Genai平台与单个LLM供应商无关,而是构建的是为了使用户能够为所需的业务成果选择正确的模型。平台显示模型之间的成本差异,以鼓励给定的成本和性能参数的正确选择。可以使用低成本本地化模型的业务单元(BUS)可以轻松选择它们,而需要高成本,高能力模型的总线可以选择使用这些模型。
1 Skim AI,“2024 年你需要了解的 10 个企业 AI 统计数据。”https://skimai.com/10-enterprise-ai-stats-to-know-in-2024/。 2 Grandview Research,“2030 年人工智能市场规模和份额报告”。https://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/artificial-intelligence-ai-market。 3 mlinsider。“2023 年底生成式 AI 和机器学习的现状。”https://cnvrg.io/wp-content/uploads/2023/11/ML-Insider-Survey_2023_WEB.pdf。 4 Gartner,2023 年 10 月 11 日。“Gartner 表示,到 2026 年,超过 80% 的企业将使用生成式 AI API 或部署支持生成式 AI 的应用程序。” https://www.gartner. com/en/newsroom/press-releases/2023-10-11-gartner-says-more-than-80-percent-of-enterprises-will-have-used-generative-ai-apis-or-deployed-generative-ai-enabled-applications- by-2026 。 5 Cognilytica,“AI项目失败的十大原因”。https://www.cognilytica.com/top-10-reasons-why-ai-projects-fail/ 。性能因使用情况、配置和其他因素而异。了解更多信息,请访问 https://www.intel.com/PerformanceIndex 。性能结果基于配置中所示日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。有关配置详细信息,请参阅配置披露。没有任何产品或组件可以绝对安全。英特尔不控制或审核第三方数据。您应咨询其他来源以评估准确性。您的成本和结果可能会有所不同。英特尔技术可能需要启用硬件、软件或服务激活。您不得将本文档用于与本文所述英特尔产品相关的任何侵权或其他法律分析,也不得协助使用本文档。您同意授予英特尔非独占、免版税的许可,以允许此后起草的任何专利权利要求,其中包括本文披露的主题。所述产品可能包含设计缺陷或错误(称为勘误表),这可能会导致产品偏离已发布的规格。最新勘误表可根据要求提供。© 英特尔公司。英特尔、英特尔徽标和其他英特尔标志是英特尔公司或其子公司的商标。其他名称和品牌可能被声明为他人的财产。0524/RM/MESH/356881-001US
毛利率和每股收益预期基于收入范围的中点。我们对 2024 年第一季度和 2024 财年的预期以及其他关于未来计划、预期和机遇(包括未来产品和技术)的陈述均为前瞻性陈述。这些陈述基于截至 2024 年 4 月 25 日的当前预期,但受许多风险和不确定因素的影响,这些因素可能导致实际结果与预期结果大不相同,如英特尔 2024 年第一季度收益报告和最新的 10-K 和 10-Q 表报告中所述,可在 intc.com 上查阅。分部收入图表省略了其他收入和分部间抵销。
