满足客户的需求。部分成果包括:当前 MVR 系列的功率密度提高了 10%;磨机后的粉尘比重增加,从而降低了工厂的气体流量;降低了工厂风扇的功耗。我们的分类器的分离效率也得到了进一步提高。当然,我们不仅关注磨机本身,还关注整个研磨设备。在这里,通过进一步优化紧凑型研磨设备的管道,压力损失得到了降低。这些只是我们节省更多能源和资源的几个例子,因为需要使用的原材料更少,这仅强调了效率和可持续性之间的流畅过渡。
摘要:水系锌电池(AZB)是一种很有前途的储能技术,因为它们具有高理论容量、低氧化还原电位和安全性。然而,金属锌表面的枝晶生长和寄生反应会导致严重的不稳定性。本文我们报道了一种获得超细锌纳米颗粒阳极的新方法,该方法通过使用乙二醇单甲醚(EGME)分子来操纵锌的成核和生长过程。结果表明,EGME 与 Zn 2+ 复合以适度增加成核的驱动力,并吸附在锌表面以通过细化晶粒来防止 H- 腐蚀和树枝状突起。因此,纳米级阳极具有高库仑效率(约 99.5%)、长循环寿命(超过 366 天和 8800 次循环)以及与全电池中最先进的正极(ZnVO 和 AC)出色的兼容性。这项研究为水性金属离子电池的界面工程提供了一种新途径,对 AZB 的商业化未来具有重要意义。关键词:水性锌电池、锌金属阳极、超细纳米颗粒、枝晶生长、寄生反应
16:05开发干燥混合和滚动磨机工艺,其中选定的粘合剂/添加剂用于电极制造(Trombibibatt)Pirmin Koch | Karlsruhe技术研究所(套件)
1北京邮政与电信大学科学学院信息光子学和光学通信的关键实验室,中国北京100876。电子邮件:bike@bupt.edu.cn 2国家主要实验室新陶瓷和精细处理,材料科学与工程学院,北京大学,北京大学,北京100084,电子邮件:wxh@tsinghua.edu.edu.cn.cn 3 3 3 3 3 3应用和应用数学部门sb2896@columbia.edu 4浓缩物理和材料科学系,布鲁克黑文国家实验室,纽约州阿普顿市11973 5北京国家冷凝物质物理学实验室,物理学研究所,中国学院科学研究所,贝吉利亚学院,北京100190,中国电子补充信息(ESI)。参见doi:10.1039/x0xx00000x
为解决复合相变储热材料在建筑节能中的应用问题,作者提出将纳米复合储能材料应用于绿色建筑设计。采用混酸氧化球磨法制备改性碳纳米管,并与硬脂酸复合制备相变储热材料。采用混酸氧化球磨法制备改性碳纳米管,并与硬脂酸复合制备相变储热材料。实验结果表明,酸化碳纳米管对硬脂酸分子段的热扩散产生阻碍作用,使得添加质量分数1%的碳纳米管的热导率仅为纯硬脂酸的1.3倍。结论纳米复合储能材料在绿色建筑设计中具有良好的应用前景。
• 样本来源 — 从 ≤ 200 mg 的哺乳动物粪便、≤ 250 mg 的土壤和 50 – 100 mg(湿重)的细菌/真菌细胞 2、生物膜和水 3 中有效分离细菌(包括内生孢子)1、真菌、原生动物、藻类、病毒、线粒体和宿主 DNA。• 珠磨系统 — 创新的 ZymoBIOMICS™ 裂解系统可以完全均质化/破坏微生物细胞壁,并准确进行微生物 DNA 分析,无偏差。为确保无偏差裂解,建议使用 ZymoBIOMICS™ 微生物群落标准(见附录 C)校准每个珠磨设备。• DNA 纯度 — 用 ZymoBIOMICS™ 无 DNase/RNase 水洗脱高质量、无抑制剂的 DNA,适用于所有下游应用,包括 PCR 和下一代测序。
