XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System薄且
使用NCM上的薄阳离子聚合物涂层在LI 6 PS 5基于5 Cl的固态电池中减轻接触损失
硫代磷酸盐基固态电池（SSB），具有高尼克三元阴极材料（例如Lini 0.83 CO 0.83 CO 0.11 MN 0.06 O 2（NCM））代表了有希望的下一代储能技术，原因是他们的预期高特定排放能力和改善的安全性。然而，通过相间通过相间的接触损失和细胞循环过程中的裂纹形成引起的快速衰减是一个显着的问题，阻碍了稳定的SSB循环和高能密度应用。在这项工作中，通过喷雾干燥过程获得了聚（4-乙烯基苯基苯基）三甲基铵双Bis（Tri-furomethanesulfonylimide）（NCM上的三甲基甲硫化液）（pvbta-tfsi））。NCM上仅2-4 nm厚度的极薄阳离子聚合物涂层有助于稳定NCM和LI 6 PS 5 Cl固体电解质（SE）之间的界面。电化学测试证实了长期循环性能和主动质量利用的显着改善。另外，聚合物涂层有效地抑制了NCM/SE界面的降解，尤其是氧化物种的形成，并降低了颗粒裂纹的程度。总体而言，这些结果突出了一种新的方法，可以使用SSB的NCM上的阳离子聚合物涂层来减轻SSB降解。
化学调谐的中间带态在原子薄的Cuxgese/sns量子材料中用于光伏应用
在原子上薄的二维GESE/SNS异质结构的界面处设计了从插入的杂种原子（例如Cu）衍生成的量子材料，并设计了其光电特征，以用于下一代光伏应用。先进的AB始于建模表明，多体效应诱导中间带（IB）状态，子带差距（〜0.78和1.26电子伏特）是下一代太阳能设备的理想选择，这有望比Shockley-Queisser的效率大于〜32％。整个异质结的电荷载体在空间上均具有能量和自发限制，从而降低了非辐射重组并提高量子效率。在太阳能电池中使用这种IB材料可增强在近红外至可见光范围内的吸收和载体的产生。调整活性层的厚度在大于600 nm的波长下增加光活性，在宽太阳波长范围内达到了〜190％的外部量子效率，从而强调了其在高级光伏技术中的潜力。
激光超声技术，可在使用定向能量沉积（DED）
在汽车和机器人中使用的轴承辊的小型化将需要一个制造系统，该制造系统结合了一种可以在没有缺陷的情况下制造薄夹具和一种可以检测此类夹具裂纹的薄夹具的薄夹具。在这里，我们正在开发一个系统，该系统使用定向能量沉积（DED），该系统是3D打印（添加剂制造，AM）工艺来制造薄夹具，然后使用激光超声（LU）检查夹具。在这里，使用DED制造了具有0.4©0.6 mm 2横截面的沉积层，然后使用LU进行了非破坏性检查。然而，在如此小的面积上使用lu存在三个问题：激发和检测激光束的重叠的影响，在分离由于同时产生而分离多种波浪的困难，以及声学范围的复杂性。因此，首先，使用有限元方法（FEM）检查了声学场，然后使用复杂的离散小波变换来检查沉积层的小面积。结果表明，成功地检测了自发发生的裂纹，从而确定了LU对薄夹具的非破坏性检查的效果。[doi：10.2320 / matertrans.mt-m2020086] < / div>
后端测试和电子夹具解决方案 | MCAM
在 IC 设备小型化的推动下，后端测试行业正在将材料科学推向聚合物能力的边缘。较小的 IC 设备需要更薄的横截面，更薄的横截面又需要更坚硬的材料来承受测试参数。
掺杂通道 SOI pMOS TCAD 描述包括浮体效应
几十年来，人们对 SOI 器件进行了广泛的研究，并将其应用于多种应用：具有厚硅膜（>60nm）的部分耗尽 SOI 器件用于 RF-SOI 应用 [1]，而具有薄 SOI 膜（<10nm）的全耗尽 SOI 器件用于 RF、数字和更多 Moore 应用 [2-4]。已知 PD-SOI 器件中会发生浮体 (FB) 效应 [5-6]，可以通过体接触消除 [7-8]，而 FD-SOI 器件由于具有薄 SOI 膜，因此不受 FB 效应的影响。最近，已经提出了在薄 BOX 上具有相对较薄的薄膜（22nm）的 SOI 器件，以满足 3D 顺序积分的成像器应用要求 [9]，其中 SOI 膜掺杂可用于 Vt 居中。本文的目的是确定这种 SOI 器件的操作，并提出相应的 TCAD 描述，考虑 SOI 膜掺杂。
功率器件 | 提高生产率和产量
在背面金属化之前，晶圆会被减薄，因为基板是设备的功能部分。300 毫米/12 英寸晶圆要么减薄到约 200 微米厚，要么遵循所谓的 Taiko 晶圆研磨原理。在后一种情况下，硅晶圆由一个外部 Taiko 环和减薄的硅膜组成。对于 300 毫米/12 英寸晶圆，该膜会根据设备电压等级减薄到 60、90 或 120 微米。薄基板的热容量低，因此需要严格控制工艺温度。沉积过程中的温度对固有薄膜应力有显著影响。为了最大限度地减少晶圆弯曲，必须最大限度地减少金属层堆栈引入的应力。CLUSTERLINE® 采用特殊的卡盘设计，可控制晶圆温度而不会损坏正面。在标准应用中，使用凹陷卡盘配置。在这种经典设计中，晶圆在沉积过程中位于外环上，从而防止与设备表面接触。然而，尽管凹陷式卡盘是一种经济高效的解决方案，但由于缺乏主动卡盘，热耦合受到限制。因此，对于需要更严格温度控制的应用，独特的 BSM-ESC（用于背面金属化的静电卡盘）是首选。
后端测试和电子夹具解决方案 | MCAM
在 IC 设备小型化的推动下，后端测试行业正在将材料科学推向聚合物能力的边缘。较小的 IC 设备需要更薄的横截面，更薄的横截面则需要更坚硬的材料来承受测试参数。挑战在于提供更高的刚度，同时保持孔尺寸和间距等减小的特征的可加工性。
利用人工智能和智能手机进行自动血涂片分析
• Poostchi Mahdieh 等人，使用薄血涂片显微镜对人类和小鼠进行疟原虫检测和细胞计数，医学影像杂志 5，第 4 期 (2018)：044506。• Feng Yang 等人，级联 YOLO：在薄血涂片中自动检测间日疟原虫，将于 2020 年 2 月 18 日至 20 日在美国休斯顿的 SPIE 医学影像大会上发表。