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筛查和鉴定糖尿病肾脏疾病及其并发症中关键生物标志物：来自生物信息学和下一代测序数据分析的证据
糖尿病患者容易患糖尿病性肾脏疾病（DKD），可能导致心血管损伤，高血压和肥胖症，并降低生活质量。结果，患者的生活质量大大降低。然而，糖尿病肾病（DKD）的发病机理尚未完全阐明，目前的治疗仍然不足。因此，探索DKD的分子机制及其并发症至关重要。下一代序列（GSE217709）数据集从基因表达综合（GEO）数据库中获得。通过R软件挑选出差异表达的基因（DEG）。然后，通过人类整合蛋白质蛋白质相互作用参考（Hippie）数据库构建了GEGS的profiler数据库（pPI）的基因本体论（GO）和Reactome途径富集分析。模块分析是通过Cytoscape插件Pewcc进行的。随后，miRNET数据库和NetworkAnalyst数据库进行了miRNA-HUB基因调节网络和TF-HUB基因调节网络。最后，通过接收器操作特征（ROC）曲线分析对中心基因进行验证，以预测集线器基因的诊断有效性。总共确定了958摄氏度，包括479个加速和479个受调节基因。GO和DEG的途径富集变化主要富含生物调节，多细胞生物过程，GPCR和细胞外基质组织的信号传导。生物信息学分析是探索DKD及其并发症的分子机制和发病机理的有用工具。与DKD相关的十个集线器基因（HSPA8，HSPA8，HSPA5，HSPA5，SDCBP，HSP90B1，VCAM1，MYH9，MYH9，FLNA，MDFI和PML）及其并发症及其并发症。确定的枢纽基因可能参与DKD的发作和发展及其并发症，并作为治疗靶标。
Quinones来自生物聚合物和小分子钻入石墨电极
可再生和低成本材料的一种杰出来源是植物，已知并用作能源（通过燃烧）已有数千年的历史。最近发现，可以将含有氧化还原活性喹酮基团的植物衍生的材料用于电能储能。[4]最成功的例子之一是使用氧化还原活性喹酮和氢喹酮基团用于电荷存储设备中的木质素。[4C，5]然而，将木质素材料用于电力储存时，一个具有挑战性的方面是木质素的电绝缘性质。因此，需要使用导电材料才能访问大部分中的氧化还原主动奎因酮基团。在第一代木质素电极中完成了电子导体和木质素的亲密混合，[5a]在那里，在黑液的可溶性木质磺酸盐（LS）的情况下，将吡咯是聚合物的聚合物到多吡咯。ls是一种从纸和纸浆厂加工而得出的水溶性木质素。其他电子聚体也用于制备具有木质素作为电活性元件的杂种材料，包括电化学和化学方法。[5b]由于电子聚合物的不稳定性以及这些成本，这种组合没有提供长期且可扩展的低成本替代方案，用于充电存储。黑酒是纸张和纸浆加工的废品，是木制纤维素提取过程的结果，因此以低成本提供。[6]黑酒主要燃烧以产生加热，并用于恢复造纸厂的工艺化学品。然而，缺点是碱性/酸溶液和有机溶剂的常见用途，以便从木浆中提取和分离纤维素，从而使隔离工艺能量能量需求和环境危险。木质素的废物主要用作表面活性剂和分散剂，以及香草蛋白的来源。纸
自生激励计划每月PBI ...
字段说明按从左到右的导出报告列的顺序列出。标识符每个项目都由此数字唯一标识。每个项目每月的数据一排（在5年的数据中最多60行）。计划管理员对该项目的投资者拥有的公用事业管理为程序管理员（PA）。SGIP PAS是太平洋天然气和电气（PG＆E），南加州爱迪生（SCE），南加州天然气公司（SOCAL GAS）和可持续能源®（CSE）的中心，代表圣地亚哥天然气和电气（SDG＆E）。项目的站点地址必须位于相应的PA服务领域。计划年度最初提交SGIP申请的年份。主机客户行业主机客户是拥有安装项目的站点的实体。主机客户部门是指财产的目的，并被归类为：
Abelkis, P. R., 257-273 声发射, 195 活化能, 130 飞机, 241, 257 铝合金, 6,16, 57, 243, 258 退火, 85, 103, 175 粗糙度, 69, 71 ASTM E 8, 215 ASTME 112,215 ASTM E 399, 178, 193, 215, 216 ASTM E 561, 242 ASTM E 647, 65, 149, 178 Attaar, M. H., 173-190 俄歇光谱, 80 自生气体钨极电弧金属 (GTAW), 175
^^^ Tanabe, Y., 121-139 致密型 (CT), 7,48,65, 104, j - ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^u g, 16, 103, 211 122, 149, 175, 193, 215, 275 ^^^j^^^ ^ L., 5-30 锁孔, 296 j ^ ^ ^ ^ j j ^ ^ j ^ ^ ^^^_^J2 光谱载荷, 246,257,261,297 j^ansgranular, 8,20, 51, 70,91, 107, 稳定性, 19 155^ 30^ 堆垛层错能, 38 转变点, 8, 98 钢透射电子显微镜奥氏体，122（TEM）34 97奥氏体不锈钢，6，16，32，175，y^联合设计，'164'^^孪生，20，56，76铸碳和低合金，142，294铁-镍，6铁-硅，64，106 4340，193Vacas-Oleas，C，140-160，293-312高锰，32，48，121真空，85，182马氏体时效，19真空熔炼，32，48，65温和，43，275Verkin，B.I.，84-101Stephens，R.I.，1-2，140-160， 293- 空洞，158 312，315-320 应变幅，32，35，143 W 应力强度因子 ^ang，C.M.，293-312 闭合（^ci）或打开（/Top），67，^^^^ 预应力，194 ^^' '^^' 2^^^ 焊缝/焊接件，8，122，175，275 有效（A^eff），67，71，181，196，^jj^gj，^ ^ 210-237 283 固有有效（AKett），114 X 阈值（AKth），65，71，87，106，152，174，178，194 ^"'"^y衍射，87 应力集中因子（^t），253，y 296 应力释放，275 屈服强度，34，69，96，142，175 拉伸区，135 Yokobori，T.，121-139 条纹，8，51，87，91，107，155，杨氏模量，7，18，77，97，133，199，287，304 184，220，278 亚晶粒，97 钇，212 取代原子，42 Yu，W.，63-83