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1个组蛋白脱乙酰基酶5前额叶皮层限制...
1神经科学系，南卡罗来纳州医科大学2当前地址：北卡罗来纳州大学图书馆3当前地址：路易斯安那州立大学兽医学院比较生物医学科学系，路易斯安那州巴吞鲁日兽医学院，路易斯安那州巴吞鲁日，路易斯安那州巴吞鲁日4期间4当前地址：当前地址cowanc@musc.edu南卡罗来纳州神经科学系Ashley Avenue 173 Ashley Avenue，BSB 403，MSC 510，Charleston，Charleston，SC 29425，美国； PH：（843）792-2935简短的标题：HDAC5限制与上下文相关的可卡因寻求六个关键字：药物使用障碍，前比皮层，HDAC5，HDAC5，药物型上下文，药物寻求电路，表观遗传，表观遗传学，复发性，E/I平衡数据可用性数据可用：可用的数据可用要求提供授权的数据。资金声明：这项研究得到了F32 DA047845（S.M.B），T32 DA007288（to S.M.B.和J.L.H），K12 HD055885（to R.D.P.），K01 DA046513（到E.M.A.），P20 GM148302（to S.B.和C.W.C.）和R01 DA032708和P50 DA046373（to C.W.C.）。道德批准声明：所有程序均由南卡罗来纳州医科大学机构动物护理和使用委员会批准。实验和分析。利益冲突声明：所有作者都没有报告生物医学财务利益或潜在的
脱氯杆菌将二氯苯胺脱氯，并在复杂的工业部位促进二氯硝基苯甲酸的自然衰减
。cc-by 4.0国际许可（未经Peer Review尚未获得认证）是作者/资助者，他已授予Biorxiv的许可证，以永久显示预印本。这是该预印本版本的版权持有人，该版本发布于2025年2月13日。 https://doi.org/10.1101/2025.02.13.638192 doi：Biorxiv Preprint
组蛋白脱乙酰基酶6在病毒感染中的功能，先天...
在组蛋白二乙酰酶家族中，组蛋白脱乙酰基酶6（HDAC6）脱颖而出。细胞质IIB类组蛋白脱乙酰基酶（HDAC）家族对于许多细胞功能至关重要。它在先天抗病毒免疫中起着至关重要且有争议的调节作用。本综述总结了我们对HDAC6控制DNA和RNA病毒感染的三种机制的理解的当前状态：细胞骨架调节，宿主先天免疫反应以及宿主或病毒蛋白的自噬降解。此外，我们总结了HDAC6抑制剂如何用于治疗多种疾病，以及其上游信号如何在抗病毒机制中起作用。，这篇综述的发现重点介绍了HDAC6在抗病毒免疫，先天免疫反应和某些疾病方面的新治疗靶标的重要性，所有这些疾病都为针对免疫反应的药物开发提供了有希望的新途径。
英国脱欧：文献预测将产生哪些经济影响？
2016 年 6 月，英国公投决定脱离欧盟，这为英国和欧盟 27 国带来了一段巨大的经济和政治不确定性时期。大量官方和学术分析已经发表，探讨了不同脱欧模式对经济的影响。第 1 部分分析了未来英国与欧盟关系的可能模式，从留在单一市场和关税同盟，到自由贸易协定 (FTA) 或世界贸易组织 (WTO) 规则。第 1 部分还讨论了英国贸易法规（关税和非关税壁垒、贸易协定）的未来，以及英国脱欧可能对英国经济产生影响的各种渠道（贸易、外国直接投资 (FDI)、移民、生产力、财政政策）。英国必须在确保进入欧盟市场和增加监管自主权之间做出权衡。第 2 部分调查了在不同情景下发布的关于英国脱欧短期和长期影响的研究，从软脱欧到硬脱欧，再到无协议脱欧。这些研究得出的结果大相径庭，这取决于它们所采用的方法以及对英国和欧盟 27 国未来关系的假设，主要取决于它们如何看待贸易开放和监管对生产力的影响，无论是水平还是增长率。使用引力模型和可计算一般均衡模型的研究通常发现对英国 GDP 产生负面但较小的影响。一些研究通过增加英国经济开放程度较低对劳动生产率增长的负面影响来增加这些影响，即使英国脱欧派希望英国向非欧盟经济体开放。另一些人认为，自由化冲击可能会促进产出增长，但英国已经是一个非常自由的经济体。英国脱欧对欧盟 27 国 GDP 的影响平均比对英国 GDP 的影响小 4 到 5 倍，尽管一些国家（尤其是爱尔兰）受到的影响更大。从短期来看，英国脱欧的不确定性对投资和出口产生负面影响，但较低的利率和汇率部分抵消了这种影响。
将bempleadic Acid重新置为组蛋白脱乙酰基酶6 ...
