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谐振光增强了Fermionic超流体QED模拟器中的相干性
摘要：这项研究研究了波特兰水泥粘贴的水合，微结构，自动收缩率，电阻率和机械性能与PEG-PPG Triblock共聚物进行了不同的分子量。使用VICAT测试和等温量热法检查了包括设定时间和水合热量在内的幼年特性。分别使用热重分析（TGA）和氮吸附分析了水合产物和孔径分布。使用压缩强度测试和电化学阻抗光谱（EIS）评估了机械性能和电阻率。表明，由于共聚物在共聚物的分子结构中存在疏水块（PPG），因此添加共聚物会降低水泥糊孔溶液的表面张力。在对照糊中的设定时间和水合热以及与共聚物修饰的粘贴相对相似。结果表明，共聚物能够减少糊状物中的自体收缩，这主要是由于孔隙溶液溶液表面张力的降低。TGA显示与共聚物修饰的糊剂的水合度略有增加。在与共聚物修饰的糊状物中降低了抗压强度，该粘贴量显示出空气量增加的共聚物。添加共聚物不会影响糊状物的电阻率，除非有大量的空气空隙（充当电绝缘体）。
20220622_表格-153-EMAR FR_Ed-7.1.pdf
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