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绝缘线和同轴导线的引线接合仪
摘要 — 已经开发出一种支持新型微电子集成范式的工具，通过微同轴导线键合直接建立组件之间的互连。该工具的近期用例是促进高带宽系统的快速原型设计。当进一步成熟时，它将能够以最短的设计时间快速集成具有数百或数千个互连的复杂系统。总直径在 50 到 100 毫米之间的同轴导线的自动剥离和键合带来了一系列工艺挑战，对导线的材料系统和键合工具提出了有趣的要求。本研究回顾了 Draper 目前正在开发的一种微同轴键合系统，该系统能够剥离、送料和键合微同轴导线。该系统利用电火焰熄灭和热回流的组合分别剥离外部金属屏蔽层和聚合物介电层。它利用旋转送丝机制精确控制导线位置，从而可以确定预定的导线长度。回顾了电线、工具和软件控制架构设计的进展。
使用铜线或绝缘线进行引线接合的概述
使用铜线或绝缘线进行引线键合可带来许多优势，但也带来许多新挑战。全球范围内对此进行了深入研究，并得出了许多新发现和解决方案。本文回顾了使用铜线或绝缘线进行先进微电子封装的引线键合的最新进展。本文回顾了最近发表或发布的期刊文章、会议文章和专利。本文简要分析了使用铜线或绝缘线进行引线键合的优势和问题/挑战，例如引线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化以及弱支撑结构上的硬线。本文讨论了使用铜线或绝缘线进行引线键合的多种问题解决方案以及最新发现/发展。通过提供的参考文献，读者可以通过阅读原始文章和专利文件进行更深入的探索。2010 Elsevier Ltd. 保留所有权利。