摘要。在许多人类疾病中观察到组蛋白脱附Lase 6（HDAC6）活性的失调。靶向HDAC6已被确定为基于表观遗传的疗法的理想治疗策略。bempleadicac是一种FDA批准的胆固醇药物。在本研究中，至少据我们所知，bempheicac酸首次被重新占HDAC6抑制剂。bempleadicac在体外抑制HDAC6的活性，IC 50值约为0.8 mm。在计算机分析中预测了HDAC6残基与bempedoic酸之间的氢键和疏水相互作用的形成，这可能归因于其HDAC6抑制潜力。本研究的结果提供了将bempleacic酸带入基于表观遗传学的药物发现平台的新机会。
靶向DNA脱甲基化：载体，效应子和透视
摘要：在特定基因的调节顺式元素处异常的DNA高甲基化在许多病理状况中，包括心血管，神经系统，免疫学，胃肠道和肾脏疾病以及癌症，糖尿病等。因此，实验和治疗性DNA脱甲基化的方法具有表现机械意义，甚至表观遗传改变的因素的巨大潜力，并且可能为表观遗传治疗方案打开新的途径。然而，基于DNA甲基转移酶抑制剂的现有方法不适合于具有特定序列的疾病治疗疾病并提供有限的实验价值。因此，基因特异性表观遗传编辑是对沉默基因表观遗传重新激活的关键方法。可以通过利用序列依赖性的DNA结合分子（例如锌纤维蛋白阵列（ZFA），转录激活剂（TALE）和定期散布的短palindromic的短palindromic重复重复的死亡cas9（CRISPR/DCAS9）来实现脱甲基化。 合成蛋白，其中这些DNA结合结构域与DNA脱甲基酶（例如十个时期易位（TET）和胸腺胺DNA糖基化酶（TDG）酶融合，成功诱导或增强了目标位点的转录反应性。 但是，许多挑战，包括对融合构建体传递的转基因的依赖，仍然需要解决。 在这篇综述中，我们详细介绍了基因特异性DNA去甲基化的当前和潜在方法，作为一种新型的基于表观遗传编辑的治疗策略。脱甲基化。合成蛋白，其中这些DNA结合结构域与DNA脱甲基酶（例如十个时期易位（TET）和胸腺胺DNA糖基化酶（TDG）酶融合，成功诱导或增强了目标位点的转录反应性。但是，许多挑战，包括对融合构建体传递的转基因的依赖，仍然需要解决。在这篇综述中，我们详细介绍了基因特异性DNA去甲基化的当前和潜在方法，作为一种新型的基于表观遗传编辑的治疗策略。
通过... 实现可调节离子传输的蒙脱石膜
图 2。通过离子交换剥离块状 MMT 和真空过滤 MMT 薄片分散体来制造独立式 MMT 膜的过程。(a) 块状 MMT 粉末。(b) 在红色激光束下对块状粉末进行离子交换剥离后形成的 MMT 薄片水分散体。(c) 通过真空过滤薄片分散体形成的独立式 MMT 膜。(d) MMT 的 XRD 图案，显示 (001) d 间距为 12.3 Å。(e) 剥离的 MMT 薄片的 AFM 图像和 (f) 剥离的 MMT 薄片的相应 AFM 高度分布，显示单层厚度。
晶圆级封装的光子脱键合
关键词：光子剥离、临时键合和解键合、薄晶圆处理、键合粘合剂 摘要 临时键合和解键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子解键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统解键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来解键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~300 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ），以促进脱粘。引言近年来，三维 (3D) 芯片技术在微电子行业中越来越重要，因为它们具有电路路径更短、性能更快、功耗和散热更低等优势 [1]。这些技术涉及异质堆叠多个减薄硅 (Si) 芯片（<100 µm）并垂直互连以形成三维集成电路 (3D-IC) [2]。在现代 3D 芯片技术中，可以使用硅通孔 (TSV) 来代替传统的引线键合技术在硅晶圆之间垂直互连。减薄晶圆使得这些 TSV 的创建更加容易 [3, 4]。为了便于处理薄硅晶圆，需要对硅晶圆进行临时键合。在临时键合工艺中，次级载体晶圆充当主器件晶圆的刚性支撑，并利用两者之间的粘合层将两个晶圆粘合在一起。晶圆粘合在一起后，即可进行背面研磨和后续背面处理。背面处理后，减薄后的晶圆和载体堆叠
晶圆级封装的光子脱键合
2 2401 Brewer Driver，Rolla，MO 65401，美国 * 通讯作者的电子邮件：vikram.turkani@novacentrix.com 摘要 临时键合和脱键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔 (TSV) 和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子脱键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统脱键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来脱键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~100 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ）以促进脱粘。通过成功将减薄（<70 μm）硅晶圆从玻璃载体上脱粘，证明了 PDB 在 TB/DB 工艺中的可行性。对减薄晶圆和载体的脱粘后清洁进行了评估。通过每个闪光灯提供均匀、大面积照明（75 mm x 150 mm），并且能够串联灯以增加 PDB 工具的照明面积，PDB 方法为晶圆级和面板级封装技术提供了一种高通量、低成本的脱粘解决方案。关键词光子剥离、闪光灯、临时键合和脱粘、临时键合材料、晶圆级封装。
通过固态界面脱合金设计纳米多孔金属薄膜
本报告是作为美国政府机构赞助的工作报告而编写的。美国政府及其任何机构、其任何雇员、其任何承包商、分包商或其雇员均不对所披露的任何信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或任何第三方的使用或使用结果作出任何明示或暗示的保证，也不承担任何法律责任或义务，也不表示其使用不会侵犯私有权利。本文以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务，并不一定构成或暗示美国政府或其任何机构或其承包商或分包商对其的认可、推荐或支持。本文表达的作者的观点和意见不一定代表或反映美国政府或其任何机构的观点和意见