秋天,丹尼尔 (1);马丁·弗恩舒斯 (1);罗伯特·舒尔胡贝尔 (1);彼得·赖切尔 (2);菲利克斯·勒福斯 (3);克里斯蒂安·奥尔 (4); Schmautzer, Ernst (5) 1:格拉茨科技大学,奥地利; 2:OVE奥地利电工协会,奥地利; 3:AIT奥地利理工学院,奥地利; 4:KS Engineers,奥地利; 5:奥地利格拉茨高等商学院
随着航空航天事业的快速发展,飞机的热舒适性受到越来越多的关注。然而客舱内环境与地面建筑环境有很大不同[4-6]。客舱环境的典型特征是低压、低湿度、缺乏新鲜空气和密封性要求高,每个乘客平均只有1至2 m 3 的空间[7],远远小于一般的办公环境。商用客机的巡航高度通常在5490 m至12500 m之间[8]。在这个高度,特别是在较高的海拔地区,大气的含水量很低。客舱中的水分主要来自乘客的汗液蒸发,因此客舱内的相对湿度通常低于20%[9]。这种低相对湿度会引起眼干、呼吸道阻塞等不适症状[10,11]。近期大量研究表明客舱个性化送风系统可有效改善旅客周围空气质量,有效降低旅客呼吸区污染物[12-15]。目前,关于地面建筑室内环境热舒适的相关研究及文献综述较多[16-18],但针对飞机客舱环境热舒适的研究较少。因此,本文试图对人体热舒适领域中与飞机客舱热舒适研究相关的工作进行总结。第二部分探讨了飞机客舱热舒适的影响因素,并从环境因素和人为因素两个方面介绍了近年来的研究进展。第三部分从均匀、稳态环境下的典型热感觉模型和非均匀、瞬态环境下的新型热感觉模型两个方面介绍了热感觉预测模型。第四部分介绍自适应热舒适的研究进展。第五部分介绍了飞机客舱热舒适性研究的进展及展望,主要介绍了飞机客舱通风的研究发展。
指挥官 Joshua D. Dumond 少校是德克萨斯州达拉斯人,2001 年 3 月加入美国陆军,担任骑兵侦察兵。CSM Dumond 担任过从团队领导到指挥官军士长的所有领导职务。CSM Dumond 的军事教育包括初级领导力发展课程、基本士官课程、机动高级领导课程、军士长学院。CSM Dumond 的平民教育包括 Excelsior 大学的应用科学副学士学位。他曾任职于德国比丁根第 1 骑兵团第 1 中队(侦察班长)、路易斯安那州波尔克堡第 509 步兵团第 1 营(侦察排中士)、北卡罗来纳州布拉格堡第 73 骑兵团第 5 中队影子小队(班长)、北卡罗来纳州布拉格堡第 73 骑兵团第 5 中队土匪小队(侦察排中士)、佐治亚州本宁堡机动高级领导课程(教官)、北卡罗来纳州布拉格堡联合特遣部队(小队中士)、佐治亚州本宁堡装甲基础军官领导课程(一级中士)、路易斯安那州波尔克堡第 509 步兵团第 1 营 D 小队(一级中士)、第 73北卡罗来纳州布拉格堡骑兵团(作战士官长)和路易斯安那州波尔克堡第 89 骑兵团第 3 中队(指挥士官长)。
我,Dipanshu Naware 博士(IEEE 会员),于 2010 年在比莱 CSVTU 获得电气与电子工程学士学位,并于 2013 年在蒂鲁吉拉帕利国立理工学院获得电力系统技术硕士学位。我的博士学位是在印度那格浦尔 Visvesvaraya 国立理工学院电气工程系获得的。我在高影响因子的国际期刊、多个国内/国际会议上发表了 13 篇研究论文,并撰写了书籍章节。我的研究兴趣包括预测研究(负荷需求、太阳辐照度、风速)、需求响应策略、电池储能、绿色氢能储能以及智能住宅社区的网络安全。目前,我在印度蒂鲁吉拉帕利国立理工学院电气与电子工程系担任助理教授(二级)。
R. STAHL 的全球总部位于德国瓦尔登堡。R.STAHL Inc. 位于德克萨斯州休斯顿,以其世界一流的制造、工程和技术服务能力而自豪。在这里,我们的工程师齐心协力,为全球复杂系统开发量身定制、可靠且经济高效的解决方案。项目管理和生产部门在最先进的设施中并肩工作,以促进整个生产过程中所有部门之间的沟通与合作。扁平层级、灵活性和开放对话描述了我们的文化。我们庞大的组件和系统组合是世界上最全面的产品之一,是我们防爆系统解决方案的基础,所有这些解决方案都经过精心设计,可以无缝协作。这确保了我们的客户所需的可靠性以及项目成功的保证。我们的专家代表将随时向您通报项目状态。我们位于魏玛和科隆(德国)、斯塔万格(挪威)、亨厄洛(荷兰)、金奈(印度)和上海(中国)的其他制造工厂也遵循同样的高标准。
研究生工程师(研究) 2015 年夏季 - 2016 年冬季 • 研究多个政府资助项目的 GPU 网络策略。 • 为 AMD 的 ROCm 软件堆栈编写开源 GPU 网络运行时。 • 为外部资助提案做出贡献,以扩大 AMD 研究组合的广度。 • 将通过研究获得的网络见解融入 AMD 的产品路线图。 • 为 AMD 的事件驱动、周期级 CPU/GPU 模拟器贡献新功能和性能优化。 • 指导多个实习项目和新员工。 • 面试多个技术领域的职位候选人。 • 撰写并在国内外会议上发表多篇出版物。 • 撰写 10 多项专利申请以保护 AMD 的竞争性知识产权。
2 回顾WBG器件、SiC MOSFET、电源模块及其可靠性挑战。 6 2.1 WBG 器件 6 2.2 SiC MOSFET 特性 8 2.2.1 V gs(栅极 - 源极电压) 10 2.2.2 阈值电压 (V th ) 11 2.2.3 导通电阻 R on 12 2.3 SiC 功率模块 14 2.4 SiC 功率模块的当前行业实践 18 2.5 SiC MOSFET 的故障症状 21 2.5.1 栅极氧化层故障 21 2.5.2 体二极管故障 23 2.5.3 栅极漏电流故障 25 2.5.4 导致故障的雪崩事件 27 2.6 可靠性简介 28 2.6.1 功率模块中的电源循环 29 2.6.2 热膨胀和诱发应力 30 2.7 电源循环故障模式 31 2.7.1 引线键合疲劳 32 2.7.2 士兵退化 33 2.7.3 金属化重建 34 2.8 功率循环测试 35 2.8.1 功率循环寿命模型 38
4.5 边界条件 ................................................................................ 40 4.6 研究案例分类 .............................................................................. 43 4.7 整体质量和能量平衡 ...................................................................... 44 4.7.1 连续性方程 ...................................................................... 44 4.7.2 热力学第一定律 ...................................................................... 48 4.8 空房间模拟 ................................................................................ 50 4.8.1 入口速度的影响 ...................................................................... 50 4.8.2 入口和壁面温度的影响 ...................................................... 57 4.8.3 通风口位置的影响 ...................................................................... 60 4.9 有人的房间模拟 ............................................................................. 68 4.9.1 站立的人 ............................................................................. 68 4.9.2 坐在椅子上的人 ...................................................................... 81 4.10 热舒适区表示 ............................................................................. 85