细胞学 401 腹水 2,268 402 膀胱灌洗液 908 403 刷子样本 1 - 10 杯 1,811 407 支气管灌洗液 1,360 408 腹腔灌洗液 1,360 409 Ebus 5,719 410 穿刺诊所的细针抽吸 1 个地点 1,834 411 穿刺诊所的细针抽吸 2 个地点 2,268 412 穿刺诊所的细针抽吸 3 个或以上地点 2,720 413 细针抽吸,已提交 4,606 431 细针抽吸,在医生协助下紧急进行 6,556 416 细针抽吸,紧急/协助 1 个地点 3,611 417 细针抽吸,急诊/急救 2 个部位 4,013,418 细针穿刺,急诊/急救 3 个或以上部位 4,299,429 FNA - 无玻璃 1,834,430 Hpv 宫颈 256,419 会诊玻璃细胞学 1,811,421 脑脊液 908,422 胸膜液 3,100,423 痰 1,360,424 尿液,丢弃 433,425 尿液,排出 433,427 VS 液体基 254,426 外阴 455,428 其他细胞学 1,811,432 数字检查细胞诊断 488
环状细菌素 plantacyclin B21AG 的晶体结构和定点诱变揭示了对抗菌活性很重要的阳离子和芳香族残基 Mian-Chee Gor 1,2,+ , Ben Vezina 1,+ , Róisín M. McMahon 1 , Gordon J. King 3 , Santosh Panjikar 4,5 , Bernd HA Rehm 1,6 , Jennifer L. Martin 1,7 , Andrew T. Smith 1,8, * 1 格里菲斯大学格里菲斯药物发现研究所,Don Young Road,Nathan,昆士兰州,4111 澳大利亚。2 皇家墨尔本理工大学科学学院,Plenty Road,Bundoora,维多利亚州,3083 澳大利亚。3 昆士兰大学理学院,昆士兰州,澳大利亚。4 澳大利亚同步加速器,ANSTO Clayton,维多利亚州,澳大利亚。 5 莫纳什大学分子生物学和生物化学系,墨尔本,维多利亚州,3800 澳大利亚 6 格里菲斯大学细胞工厂和生物聚合物中心,格里菲斯药物发现研究所,内森,昆士兰州,4111 澳大利亚。 7 伍伦贡大学,诺斯菲尔兹大道,伍伦贡,新南威尔士州,2522 澳大利亚。 8 格里菲斯科学学院,格里菲斯大学,黄金海岸,昆士兰州,4222 澳大利亚。
随着互连密度不断缩小,以及制造更细间距基板的成本不断上升,使用传统有机堆积基板的倒装芯片封装在细间距布线方面面临着重大挑战。为了满足这些需求,TSV 中介层应运而生,成为一种良好的解决方案 [1-3]。TSV 中介层提供高布线密度互连,最大限度地减少 Cu/低 k 芯片与铜填充 TSV 中介层之间的热膨胀系数 (CTE) 失配,并由于芯片到基板的互连更短而提高电气性能。TSV 中介层晶圆是通过在硅晶圆上蚀刻通孔并用金属填充通孔来制造的。业界常用的两种 TSV 方法涉及“先通孔/中通孔”和“后通孔”工艺流程。本文中的工作使用“先通孔/中通孔”流程,因为它提供了互连密度的最大优势。通常,使用深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺蚀刻 TSV 通孔以形成高纵横比通孔。 TSV 的直径通常为 10-20 微米,深度为 50-100 微米。TSV 的壁衬有 SiO2 电介质。然后,形成扩散屏障和铜种子层。通过电化学沉积用铜填充通孔。使用化学机械抛光/平坦化 (CMP) 去除铜覆盖层。使用标准后端制造工艺在中介层顶部形成 M1 – Mx 的互连线。中介层顶部涂有钝化层并形成微凸块焊盘。
图5:抑制剂化合物表征:星形孢菌素,达沙替尼和dabrafenib在5 nm fgfr1- btn上以不同浓度的痕迹,并使用Motulsky-Mahan程序通过全局拟合进行分析。通过将10μL的FGFR1-BTN和链霉亲和素欧元(15分钟的预孵育)添加到含有5μLStaurosporine-RED(21 nm终浓度)的混合物中(21 nm最终浓度)和4x抑制剂(96-sv-well板)的混合物中获得。非特异性数据。使用配备注射器系统的板读取器在每个浓度2孔上使用0.5 s的测量间隔和每次测量两个闪光灯生成数据。错误栏被省略,以清晰。