• 封装结构保护信号电路免受冲击、振动、潮湿和/或冷凝的影响 • PVDF 或 PPS 探头具有高耐化学性 • 液位检测独立于储罐或管道接地参考 • 对高频振荡导致的产品累积不敏感 • 高灵敏度允许安装在各种液体、固体或浆料应用中 • 集成 LCD 显示屏允许您在配置开关阈值时轻松设置 CLS200,即使在最苛刻的过程条件下也是如此(数字版本)。 • 提供延长杆、电缆和卫生版本,可在多种应用中灵活使用 • 标准版本:3 个 LED 指示灯,用于调节控制、输出状态和电源 • 符合 SIL/IEC61508 标准,可用于安全集成液位应用的溢流保护(SIL-2) • 数字版本:集成 LCD 显示屏和可选 PROFIBUS PA 通信,外部自检位置
系统电源由位于飞行员仪表板右下方标有 STBY PWR ON/OFF/TEST 的开关控制。飞机机头处有一个单独的 10.5 安培小时密封铅酸电池组。充满电后,如果飞机完全断电,电池至少可以运行 3.5 小时。电池组由飞机的电气系统不断充电,因此在断电时应充满电。STBY PWR 开关必须处于 ON 状态才能自动切换电池电源。当 SFD 处于 ON 状态且飞机的电气系统未对应急电源电池充电时,STBY PWR 开关旁边的琥珀色 ON 灯会亮起。当 SFD 开关保持在弹簧加载的 TEST 位置时,电池和电路的自检完成。向显示系统施加 28V 直流电会启动姿态初始化过程,该过程由 SFD 上显示的“姿态初始化”消息来识别。初始化过程持续时间通常小于180秒。
我们提出了一种减少电路中非 Clifford 量子门(特别是 T 门)数量的方法,这是有效实现容错量子计算的重要任务。此方法与大多数基准电路中无辅助 T 计数减少的先前方法相当或优于后者,在某些情况下可带来高达 50% 的改进。我们的方法首先将量子电路表示为 ZX 图,这是一种张量网络结构,可以根据 ZX 演算规则进行变换和简化。然后,我们扩展了最近的简化策略,添加了一个不同的成分,即相位小工具化,我们使用它通过 ZX 图传播非 Clifford 相位以找到非局部抵消。我们的程序可不加修改地扩展到任意相位角和变分电路的参数消除。最后,我们的优化是自检的,也就是说,我们提出的简化策略足够强大,可以独立验证输入电路和优化输出电路的相等性。我们已经在开源库 P y ZX 中实现了本文的例程。
摘要。电动汽车 (EV) 对于降低碳排放和解决全球环境问题至关重要。电池为电动汽车提供动力,因此电池管理对于安全性和性能至关重要。作为一种自检系统,电池管理系统 (BMS) 可确保运行可靠性并消除灾难性故障。随着电池老化,内阻会增加,容量会降低,因此 BMS 会实时监控电池的健康和性能。电动汽车储能系统 (ESS) 需要复杂的 BMS 算法来保持效率。使用考虑充电时间、电流和容量的电池效率计算,这种方法应该可以可靠地预测电池的 SoC 和 SoH。随着电池老化,内阻会增加,从而缩短恒流 (CC) 充电时间。通过分析这些变化,可以更准确地预测 SoH。用于估计 SoC 和增强 BMS 性能的传统方法(例如深度神经网络)用于最大限度地降低错误率。然而,随着电池老化,AI 方法因其提供精确诊断、故障分析和热管理的能力而备受瞩目。这些 AI 驱动的技术显著提高了充电和放电周期的安全性和可靠性。为了进一步确保安全,BMS 中集成了故障诊断算法。该算法主动解决潜在问题,从而保持电池的效率和安全性。通过在 ESS 中的成功应用证明了所提出的 BMS 算法的有效性,验证了其管理电池状态、提高性能和确保电动汽车运行可持续性的能力。
• 具有实时可变驱动强度的双输出驱动器 – ±15A 和 ±5A 驱动电流输出 – 数字输入引脚 (GD*),用于在没有 SPI 的情况下调整驱动强度 – 3 个电阻设置 R1、R2 或 R1||R2 – 集成 4A 有源米勒钳位或可选外部驱动器用于米勒钳位晶体管 • 初级侧和次级侧有源短路 (ASC) 支持 • 内部和外部电源的欠压和过压保护 • 驱动器芯片温度感应和过温保护 • 短路保护: – 对 DESAT 事件的响应时间为 110ns – DESAT 保护 – 最高 14V 的选择 – 基于分流电阻的短路 (SC) 和过流 (OC) 保护 – 可配置的保护阈值和消隐时间 – 可编程软关断 (STO) 和两级软关断 (2STO) 电流 • 集成 10 位 ADC – 能够测量电源开关温度、DC Link 电压、驱动器芯片温度、DESAT 引脚电压、VCC2 电压 –可编程数字比较器 • 高级 VCE/VDS 钳位电路 • 符合功能安全标准 – 专为功能安全应用而开发 – 提供文档以帮助符合 ASIL D 标准的 ISO 26262 系统设计 • 集成诊断: – 保护比较器的内置自检 (BIST) – 用于功率器件健康监测的栅极阈值电压测量 – INP 至晶体管栅极路径完整性 – 内部时钟监控 – 故障报警和警告输出 (nFLT*) – ISO 通信数据完整性检查 • 基于 SPI 的器件重新配置、验证、监控和诊断 • 150V/ns CMTI • 符合 AEC-Q100 标准,结果如下: – 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C 环境工作温度
3.2.1.22 核生存能力。 ...................................................................................................................... 81 3.2.1.23 处理器标准。 ................................................................................................................ 82 3.2.1.24 损坏保护/过载保护。 ...................................................................................................... 83 3.2.1.25 平视显示器(HUD)-特定要求。 ...................................................................................... 84 3.2.1.26 头盔显示器(HMD)特定要求。 ...................................................................................... 99 3.2.2 系统接口。 ............................................................................................................. 107 3.2.2.1 电气接口。 ............................................................................................................. 108 3.2.2.2 机械接口。 ............................................................................................................. 113 3.2.2.3 冷却接口。 ............................................................................................................. 