由于时间和成本的缘故,后处理铣削操作通常不切实际,可能需要专门的工具。为了减少对特殊工具和额外加工的需求,开发了混合增材制造系统,以顺序方式打印和铣削,以在一个机器平台上实现所需的表面光洁度。商用机器平台将铣削与定向能量沉积系统(例如 Optomec、Mazak、DMG Mori)和粉末床熔合系统(例如 Matsuura 和 Sodick)相结合,以实现小于 0.8 µm 的表面粗糙度 (Sa) [1, 2]。可以直接从构建室获得精加工表面。已知的第一个关于组合式粉末床熔合和铣削的研究是在 2006 年由松下电工株式会社(日本以外的松下电工)和金泽大学进行的,目的是制造
时间和成本,后处理的铣削操作通常是不切实际的,可能需要专门的工具。为了减轻对特殊工具的需求和其他处理,开发了混合添加剂制造系统以依次打印和铣削,以在一个机器平台中实现所需的表面饰面。商用机器平台与定向能源沉积系统结合了铣削(例如,Optomec,Mazak,DMG Mori)和粉末床融合系统(例如,Matsuura和Sodick)以达到小于0.8μm的表面粗糙度(SA)[1,2]。直接从构建室直接使用完成的机加工表面。Matsushita Electric Works,Ltd。(日本境外的Panasonic Electric Works)和Kanazawa University在2006年进行了第一项有关联合融合粉末床融合和铣削的研究,以生产A