阿尔及利亚美食的典型成分包括羔羊,鸡,鱼,谷物,蔬菜和干果(图1)。蒸粗麦粉是阿尔及利亚主要的主食,通常伴随着蔬菜酱。但是,与工业蒸粗麦粉相比,传统制备的蒸粗麦粉的消费量下降了。7多种传统制造的乳制品,例如发酵牛奶,奶酪和黄油也是传统的阿尔及利亚饮食的一部分,但正在放缓消失。8阿尔及利亚人的平均预期寿命估计为77岁。9在2017 - 2019年期间,阿尔及利亚10人中约有120万人营养不良,9.3%的人口面临严重的粮食不安全性。11健康,大约36%的生殖年龄妇女患有贫血12和12.6%的女性和12.3%的男性患有糖尿病。13截至2012年,全国5岁以下的阻碍率为11.7%,14和五岁以下的浪费率为4.1%。15估计有34.9%的成年妇女(18岁以上)和19.9%的成年男性患有肥胖症。16
最近,引入了一种新颖的实空间重正化群 (RG) 算法。通过最大化信息论量,即实空间互信息,该算法可确定相关的低能自由度。受此启发,我们研究了平移不变系统和无序系统的粗粒化程序的信息论性质。我们证明,完美的实空间互信息粗粒化不会增加重正化汉密尔顿量中的相互作用范围,并且对于无序系统,它会抑制重正化无序分布中相关性的产生,从这个意义上讲是最优的。我们通过对干净随机的伊辛链进行任意粗粒化,通过经验验证了这些复杂性度量作为 RG 保留信息的函数的衰减。结果建立了 RG 作为压缩方案的性质与物理对象(即汉密尔顿量和无序分布)性质之间的直接且可量化的联系。我们还研究了约束对通用 RG 程序中粗粒度自由度的数量和类型的影响。
摘要:为减少计算量,本文提出了一种新的、更简单的粗粒模型 (SCG),利用离散元法 (DEM) 分析稀薄系统中流体流动下的颗粒行为。在 SCG 模型中,粗粒 (CG) 颗粒以与现有粗粒模型相同的方式从原始颗粒中放大;但是,建模概念与其他模型不同。SCG 模型侧重于流体阻力引起的加速度,CG 颗粒的加速度与原始颗粒的加速度一致。因此,该模型仅施加以下简单规则:颗粒密度与颗粒直径平方的乘积为常数。因此,该模型具有可在 DEM 模拟中轻松实现的功能,以理解建模的物理现象。通过比较均匀和涡流场中 CG 颗粒和原始颗粒的行为来验证该模型。此外,通过在分类器中表示粒子行为,确认了 SCG 模型在模拟真实稀释系统中的可用性。因此,使用 SCG 模型可以更简单地分析稀释粒子浓度系统中的粒子行为。
粗粒(CG)力场参数是使用真空中纤维素Iβ的原子分子动力学模拟得出的(0%的水分含量),并使用Gromacs软件[5]和CHARMM力场进行的水(95%水分含量)溶剂(95%的水分含量)[6]。72使用自下而上的粗粒方法将葡萄糖残基映射到一个CG位置:在存在水存在下,使用雨伞采样确定了100个纤维素表面之间的非键相互作用,以计算平均力的潜力(PMF)。势能被视为真空模拟中PMF的近似值,因为缺乏水减少了对自由能的熵贡献。使用Boltzmann倒置参数化键合的相互作用,以从与CG位点相对应的原子组之间的键长和角度的概率分布来计算PMF。使用LAMMPS软件进行了粗粒纳米纤维素组件的MD模拟[7]。进行了机械应力MD模拟,以确定具有强力场参数的CG纳米纤维素组件的拉伸模量,其水分含量为0%和95%。
抽象背景:败血症相关的脑病(SAE)是与败血症相关的器官功能障碍的一种普遍形式。没有伴随的明显的中枢神经系统(CNS)感染,但它具有死亡率的重大风险,可能导致持久的神经系统并发症。Angong niuhuang药丸(AGNH)在诸如脑缺血,脑部创伤和败血症等疾病中的功效已经建立了良好。尽管如此,AGNH在SAE进展中的特定调节作用和基本机制仍未探索。方法:脂多糖(LPS)处理用于构建SAE大鼠模型。Berderson的神经检查评分系统用于评分。通过酶联免疫吸附测定(ELISA)或相应的商业试剂盒检查基因和铁含量的水平。通过自动凝血分析仪确认了凝血酶原时间(PT),激活的部分血栓质蛋白时间(APTT),凝血酶时间(TT)和纤维蛋白原(FIB)水平。通过苏木精(HE)染色评估了神经元的数量和形态。蛋白质表达是通过蛋白质印迹确定的。结果:在AGNH或Deatecamine(DFO,铁毒性抑制剂)治疗后,LPS治疗介导的伯德森从未通过LPS治疗介导的功能评分增加,这表明AGNH改善了少年SAE小鼠的神经行为功能。此外,AGNH改善了年轻SAE小鼠的炎症和凝结参数。AGNH促进了少年SAE小鼠的神经元生长和减轻神经元损伤。此外,AGNH抑制了年轻SAE小鼠的氧化应激。最后,证明AGNH促进了与核因子2相关因子2(NRF2)/谷胱甘肽过氧化物酶4(GPX4)信号传导途径,通过上调NRF2和GPX4蛋白表达式。结论:这项研究表明,通过调节NRF2/GPX4信号通路,AGNH具有抑制GPX4诱导的少年SAE小鼠纤维毒性的能力。这一突破意味着AGNH作为SAE的治疗剂有前途的前景。
摘要:电子封装产品在使用过程中,焊点在温度循环作用下发生热疲劳,对电子产品的性能和焊点的可靠性有显著的影响。本文对微电子封装焊点热疲劳失效机理、热疲劳过程的组织变化、对焊点疲劳寿命的影响因素以及热疲劳寿命的仿真分析与预测进行了综述。研究表明,在交变温度循环的高温阶段,焊点发生不均匀粗化,导致疲劳裂纹的产生。但焊料厚度和高温阶段的保持时间对热疲劳影响不显著。随着循环次数的增加,粗化区和IMC层不断增厚,裂纹沿金属间化合物(IMC)层与粗化区界面萌生并扩展,最终导致焊点失效。对于含铅和无铅焊料,含铅焊料表现出更快的疲劳裂纹扩展速率,并以穿晶方式扩展。温度和频率对焊点热疲劳寿命的影响程度不同,焊点的疲劳寿命可以通过多种方法和模拟裂纹轨迹进行预测,也可以通过使用统一的本构模型和有限元分析进行预测。