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M.Tech。材料科学与工程的计划...M. Tech的程序结构。 （VLSI和嵌入式系统）
c 1核心EE511数字VLSI系统3 0 6 2核心EE512嵌入式系统3 0 6 3 3核心EE513模拟和混合信号系统3 0 6 4核心EE514高性能计算系统3 0 0 6 5 0 6 5 0 0 0 4 8 project EE518 project 1 24 9 project EE519 project 2 24 10 Elective EE505 VLSI Testing and Verification 3 0 0 6 11 Elective EE506 Fault Tolerant Systems 3 0 0 6 12 Elective EE507 Modeling & Simulation of MOS Devices 3 0 0 6 13 Elective EE508 Intelligient Visual Surveillance System 3 0 0 6 14 Elective EE509 VLSI DSP 3 0 0 6 15 Elective EE510 FPGA Based system Design 3 0 0 6 16 Elective EE520 Advanced Digital Signal Processing 3 0 0 6 17 Elective EE525 Digital Image Processing 3 0 0 6 18 Elective EE527 Pattern Recognition and applications 3 0 0 6 19 Elective EE540 Radio Frequency Integrated Circuits 3 0 0 6 20 Elective EE563 VLSI Architectural Design and Implementaion 3 0 0 6 21 Elective EE570 Real time and Embedded Operating Systems 3 0 0 6 22 Elective EE571 Network on Chip 3 0 0 6 23 Elective EE572 Low Power Circuits and Systems 3 0 0 6 24 Elective EE573 VLSI Technology 3 0 0 6 25 Elective EE574 Bio Sensors and Circuits 3 0 0 6 26 Elective EE575 Embedded System Integration 3 0 0 6 27 Elective EE576 System-on-Programmable-Chip Design 3 0 0 6 28 Elective EE577 Sensors and Actuators 3 0 0 6 29 Elective EE578 MEMS 3 0 0 6 30 Elective CS557 Cryptography 3 0 0 6 31 Elective CS509 Cyber Physical Systems 3 0 0 6 32 Elective CS528 CAD for VLSI 3 0 0 6 33 Elective CS553 Hardware Security 3 0 0 6 34 Elective PH515 MEMS＆NEMS 3 0 0 6 35选修课HSS5XX 2 0 0 4
M.Tech。材料科学与工程的计划... M. Tech的程序结构。 （VLSI和嵌入式系统）
1。计划材料科学与工程学简介（MSE）是科学与工程学的跨学科领域，它研究了对各种影响其特性有用的结构，财产和材料处理之间的关系。这是一门学科，可以在社会中创建和应用材料。材料科学家和工程师为新应用开发材料，改善现有材料以提高性能并评估可以一起使用不同材料的方式。M.Tech。学位的设计方式是为包括金属，陶瓷和聚合物在内的所有材料类别提供整体视野。该计划旨在提供各种材料系统的基本面，分析和结构 - 培训相关性的深入知识。课程将由材料科学与工程部（MSE）的学院进行。还将有选择从部门内外参加选修课程的选项。此外，将邀请来自海外的专家和来自行业的专家参加选定模块的几个课程的演讲。2。课程结构和教学大纲2.1课程名称：核心课程1。m S 501：纳米结构材料（3-0-0-6）2。MS 503：高级材料表征技术（3-0-0-6）3。M S 502：材料处理技术（3-0-0-6）4。m S 504：材料的结构和功能特性（3-0-0-6）2。2个选修课程（选修课I –III）