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细菌素和噬菌体作为食品安全应用的双重生物学家
定义：需要开发用于控制粮食生产过程中病原微生物和预防变质的新技术，以减少或替代化学防腐剂。这是由于趋势是，由于许多健康问题，消费者越来越多地质疑化学防腐剂的使用。由于这个问题，细菌素和噬菌体越来越被视为安全的天然防腐剂，在粮食生产和保存过程中具有各种应用的历史悠久。此MinireView考虑了这两种抗微生物的应用，突出了它们的作用方式，列出了它们的优势，并在必要时列出了它们的局限性。它还报告了单独或在不同食品基质中使用噬菌体和细菌素的最新进展。这些抗微生物在生物保存领域提供的激励措施和有效性被考虑用于在食品生产和保存过程中的未来应用。
混乱台球中的能量扩散和细息...
我们研究台球中粒子的能量动力学，但要经过快速周期性驱动。在大型驾驶频率ω的态度中，我们发现粒子的能量会不同地演变，这表明粒子的能量分布η（e，t）满足了fokker-planck方程。我们计算与该方程相关的能量吸收率和分解速率，发现这些速率与大ω成正比与ω -2成正比。我们的分析提出了三个阶段的能量演化阶段：在短时标准上的细头，然后根据fokker-planck方程来缓慢吸收能量，并最严重地分解了对大能量和高粒子速度的快速驾驶假设的分解。我们还提供了快速驱动台球粒子演化的数值模拟，这证实了我们的理论结果。
CU 芯柱可实现细间距和高频...
引言 产业界要求器件薄、轻、短、小、性能高，细间距、高密度封装成为必然手段。然而，为了完全实现产业化，许多特性还有待改进，如散热、导电性、热导率、尺寸精度等。此外，在3D封装组装结构中，特别是像堆叠封装（PoP），焊料凸块可能会因为顶部封装的重量而坍塌。几年前，产业界引入了铜芯焊球来改善这些问题。顾名思义，铜芯焊球以球形铜为芯，在中心镀镍和焊料[1]-[2]。镀镍可有效防止锡和铜之间的扩散。铜芯焊球本身具有优异的导电特性和间隙高度优点，可以控制和保持一致的空间，防止封装之间的凸块坍塌。除此之外，Cu还有三大物理特性：高熔点（1083℃）、高电导率、高热导率。
红细胞 omega-3 指数、环境细颗粒物暴露、......
结果 调整潜在混杂因素后，RBC LCn3PUFA 水平较高的参与者的白质和海马体积明显较大。omega-3 指数每增加四分位距 (2.02%)，白质平均体积就会增加 5.03 cm3 (p < 0.01)，海马平均体积就会增加 0.08 cm3 (p = 0.03)。与 RBC 二十二碳六烯酸和二十碳五烯酸水平的关联相似。较高的 LCn3PUFA 减弱了 PM 2.5 暴露与整个大脑和多模态关联区域（额叶、顶叶和颞叶；交互作用的所有 p 值 < 0.05）白质体积之间的负关联，而与其他大脑区域的关联没有改变。在 LCn3PUFA 和非油炸鱼的饮食摄入量方面发现了一致的结果。
产妇筛查
引言您的社区助产士将您确定为患妊娠妊娠糖尿病的危险因素 - 这是在怀孕期间出现的高血糖，通常在分娩后消失。当您的血糖不断高时，您的宝宝将受到这些高水平的影响，其生长和发育可能会受到不利影响。我们从科学证据中知道，怀孕期间对血糖（也称为血糖控制）的良好控制可以降低患有大婴儿，出生并发症，肩膀肌张力和新生儿低血糖症和围产期死亡的风险。您将被任命为接受妊娠糖尿病的测试，如果您患有这种疾病，那么糖尿病专家助产士将在整个怀孕期间提供建议和监测。如果您在上一个怀孕中患有妊娠糖尿病，我们希望您在与社区助产士预订后尽快进行测试。如果结果为负，则您仍然需要在怀孕24-28周再次进行测试。如果您以前没有患有妊娠糖尿病，请在怀孕的24-28周进行测试。如果您怀孕了32周，您将参加诊所，并进行禁食葡萄糖测试和HBA1C，在过去三个月中，它着眼于您的血糖。这将是一项血液检查，您将不需要等待2个小时。请禁食此约会（这意味着不要从前一天晚上10点开始进食，但您可以继续喝水）。预约可在上午08.00至10.00的工作日获得。您的社区助产士可以在皇家伯克希尔医院，Bracknell Health Space和West Berks社区医院的糖尿病检查诊所预订这些任命。进行测试的程序，请在指定时间去产前诊所。请确保自前一天晚上10点以来您没有任何东西可以吃或喝酒。您可能只喝水，服用任何处方药。如果您没有禁食，则无法进行测试，并且需要在另一天进行。请注意，由于等待区的可用空间，伴侣和孩子无法与您同住。要进行测试，当您到达时，我们将在产前诊所接受血液样本。然后，我们将为您提供葡萄糖饮料。您将被要求在
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。