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8-9P 吉井勇 4.ai
1934 年至 1937 年间，Isamu 在伊诺诺隐居。 Isamu之所以选择这里，是因为他喜欢伊诺诺市的自然风光和当地的人民，伊诺诺市的人民也喜欢Isamu并欢迎他。 即使在 Isamu 回国后，Inono 的人们仍然无法忘记他，并开始努力为他的诗立一座纪念碑。 1994年，当地居民在井野地区竖立了13座纪念碑，在长濑地区竖立了2座纪念碑。纪念碑的石头是由根须的小松石工所捐赠的。诗句是从勇在伊诺诺时创作的约2300首诗中选出的，由伊诺诺的各个小组选定，并在小组长会议上确定。如果参观完这些古迹，就可以一次性游遍伊诺诺市。 希望大家能够借此机会参观刻有吉井勇诗歌的纪念碑，并通过他的诗歌了解井野市的自然美景、山区生活以及当地人民的热情好客。
穆吉布气候繁荣计划 2022-2041
孟加拉国正面临气候变化日益严重的灾难性影响，如果全球照旧行事，到 2030 年，该国每年的 GDP 可能损失 6.8%。因此，我们需要增强孟加拉国的适应能力，确保气候变化的威胁倍增不会影响该国的繁荣。因此，穆吉布气候繁荣计划 (MCPP) 包括一系列雄心勃勃的新举措和强化适应措施，旨在通过本十年的投资增强人口和生态系统的适应能力，为 2041 年的成果做出贡献。尽量减少和避免气候造成的损失和损害也是该计划的国际融资重点。MCPP 是在孟加拉国第二次担任气候脆弱国家论坛 (CVF) 主席期间推出的。该计划致力于通过为脆弱社区、行业和政府提供 Mujib 愿景，并辅以优化的融资工具和模型，以抵消气候造成的损害和损失，这些工具和模型将成为实现复原力和稳定性的新风险管理模式的关键，特别是对于小型企业、脆弱人群和经济而言。MCPP 将孟加拉国的轨迹从脆弱性转变为复原力和繁荣 (VRP)。该计划的主要目标是确保孟加拉国在 2041 年前实现繁荣，并启动经济转型，其行动包括：
即时发表经办代理: David Moreno (大卫穆锐农) Open Sky ...
业界精英调查其它要点（ 2024 年 7 月进行） - 74% 的受访者认为，曲线形状的 逆向 光刻技术（ curvilinear ILT ）对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法，而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示，前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术（ ILT ），这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟，今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势，而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周，届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议，展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持， ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机，近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献，也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续，这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative （电子束倡议团） eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体；为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资；降低电子束技术应用的障碍，能够使更多集成电路设计完成，并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统，包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .
安东尼奥·穆内拉少将
2022 年 9 月 20 日——最近，MG Munera 担任第 20 化学、生物、放射、核、爆炸物 (CBRNE) 司令部的第八任指挥官。MG Munera 部署了...
P.KOTHAKOTA - 维穆理工学院
第二单元 螺栓和焊接接头的设计 螺栓接头的设计：螺纹紧固件、螺栓预紧力、螺栓中产生的各种应力。螺栓拧紧的扭矩要求、垫片接头和偏心载荷螺栓接头。焊接接头：搭接和对接焊缝的强度、承受弯曲和扭转的接头。偏心载荷焊接接头。 第三单元 动力传动轴和联轴器 动力传动轴：承受弯曲、扭转和轴向载荷的轴的设计。使用冲击系数承受波动载荷的轴。联轴器：法兰和衬套销联轴器、万向联轴器的设计。
