大型化工和石油公司已经使用了数十年 TEA(尽管一些从业者使用了不同的名称,例如集成流程和成本建模)。在陶氏、康菲等公司,它是评估新技术潜力和为研发决策提供信息的标准做法。(本文采访了两位前陶氏工程师,作者从一位前康菲工程师和高管那里了解到 TEA。)然而,这些公司的 TEA 团队似乎孤立无援,严重依赖专有信息。
1。药用产品AspiCam的名称,15毫克,平板电脑2。定性和定量组成一片含有15 mg的美洛昔康(Meloxicamum)。具有已知作用的赋形剂:乳糖一水合物256.80 mg。有关赋形剂的完整列表,请参见第6.1节。3。药品片剂圆形圆形,双杆,浅黄色片剂。4。临床细节4.1治疗指征的短期症状治疗骨关节炎。长期症状治疗类风湿关节炎。长期对强直性脊柱炎的症状治疗。4.2 posology and Administration口服使用方法。青少年超过15年,成年人通常会使用:短期症状治疗骨关节炎:每天7.5 mg。,如有必要,在没有改进的情况下,剂量可能会增加到每天15毫克。类风湿关节炎的长期症状治疗:每天15毫克。长期对强直性脊柱炎的症状治疗:每天15毫克。(另请参见下面的“特殊人群”)。根据治疗反应,剂量可以降低至每天7.5 mg。每天不超过15毫克的剂量。每日剂量的阿斯皮卡剂量应作为用餐,水或其他液体的单剂量。不良影响(请参阅第4.4节)。
辐射风险•为了安全地执行,您的程序需要在X射线指导下插入该行。X射线是一种电离辐射。研究表明,暴露于高剂量的电离辐射的人在暴露几年或几十年后会增加患癌症的机会。但是,尽管更复杂或更困难的病例可能需要更高的辐射剂量,但与此过程相关的辐射暴露量很小。•是对您的医生和放射医生的评估,将执行该程序的好处大于暴露于辐射的风险。专业的放射科医生和放射线照相师将确保在手术过程中保持辐射暴露尽可能低。•我对在此过程中接触辐射的风险有任何疑问,您可以在同意过程中与将执行您的程序执行的放射科医生进行进一步讨论。•如果您认为自己可能怀孕,请通知临床团队。
[研究背景] 在当今的超老龄化社会中,因疾病或受伤而患有骨骼和关节疾病的人数增加正在成为一个问题,对于植入体内进行治疗的生物材料的需求日益增加。金属材料具有强度与延展性优异的平衡性,且机械可靠性高,因此被广泛用作必须支撑大负荷的骨替代植入物。 植入物需要具有优异的耐磨性和耐腐蚀性。但由于它是一种高强度的金属材料,其力学性能一般与柔韧的活骨有显著差异,而且其特别高的杨氏模量是有问题的。当植入物的杨氏模量远高于骨骼时,大部分力会施加在植入物上而不是周围的骨骼上(这种现象称为应力屏蔽),这会导致骨质萎缩、骨矿物质密度降低和骨折风险增加。因此,近年来,需要开发具有与活骨相当的低杨氏模量的新型金属材料。 临床上最常用的生物医学金属材料是价格低廉的不锈钢SUS316L、耐磨性优良的CoCr合金、杨氏模量相对较低的Ti(钛)合金。然而,不锈钢和现有的钴铬合金的杨氏模量大约比活骨高10倍。虽然存在杨氏模量较低的Ti合金,但其杨氏模量高于活骨,且存在耐磨性低的问题。目前,很少有金属材料能具有与活体骨骼相当的杨氏模量,同时还具有优异的耐磨性和耐腐蚀性。特别是,低杨氏模量这一重要的机械性能通常与高耐磨性之间存在权衡关系,开发出一种兼具这些特性的新型合金一直很困难。 另一方面,在尖端医疗中使用的超弹性合金中,表现出约8%超弹性应变的NiTi(镍钛)合金的应用最为广泛。然而,NiTi合金中含有较高的Ni元素,人们担心其可能会引起过敏反应。为此,人们开发出了不含Ni的Ti基超弹性合金,但其超弹性应变仅为NiTi合金的一半左右。 【主要发现】
DC Water 的无铅 DC 计划旨在实现一项雄心勃勃的目标,即到 2030 年公平地拆除所有铅服务线。自 2019 年以来,我们更多地了解了整个特区的铅服务线位置、如何高效地完成全区范围内的铅服务线拆除,以及与客户就更换计划进行沟通的有效方式。我们利用这些经验教训修订了 2021 年铅服务线更换计划,以确保我们在 2030 年前拆除和更换特区内的每一条铅服务线。在该计划中,我们描述了最近的现场调查和更换工作的结果如何促使我们重新评估原始服务线清单的准确性。我们仔细检查了用于制定初始清单的所有数据源,并将特区内的所有服务线分类为已验证的铅服务线、疑似铅服务线、无信息(没有管道材料记录的服务线)、疑似非铅服务线和已验证的非铅服务线。此更新的库存分类系统为 DC Water 在估计特区内剩余的铅服务线时提供了更高的置信度。为了最终确定可疑的服务线是铅还是非铅,我们正在调查和验证任何被归类为可疑铅、可疑非铅或没有信息的房屋的服务线材料。在我们将要调查的房屋中,我们估计其中大约有 42,000 所房屋需要更换。随着我们在现场了解更多信息,我们将更新清单并在 Lead Free DC 网站上实时与公众分享。
FD-SOI 技术(在欧洲发明、获得完整专利和开发,非常适合加强欧洲的工业实力)得到了众多欧盟合作项目框架(ENIAC、ECSEL、KDT、CHIPS)的支持,涉及许多学术和工业合作伙伴。这些项目为创建强大而全面的生态系统做出了巨大贡献。大部分 FD-SOI 价值链(晶圆制造、建模、芯片设计和工艺等)由欧洲掌握和托管。Soitec 是 FD-SOI 衬底晶圆制造领域的全球领导者,意法半导体 (ST) 和 GlobalFoundries (GF) 使用 Soitec 的晶圆在欧洲加工 28nm 和 22nm FD-SOI 集成电路。高通、谷歌、三星、索尼、博世、Nordic、NXP 等全球领先公司和