英特尔 Arc GPU 代表了设备边缘图形技术的一次飞跃,它将先进的人工智能、卓越的图形和高效的媒体处理功能融合在单个 GPU 中。英特尔 Arc GPU 可与部分英特尔® 酷睿™ CPU 处理器无缝配对,形成完整的解决方案。英特尔 Arc GPU 基于英特尔先进的 X e 图形架构构建,可在从集成显卡到高性能独立显卡的各种计算环境中提供可扩展的性能。英特尔 X e HPG 架构为关键边缘用途和工作负载提供专用加速,包括用于加速推理的英特尔® X e 矩阵扩展 (英特尔® XMX) 人工智能引擎和用于加快转码和其他媒体处理任务的 X e 媒体引擎。英特尔 Arc GPU 专门针对边缘,提供五年的长期可用性和支持、多样化的边缘外形尺寸以及对边缘受限使用条件的支持。
在训练场景中,英特尔® Gaudi® 3 加速器相对于上一代产品几乎所有的先进功能都发挥了作用。由于训练场景是计算密集型的,因此增加的计算比率可带来立竿见影的效果。增加的 HBM 带宽允许更大的计算来体现增加的计算能力。此外,更大的 HBM 容量也有助于提高性能。更大的 HBM 容量允许增加批处理大小,从而实现更高的计算利用率,并避免重新计算某些部分工作负载或避免模型并行拆分,从而在运行时增加网络操作。一般而言,LLM 推理吞吐量由可用的 HBM 带宽决定,可用于读取模型参数和上下文窗口。将英特尔® Gaudi® 3 加速器与英特尔® Gaudi® 2 加速器进行比较时,我们发现对于小型 LLM(13B 大小的模型或更小),加速比与两代加速器之间的 HBM 带宽比率相似,大约为 1.5 倍。然而,当比较较大的 LLM 模型(如 LLama-70B 和 Falcon-180B)时,我们看到改进大于 HBM 带宽比,并且超过了 2 倍的比率。更大的改进是由于英特尔® Gaudi® 3 加速器可用的内存容量更大。这种更大的容量允许使用更大的批处理大小,因此可以在给定的时间内处理更多的样本。
我们的内部代工模式是我们战略的关键组成部分,旨在重塑我们的运营动态,提高透明度、问责制,并专注于成本和效率。我们之前还宣布,我们打算将英特尔旗下的 Altera(以前是英特尔的可编程解决方案集团)作为独立业务运营,并从 2024 年第一季度开始进行分部报告。Altera 之前被纳入我们的 DCAI 分部业绩。由于这些变化,我们在 2024 年第一季度修改了分部报告,以适应这一新的运营模式。所有前期分部数据均已进行追溯调整,以反映我们的首席运营决策者 (CODM) 内部接收信息以及从 2024 财年开始管理和监控我们运营分部绩效的方式。我们还在下面就 2023 年与 2022 年相比的运营分部和运营业绩提供了额外的讨论。英特尔 2023 年、2022 年和 2021 年或任何其他期间的合并财务报表均未发生变化。
首席执行官致函 致我们的股东、客户、合作伙伴和员工: 推进我们的愿景和战略 英特尔正处于一个关键时刻,在这个世界上,人工智能和无处不在的计算、连接、基础设施和传感的融合推动着对处理能力的无限需求。我们看到了一个巨大的机会,可以突破可能的界限,为世界上最重大的挑战创造解决方案,并改善地球上每个人的生活。 英特尔的使命是为半导体(21 世纪最关键和最具战略性的资源)创建一个全球多元化、有弹性和可持续的供应链,这是我们雄心壮志的核心。获得卓越工程和不断创新的芯片将成为几乎所有行业下一阶段创新的决定性因素。为了迎接这个新时代并使我们的客户能够利用这一机会,英特尔正在投资技术和制造领导力,同时向世界开放我们的制造网络,让“人工智能无处不在”,并不懈地追求摩尔定律。这是我们打造更强大的英特尔的努力的一部分,包括 2 月份推出的英特尔代工厂,这是人工智能时代的首个系统代工厂,包括我们的技术开发、全球制造和供应链以及代工厂客户服务和生态系统运营。此外,在英特尔代工厂和英特尔产品(我们的产品业务部门)之间建立类似代工厂的关系将提高透明度、问责制和成本优化。 在转型方面取得重大进展 2023 年标志着我们在 IDM 2.0 战略和转型重点方面取得全面进展的一年。我们执行了重建流程领导地位的计划,扩大了产能和代工厂计划,增强了产品执行力,并开始实现让人工智能无处不在的愿景。尽管进入这一年时,宏观经济和行业面临重大阻力,但专注于我们的战略以及运营和财务纪律使我们能够实现目标。