114 3.2.2.4 显示记录接口。 ........................................................................................... 115 3.2.3 可靠性. ..............................................................................................................116 3.2.4 可维护性. ..............................................................................................................117 3.2.4.1 维护概念. ..............................................................................................................118 3.2.4.2 定期维护. ..............................................................................................................119 3.2.4.3 自检. ......................................................................................................................120 3.2.4.4 内置测试(BIT) ......................................................................................................121 3.2.4.5 可测试性. ......................................................................................................................122 3.2.4.6 故障报告. ................................................................................................................123 3.2.5 重量. ......................................................................................................................124 3.2.6 体积. ................................................................................................................125 3.3 设计和施工 ................................................................................................................126 3.3.1 环境完整性. ..............................................................................................................126 3.3.1.1 爆炸减压. ......................................................................................................126................................................................ 129 3.3.2 安全性. ....................................................................................................................130 3.3.2.1 逃生间隙. ....................................................................................................................131 3.3.2.2 噪声产生. ....................................................................................................................132 3.3.2.3 X 射线发射. ....................................................................................................................133 3.3.2.4 碰撞安全性. ....................................................................................................................133 3.3.2.5 结合玻璃鸟撞. ....................................................................................................................134 3.3.3 人体工程学. ....................................................................................................................135 3.3.3.1 手柄和抓握区域. ....................................................................................................135 3.3.3.2 键盘要求. ....................................................................................................................136 4. 验证 .............................................................................................................................6 4.1 控制和显示部分的验证。 ................................................................8 4.1.1 主飞行显示器的验证。 ......................................................................................11 4.1.2 情况显示的验证。 ..............................................................................................13 4.1.3 HUD/HMD 的验证。 .............................................................................................14 4.1.4 车辆管理子系统(VMS)显示的验证。 .............................................................16 4.1.5 警告、注意和咨询(WCA)显示的验证。 .............................................................17 4.1.6 航空电子子系统控制和数据输入的验证。 .............................................................18 4.1.7 视频记录的验证。 .............................................................................................19 4.2 从属元素的特性验证。 .............................................................................................20 4.2.1 性能环境的验证。 .............................................................................................20 4.2.1.1 照明颜色的验证。 .............................................................................................21 4.2.1.2 符号的验证。 ........................................................................................... 24 4.2.1.3 显示模式验证. ........................................................................................... 31 4.2.1.4 显示屏分辨率验证。 ................................................................................................................ 33 4.2.1.5 图像分辨率验证。 .......................................................................................................... 36 4.2.1.6 显示屏清晰度验证。 ...................................................................................................... 38 4.2.1.7 显示屏尺寸验证。 ...................................................................................................... 62 4.2.1.8 显示屏色彩验证。 ...................................................................................................... 64
A/A 空对空(战斗) AAA 先进天线和阵列(桑德斯组) AAA 先进航空电子结构 AAAM 先进空对空导弹 AAC 授权和访问控制(互联网工作组) AACU 先进航空电子加密单元 AAED 先进机载消耗性诱饵(海军计划,ALE-50) AAG 先进音频编码(MPEG 文件扩展名) AAIC 航空电子装备整合委员会(SAE) AAL ATM 适配层 AASAS 先进机载态势评估系统 AAST 先进航空电子子系统和技术(海军计划) AATR 航空电子结构技术评审 AAU 备用访问单元 AAW 防空作战 ABET 基于 Ada 的测试环境 ABF 自适应波束形成器 ABI 应用二进制接口 ABI 航空电子总线接口 ABIST 自主内置自检 ABL 机载激光器(计划) ABM 应答存储器 ABR 可用比特率(ATM 服务类) ACDC 先进通信设备公司 ACDC 交流电转直流电(转换器) ACE 访问控制实体 ACE 先进计算环境 ACEM 先进通用电子模块(程序) ACF 访问控制设施 ACL 访问控制列表 ACM 计算机协会 ACP 先进通用处理器 ACPI 先进配置和电源接口(用于 OS 电源管理) ACR 允许单元速率(ATM ABR) ACS 访问控制系统 ACS 自适应计算系统(DARPA 程序) ACTD 先进概念技术开发(程序) ACTS 先进通信技术卫星(NASA) ACVC Ada 编译器验证能力 ACWG 航空电子通用工作组 A/D 模拟转数字(转换器) AD 访问描述符 AdaIC Ada 信息交换所 ADARS 先进防御性航空电子响应策略 ADARTS 基于 Ada 的实时系统设计方法 ADAS 先进分布式孔径系统(在 JSF 程序上) ADAS 架构设计和评估系统(来自 Cadre Technologies) ADB 苹果桌面总线ADI 模拟设备公司
1.1 简介 自 1951 年以来,ENDEVCO 一直是振动测量领域的领导者,并在振动传感器设计方面做出了许多贡献。其中包括:第一个能够在低温至 +750°F 的温度下连续工作的压电加速度计、第一个剪切设计加速度计和世界上最小的压电加速度计。为了支持广泛的振动传感器系列,ENDEVCO 提供了各种各样的信号调节器,包括第一个晶体管电荷放大器、第一个计算机可编程电荷放大器和第一个基于真正数字跟踪滤波器的机载振动监测系统。信号调节器 为了支持其传感器在大规模测试中的使用,ENDEVCO 开发了几代信号调节器系统。直到最近,最先进的振动实验室还由一排手动控制信号调节器组成。这些信号调节器具有手动控制的开关和旋钮,用于设置满量程范围、灵敏度和滤波器角,并且设置信息是手动记录的。计算机控制信号调节器为了消除放大器设置不正确的风险,ENDEVCO 率先提出了计算机控制信号调节器的概念。第一代是多通道放大器控制系统 (MAC)。第二代是计算机控制放大器系统 (CCAS)。CCAS 系列由五个不同的系统组成,它们使用相同的机架和带有不同模拟板的数字接口组件。这些单元通过 IEEE-488 接口总线从计算机/控制器接收设置命令,以便可以预先编程测试。此外,这些设备提供全面的自检和自校准功能,大大提高了测试数据的可靠性。用户反馈表明,这些设备通过缩短测试周期、防止重新测试和消除过度测试,很快就收回了成本。手动/计算机控制信号调节器 前两代计算机控制放大器的经验现已应用于第三代产品线:可编程桥式调节器和可编程实验室信号调节器。这些设备是独立控制的,每个设备都包含自己的电源,以确保单通道完整性。型号 136 具有手动和计算机可编程功能。这款直流放大器是 Endevco 致力于改进最先进的传感测量技术的一个例子。新一代产品体积更小,功能更多,并将继续扩展以满足日益广泛的应用需求。