相变材料(PCM)的潜热热能存储(LHTES)21系统已成为一种增加兴趣的技术。已经报道了有关PCM传热增强的广泛实验和22个数值研究。23然而,仍然缺乏对PCM传热增强的影响24组合的影响以及几何优化对25 LHTES系统整体存储性能的影响。在这项工作中,采用了有效性索引,有效的能源26存储比基于有效性-NTU理论(建立了27个比较TES系统的标准)来评估28 AN LHTES系统的有效储能密度。使用共轭传热分析,我们研究了关键参数和流动条件的29个影响,包括几何参数30(管长度直径比/𝑑𝑑/𝑑𝑑/𝑑𝑑/𝑑𝑑𝑑𝑑,PCM体积比𝜆𝜆),湍流层层层次与HTF的湍流31条件与HTF的条件,以及有效的PCM热电导率,以及有效的PCM热电导率。发现有效的能量储能比33随着管长的长度比率增加,并且存在最佳的PCM体积比。34增加有效的PCM热导率仅有效增强35
摘要 - 这项研究列出了通过乳液形成方法预处的壳聚糖微观结构中的长矛油(SMO)的封装。SMO虽然具有药物意义,但由于其在条件下的稳定性较小和高波动性,但在医疗和功能纺织品中发现了lim的应用。尽管如此,它在壳聚糖中的封装可能会增强其在上述目的的稳定性和适用性。使用不同的分析技术表征了SMO封装的壳聚糖微观结构,并通过柠檬酸的绿色交联应用棉织物。经过处理的织物揭示了通过SEM和FTIR分析证实的微胶囊的成功粘附在其表面上。那里观察到处理的织物的拉伸强度略有下降;然而,通过减少其99%的人口,改善了折痕恢复行为和良好的抗菌活性,以应对广谱细菌菌株;而这种织物的刚度在某种程度上表现出趋势。因此,在此产生的增值多功能纺织品可以为潜在的医疗和医疗保健应用提供表面和抗菌活性,而不会损害其舒适性。
了解原子基本参数 (FP),例如荧光产额、光电离截面和科斯特-克罗尼希跃迁概率,对涉及 X 射线荧光 (XRF) 的任何定量分析都至关重要。不同元素的大部分现有实验和理论 FP 值都是四十多年前获得的。对于某些化学元素和某些 FP,由于不存在实验或理论数据,所以列表数据完全基于插值。不幸的是,大多数列表 FP 数据的不确定性通常不可用或仅是估计的。由于这种情况肯定是可以改善的,国际 X 射线基本参数倡议 [ 1 ] 和其他组织正在努力通过采用最新技术的新实验和计算来重新审视和更新 FP 数据库。在这项工作中,钽 L 壳层基本参数,即荧光产额和科斯特-克罗尼希因子,正在通过实验重新确定。钽是微电子[ 2 , 3 ]、太阳能工业[ 4 ]、医药等领域的关键元素。另一方面,通过实验确定的 Ta-L 壳层荧光蛋白相当稀缺。大多数可用的实验数据都超过 30 年,而最常见表格[ 5 , 6 ] 的不确定性估计值仅为估计值。在这项工作中,我们应用 PTB[ 7 ] 的无参考 XRF 设备以及专用的透射和荧光测量[8] 来重新审视钽的这些参数。
章节 页码 1. 电气规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................13 4.2. 滞后........................................................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 . . . . 14 4.4. PCB 组装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.5. 保护传感器. ...烘烤/水合程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . ... ... ................. ... .................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..................................................................................................................................................................................24 9.1. 封装外形:2x2 6 引脚 QFN ................................................................................................................................................................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... .................................................................................................................................................................................................................................................................................27 文档变更列表.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 联系方式.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .29
未通过同行评审认证)是作者/资助者。保留所有权利。未经许可就不允许重复使用。此预印本的版权持有人(该版本发布于2024年4月2日。; https://doi.org/10.1101/2024.04.04.04.04.04.04.04.02.587715 doi:Biorxiv Preprint
由金属芯和分子J凝聚糖物的有机壳组成的混合芯 - 壳纳米结构的光学特性取决于在壳中金属核心和Frenkel Expitons表面的等离子之间的电磁偶联。在具有强和超强等离子体的情况下 - 激子耦合,使用传统的各向同性经典振荡器模型来描述J种类介绍功能可能会导致理论预测与杂交NanAnoparticles的可用实验光谱之间的巨大差异。我们表明,这些差异不是由经典振荡器模型本身的局限性引起的,而是将有机壳视为光学各向同性材料。通过假设壳体中分子J-聚集的经典振荡器的切向取向,我们与TDBC涂覆的金纳米棒的实验灭绝光谱获得了极好的一致性,而这些射频的实验灭绝光谱无法用常规的各向同性壳模型来处理。我们的结果扩展了对金属(有机纳米颗粒的光学)物理效应的理解,并提出了这种混合系统理论描述的方法。
1.1.1.3 本规范生效前签订建造合同的船舶应符合各船级社的规范。注:“签订建造合同”日期系指未来船东与造船厂签订船舶建造合同的日期。有关“签订建造合同”日期的更多详细信息,请参阅 IACS 程序要求 (PR) 第 29 条。
1.1.1.3 本规范生效前签订建造合同的船舶应符合各船级社的规范。注:“签订建造合同”日期系指未来船东与造船厂签订船舶建造合同的日期。有关“签订建造合同”日期的更多详细信息,请参阅 IACS 程序要求 (PR) 第 29 条。
摘要:我们对以色列埃拉特高盐度盐场池塘(盐度 280 至 290 g 1-0)底部石膏壳内发育的蓝藻和紫色细菌分层群落进行了描述。石膏壳厚 4 至 5 厘米,上部 1 至 2 厘米处栖息着富含类胡萝卜素的单细胞蓝藻(Aphanothece sp. 等),使石膏呈现橙棕色。在棕色层下面,发现了一个绿色层,主要由 Synechococcus 属的单细胞蓝藻组成,丝状 Phormidjum 型蓝藻是次要成分。在这些产氧光养生物层下面是一层红色的紫色细菌层。我们研究了石膏壳的光学特性,通过表征不同层中存在的色素并测量光谱标量使用光纤微探针测量地壳不同深度的辐射度。在地壳上部 2 毫米处,测量到的最大标量辐射度高达入射光的 200%。光谱蓝色范围(400 至 500 纳米)的光被上部棕色层中的保护性胡萝卜素(蓝黄素、海胆酮等)有效吸收。然而,光谱红色部分中大量的光穿透到绿色层,从而实现光合作用:620 和 675 纳米处约 1% 的入射辐射度到达深度为 15 毫米的绿色层,光谱红外部分中 >1% 的入射光到达深度为 20 至 23 毫米的紫色细菌。