我们知道还有更多工作要做,但我为团队在 2023 年兑现承诺感到自豪,这将使我们能够利用未来的机遇。重新确立工艺和产品领导地位我们仍有望重新确立英特尔的工艺技术领导地位,实现四年内五个节点(5N4Y)的目标,该目标将于 2024 年底完成。英特尔 3 和英特尔 4 已准备好投入生产并正在加速发展。我们很高兴能够进入 Angstrom 时代,英特尔 20A 将于今年推出,英特尔 18A 有望在 2024 年下半年投入生产,标志着 5N4Y 的完成,并让英特尔重回工艺领导地位。2 月,我们公布了超越 5N4Y 的路线图,将英特尔 14A 添加到英特尔的前沿节点计划中,此外还有几个专门的节点演进。我们的产品路线图也在不断推进。在数据中心,我们提前推出了 Xeon Gen 5。Sierra Forest 有望在 2024 年上半年推出,紧随其后的是 Granite Rapids,这将使英特尔重新获得数据中心的份额。此外,我们用于服务器的首款英特尔 18A 部件 Clearwater Forest 已在晶圆厂生产。我们基于英特尔 4 的 Meteor Lake 产品正在迅速增长,预计 2024 年将达到 4000 万台,我们领先的英特尔 20A 车型 Arrow Lake 计划于今年推出。我们的第一个英特尔 18A 客户端平台 Panther Lake 现在也已在晶圆厂生产。总体而言,我们预计 2024 年和 2025 年的人工智能 PC 出货量将远超 1 亿台。 打造人工智能时代首个系统代工厂 我们正在推进到 2030 年成为全球第二大代工厂的目标,这也是我们创建有弹性、可持续的全球半导体供应链的更广泛使命的一部分。在今年 2 月举行的首届英特尔代工厂直连活动中,我们公布了英特尔代工厂的新品牌和市场定位,英特尔代工厂是全球首个人工智能时代的系统代工厂。虽然我们的代工厂之旅还处于早期阶段,但我们已经看到了显著的进展。2023 年初,我们获得了一家英特尔 18A 代工客户的承诺,年底则获得了四家。我们还赢得了五项先进封装订单,证明了英特尔代工厂的优势。 ! "# ! $ $ % & ' ( ) * + % , , & % - .* / 0 * & , 1 2 "3"4 & -* " 3 $ $ $ 2 #5 ( - "3"6 & & "3"4 & ! " # & 7896:; "3"6 4 6 $ & "3 #5 & "3"6 & 896: , 896: #6 2 < = .8 / , "3"6 . > 0 ,#5 < * + & 6 63 $ "3"6 + & "3 < 1 + & % $ #33 10 "3"8 $ % % & ' "343 , - 0 , & , "3"4 #5 & ,
“俄勒冈州的硅森林是英特尔选择在其希尔斯伯勒校园雇用23,000名领先的半导体研究和开发行动的地方,”俄勒冈州商业总监Sophorn Cheang说。“今天在英特尔和美国商务部的宣布,数十亿美元的资金将支持英特尔对俄勒冈州研究和制造中心的360亿美元投资,将在多年的增长和俄勒冈州的竞争优势中启动舞台。”
英特尔按原样提供这些材料,不作任何明示或暗示的保证。所有指定的产品、日期和数字都是初步的,基于当前的预期,如有更改,恕不另行通知。英特尔、处理器、芯片组和台式机主板可能包含设计缺陷或错误(称为勘误表),这可能会导致产品与已发布的规格有所偏差。当前指定的勘误表可根据要求提供。英特尔技术的功能和优势取决于系统配置,可能需要启用硬件、软件或激活服务。性能因系统配置而异。没有任何产品或组件是绝对安全的。请咨询您的系统制造商或零售商,或访问 http://intel.com 了解更多信息。一些结果是使用内部英特尔分析或架构模拟或建模估计或模拟的,仅供参考。系统硬件、软件或配置的任何差异都可能影响您的实际性能。英特尔和英特尔徽标是英特尔公司在美国和其他国家/地区的商标。 *其他名称和品牌可能被视为其他公司的财产。© 英特尔公司