he was a recipient of NSF Faculty Early CAREER Award in 2016, IEEE Electron Devices Society (EDS) Early Career Award in 2017, ACM Special Interests Group on Design Automation (SIGDA) Outstanding New Faculty Award in 2018, Semiconductor Research Corporation (SRC) Young Faculty Award in 2019, IEEE Circuits and Systems Society (CASS) Distinguished讲师和IEEE电子设备协会（EDS）杰出讲师等。Prof. Yu has served on many premier conferences as technical program committee member, including IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits, IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC), ACM/IEEE Design, Automation & Test in Europe (DATE), ACM/IEEE International Conference on计算机辅助设计（ICCAD）等。