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Chiplet时代电路封装技术研究专门委员会成立宗旨
随着半导体的物理尺寸达到极限，以生成性人工智能为代表的对大规模计算能力的需求正在推动芯片上晶体管元件密度的持续增加。 FinFET结构可提高元件密度，同时抑制传统平面场效应晶体管（FET）小型化所导致的漏电流，目前该结构已开始量产，未来将向GAA（Gate-All-Around）纳米片结构迈进，该结构可将电流通道的控制面从FinFET的三面增加到四面。因此，晶体管的结构变得更加复杂，导致量产时产品良率下降、成本增加。另一方面，人们担心所需计算能力的扩大将超过半导体元件密度的扩大，导致电路规模超过曝光的光罩极限。在此背景下，为了缓解成本上升的问题，一种根据架构将半导体芯片物理地划分为芯片小体（chiplet）的方法已经投入量产。此外，未来还将考虑采用安装技术对适合光罩极限的芯片进行封装和扩大的方法。此外，Chiplet超越了单片芯片的简单划分，可以把不同代半导体芯片或已有芯片组合起来，有望缩短开发周期，改变供应链，有望成为未来半导体产业的一大趋势。
人工智能在口腔修复学中的应用
摘要 人工智能正受到全球关注，因为它在智能创新领域产生了重大影响，取得了突破性进展。它应用于从自动化到牙科的各个领域。它是牙科的救星，特别是在修复学领域，因为它有助于设计假体和制作功能性颌面器具。它在患者记录、诊断、治疗计划和患者管理过程中也很有用；因此，它可以帮助牙科保健专业人员更聪明地工作，而不是更努力地工作。关键词：人工智能、牙科、假体、颌面器具、诊断、创新 介绍
2019财年专利申请技术趋势调查（航天器）
中国空间技术研究院 (中国) 643 26,135 30 空客 (欧洲) 611 13,954 67 波音 (美国) 430 14,624 88 Energiya (俄罗斯) 430 7,401 37 三菱电机 279 89,137 20 IHI 201 13,657 28 泰雷兹 (欧洲) 153 6,495 54 三菱重工 131 27,823 16 霍尼韦尔 (美国) 117 19,431 7 雷神 (美国) 105 5,383 3 斯奈克玛 (欧洲) 102 4,363 6 太空系统/劳拉 (美国) 58 168 12 Viasat (美国) 1 685 0 蓝色起源 (美国) 12 19 1 SpaceX（美国） 1 10 9 Rocket Lab（美国） 5 5 0 北京零度空间科技公司（中国） 2 24 0 Mojave Aerospace Ventures（美国） 2 2 0 PLD space（西班牙） 0 0 0 Reaction Engines（英国） 6 13 4 Relativity Space（美国） 0 2 0 Skyrora（英国） 0 0 0 Oneweb（美国） 11 29 0 Blacksky（美国） 0 0 0 Capella Space（美国） 0 0 0 Hawkeye360（美国） 0 6 0 Iceye（芬兰） 0 1 0 OHB System（德国） 1 8 20 Planet（美国） 5 27 2 Spire Global（美国） 6 22 0 ispace（日本） 7 13 1 Planetary Resources（美国） 4 4 1 Astroscale 12 12 0 D-Orbit (意大利) 4 4 0 NASA (美国) 91 1,924 959 日本宇宙航空研究开发机构 119 500 473 国防科技大学 (中国) 69 6,274 280 哈尔滨工业大学 (中国) 338 25,237 274 加州理工学院 (美国) 19 2,648 314 韩国航空宇宙研究院 (韩国) 436 2,739 72
核融合反应堆高温超导导体开发的现状
名启博：プラマ・核融合学志92，396（2016）。［4 W.H.fietz and al。，IEEE Trans。苹果。超级。26，4800705（2016）。 ［5］P。Bruzzone和Al。 ，ncle。 Fuance 58，103001（2018）。 l。米切尔和阿尔。 ，超级条件。 SCI。 树。 34，103001（2021）。 ！t。安多和al。 ，技术完整。 1，791（1998）。 Lage F. Dahlgren和Al。 ，Eng已满。 甲板。 167，139（2006）。 ］H。H. Hashizume和Al。 ，Eng已满。 甲板。 63，449（2002）。 ［10！ Y. Ogawa和Al。 ，J。 填充完整的等离子体。 79，643（2003）。 <+11 Z. Yoshida和Al。 ，Ressing主题等离子体。 1，8（2006）。 ［12 Y. Ogawa和Al。 ，Ressing主题等离子体。 9，140,014（2014）。 13 V. Corat和Al。 ，Eng已满。 甲板。 136，1597（2018）。 14 A. Sagara和Al。 ，Eng已满。 甲板。 89，2114（2014）。 15 Y. Zhai和Al。 ，Eng已满。 甲板。 135，324（2018）。 https://typeoneergy.com/ ［20！ Sorbon和Al。 ，Eng已满。 甲板。 100，378（2015）。 ［22 A A. Sykes和Al。26，4800705（2016）。［5］P。Bruzzone和Al。，ncle。Fuance 58，103001（2018）。l。米切尔和阿尔。，超级条件。SCI。 树。 34，103001（2021）。 ！t。安多和al。 ，技术完整。 1，791（1998）。 Lage F. Dahlgren和Al。 ，Eng已满。 甲板。 167，139（2006）。 ］H。H. Hashizume和Al。 ，Eng已满。 甲板。 63，449（2002）。 ［10！ Y. Ogawa和Al。 ，J。 填充完整的等离子体。 79，643（2003）。 <+11 Z. Yoshida和Al。 ，Ressing主题等离子体。 1，8（2006）。 ［12 Y. Ogawa和Al。 ，Ressing主题等离子体。 9，140,014（2014）。 13 V. Corat和Al。 ，Eng已满。 甲板。 136，1597（2018）。 14 A. Sagara和Al。 ，Eng已满。 甲板。 89，2114（2014）。 15 Y. Zhai和Al。 ，Eng已满。 甲板。 135，324（2018）。 https://typeoneergy.com/ ［20！ Sorbon和Al。 ，Eng已满。 甲板。 100，378（2015）。 ［22 A A. Sykes和Al。SCI。树。 34，103001（2021）。 ！t。安多和al。 ，技术完整。 1，791（1998）。 Lage F. Dahlgren和Al。 ，Eng已满。 甲板。 167，139（2006）。 ］H。H. Hashizume和Al。 ，Eng已满。 甲板。 63，449（2002）。 ［10！ Y. Ogawa和Al。 ，J。 填充完整的等离子体。 79，643（2003）。 <+11 Z. Yoshida和Al。 ，Ressing主题等离子体。 1，8（2006）。 ［12 Y. Ogawa和Al。 ，Ressing主题等离子体。 9，140,014（2014）。 13 V. Corat和Al。 ，Eng已满。 甲板。 136，1597（2018）。 14 A. Sagara和Al。 ，Eng已满。 甲板。 89，2114（2014）。 15 Y. Zhai和Al。 ，Eng已满。 甲板。 135，324（2018）。 https://typeoneergy.com/ ［20！ Sorbon和Al。 ，Eng已满。 甲板。 100，378（2015）。 ［22 A A. Sykes和Al。树。34，103001（2021）。！t。安多和al。，技术完整。1，791（1998）。Lage F. Dahlgren和Al。，Eng已满。甲板。167，139（2006）。］H。H. Hashizume和Al。，Eng已满。甲板。63，449（2002）。［10！ Y. Ogawa和Al。，J。填充完整的等离子体。79，643（2003）。<+11 Z. Yoshida和Al。，Ressing主题等离子体。1，8（2006）。［12 Y. Ogawa和Al。，Ressing主题等离子体。9，140,014（2014）。13 V. Corat和Al。，Eng已满。甲板。136，1597（2018）。14 A. Sagara和Al。 ，Eng已满。 甲板。 89，2114（2014）。 15 Y. Zhai和Al。 ，Eng已满。 甲板。 135，324（2018）。 https://typeoneergy.com/ ［20！ Sorbon和Al。 ，Eng已满。 甲板。 100，378（2015）。 ［22 A A. Sykes和Al。14 A. Sagara和Al。，Eng已满。甲板。89，2114（2014）。 15 Y. Zhai和Al。 ，Eng已满。 甲板。 135，324（2018）。 https://typeoneergy.com/ ［20！ Sorbon和Al。 ，Eng已满。 甲板。 100，378（2015）。 ［22 A A. Sykes和Al。89，2114（2014）。15 Y. Zhai和Al。 ，Eng已满。 甲板。 135，324（2018）。 https://typeoneergy.com/ ［20！ Sorbon和Al。 ，Eng已满。 甲板。 100，378（2015）。 ［22 A A. Sykes和Al。15 Y. Zhai和Al。，Eng已满。甲板。135，324（2018）。https://typeoneergy.com/ ［20！Sorbon和Al。，Eng已满。甲板。100，378（2015）。［22 A A. Sykes和Al。，ncle。Fusion 58，016039（2018）。<3- y。歌曲和Al。 ，Eng已满。 甲板。 183，113247（2022）。 24-24 N. Yanagi和Al。 ，Ressing主题等离子体。 9，140,013（2014）。 ，Proc。 14th Symp。 Fusion Technology，1727（1986）。歌曲和Al。，Eng已满。甲板。183，113247（2022）。24-24 N. Yanagi和Al。 ，Ressing主题等离子体。 9，140,013（2014）。 ，Proc。 14th Symp。 Fusion Technology，1727（1986）。24-24 N. Yanagi和Al。，Ressing主题等离子体。9，140,013（2014）。，Proc。 14th Symp。 Fusion Technology，1727（1986）。，Proc。14th Symp。Fusion Technology，1727（1986）。
漆面保护膜制造中专业知识和支持的价值
对于 PPF 制造商而言，了解与拥有先进材料科学能力并能“深入研究”以推动创新的 TPU 供应商合作的价值至关重要。与经验丰富、市场专业知识丰富且供应链可靠的“发明者-供应商”合作，对产品开发人员而言具有重要优势。这些能力可以帮助制造商拓展现有市场、打造品牌并开发新应用。供应商专业化和专业知识的优势是本指南的主题。
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6。 div>方法17 6.1。 div>研究方法论。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>17 6.2。 div>数据集。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>17 6.3。 div>现有方法的性能分析。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>18 6.4。 div>架构。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>19 6.5。3D面重建。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。21 6.6。实时音频流的预测。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。23 6.6..1增加上下文窗口。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。23 6.6..2转换为更快的运行时。。。。。。。。。。。。。。。。。24 6.7。渲染方法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。25 6.8。端到端工作流程。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。25