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World File Search System糊状
具有MMWave应用的可刺激糊状的高性能结构
移动通信领域（5G，6G），（自动）移动性和物联网（智能城市，可穿戴设备，对象跟踪，智能电网，视频安全性）的抽象发展在万维世界研究和工业环境中都是主题的。为此，需要更高的传输带宽，因此需要更高的工作频率> 60 GHz。为了能够利用这一潜力，需要新的技术来产生高频电路，而距离较窄的导体轨道在10-30 µm的范围内都可以实现较窄的距离。为此，在Fraunhofer Ikts开发了厚膜糊，可以使用紫外线将其照相，并可以实现所需的几何分辨率。目前的工作旨在概述Fraunhofer Ikts的可刺激性（PI）糊状物中的当前发展，并应比较PI Technologies。一方面是基于掩盖的PI工艺，适用于大规模生产，另一方面是激光直接成像（LDI）工艺，它提供了制造原型制造的可能性。关键词激光直接映像，LTCC，mmwave，可刺激的糊状，厚实的胶片糊。
验证杜邦LTCC 951系统的替代ROHS符合ROHS的糊状
摘要限制了某些危险物质（ROHS）的使用限制于2006年7月1日生效。设备程序需要从其供应商那里获得材料声明或合规证书。某些豁免该法规，例如RF端口和某些医疗应用，仍然允许使用不合同材料的LTCC产品生产LTCC产品。但是，对没有镉或铅的LTCC产品的需求不断增长。自2006年底以来，杜邦（Dupont）一直为已建立产品提供无CD的AU糊状物。用于连接的内部和外部导体，AU糊5734经常使用LTCC制造商使用。替代的ROHS填充糊为CDF34型。对于销钉，选项卡和框架悬挂，AU糊剂5062D（粘附层）和5063D（屏障层）的组合是MSE的LTCC零件的首选。无CD版本是5062E型和5063E。MSE根据一个全面的测试计划验证了所有三个新糊状，该计划包括五个不同的CDF34测试布局，另外两个用于5062E和5063E。同时构建了Corre-sponds的参考部分，以具有确切的比较功能。CDF34的验证包括对键合的研究以及电阻终止，VIA和粘合键组件的可靠性。此外，测试了横向迁移（绝缘电阻）。5062E和5063E验证包括焊接组件的可靠性，焊接垫中的VIA以及框架和底板的焊接。不同的测试单元包括视觉检查，横截面，初始测量和热循环后的结果，热休克，温度和湿度暴露。
熔融盐反应器（MSR）的石墨材料
•多粒核石墨是一种合成的复合材料，该复合材料是通过成型或挤出由煤焦油沥青或石油焦炭填充剂制成的糊状物和螺旋粘合剂的糊状物，然后进行热处理和重新爆炸以致密化。
ResonantAcoustic ® 混合技术推动高能材料加工的进步
含能材料和弹药用于火箭、导弹、弹药和烟火装置等任务关键型应用。这些材料是多种不同化学物质的复杂混合物，可制成粉末、粘稠糊状物、高粘稠糊状物和液体等产品，每种产品都必须按照严格的标准制造。英国火箭公司、爱好者和世界各地的其他人也受益于这些改进。RAM 还可以比传统方法快 10 倍至 100 倍地进行研磨、筛分和涂覆，但操作却足够温和，可以处理 3D 打印含能和爆炸性墨水。
谐振光增强了Fermionic超流体QED模拟器中的相干性
摘要：这项研究研究了波特兰水泥粘贴的水合，微结构，自动收缩率，电阻率和机械性能与PEG-PPG Triblock共聚物进行了不同的分子量。使用VICAT测试和等温量热法检查了包括设定时间和水合热量在内的幼年特性。分别使用热重分析（TGA）和氮吸附分析了水合产物和孔径分布。使用压缩强度测试和电化学阻抗光谱（EIS）评估了机械性能和电阻率。表明，由于共聚物在共聚物的分子结构中存在疏水块（PPG），因此添加共聚物会降低水泥糊孔溶液的表面张力。在对照糊中的设定时间和水合热以及与共聚物修饰的粘贴相对相似。结果表明，共聚物能够减少糊状物中的自体收缩，这主要是由于孔隙溶液溶液表面张力的降低。TGA显示与共聚物修饰的糊剂的水合度略有增加。在与共聚物修饰的糊状物中降低了抗压强度，该粘贴量显示出空气量增加的共聚物。添加共聚物不会影响糊状物的电阻率，除非有大量的空气空隙（充当电绝缘体）。
电泳沉积中的现代实践以生产能量储能电极
用于储能的电极已经在学术界和行业中以各种方式进行了古典准备，例如老虎机涂层或泥浆铸造。2在这些方法中，电极材料被分散/溶解在溶剂中以形成粘性浆，并在涂层和溶剂蒸发后获得膜。尽管如此，优化厚度控制或膜组装效率并不容易。此外，由于在纳米颗粒的有效分散剂中缺乏控制剂，因此在准备纳米颗粒的粘液糊状糊状物中缺乏控制，导致纳米颗粒的有效分散，导致不利的凝聚力。这主要适用于化学方法和热方法的情况，这些方法容易掺入具有不必要的忠诚的活性材料，从而降低电极性能。17,18
为低水分准备建立卫生计划 -
本指南旨在帮助低摩斯，即食（LMRTE）人类食品（“ You”）的制造商/处理器2符合21 CFR Part 117 3（第117部分）。必须根据第117部分的要求生产的制造/加工LMRTE食品的示例包括婴儿配方奶粉（PIF），花生酱，坚果奶酪，粉状饮料混合物，巧克力，粉状和糊状的巧克力和糊状食品和糊状食品，加工的树坚果，牛奶粉，奶油粉，奶油，奶油奶油和奶油奶油和奶油奶油和奶油奶油和奶油奶油和奶油奶油和奶油奶油，奶油奶油和奶油奶油和奶油奶油，奶油奶油和饼干，奶油奶油和奶油奶油，奶油奶油，奶油奶油和奶油奶油，奶油酱。本指南还旨在帮助PIF的制造商/处理器遵守21 CFR第106 4部分（第106部分）。5本指南中的建议可以帮助LMRTE食品的制造商/处理器符合当前良好制造实践（CGMP），危害分析和基于风险的预防控制的要求，以确保为这些食物提供安全和卫生的食物供应。