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World File Search System薄薄地
基因模型drosophila ananassae中EIF4E1的直系同源
（a）果蝇和D. ananassae中eIF4E1基因组社区的同步比较。薄的下面箭头指示了DNA链，其中基因– EIF4E1位于D. melanogaster（顶部）和D. ananassae（底部）基因组中。指向左侧的细箭头表明eif4e1在D. ananassae和D. melanogaster中的负（ - ）链上。指向EIF4E1的方向相同方向的宽基因箭头相对于薄的下层箭头在相同的链上，而指向EIF4E1相反方向的宽基因箭头相对于薄的底层箭头相反。白色基因箭头D. Ananassae表示与Melanogaster中相应基因的矫形学。D. ananassae基因箭头中给出的基因符号表示D. melanogaster中的直系同源基因，而基因座标识符是特定于D. ananassae的。（b）GEP UCSC轨道数据中心中的基因模型（Raney等，
2024 年第一季度——Teledyne 收益报告。......
根据公司新的授权，Teledyne 今天公布 2024 年第一季度净销售额为 13.501 亿美元，而 2023 年第一季度的净销售额为 13.833 亿美元，下降 2.4%。2024 年第一季度归属于 Teledyne 的净收入为 1.785 亿美元（每股摊薄收益 3.72 美元），而 2023 年第一季度为 1.787 亿美元（每股摊薄收益 3.73 美元），下降 0.1%。2024 年第一季度包括 4940 万美元的税前收购无形资产摊销费用、220 万美元的税前 FLIR 整合成本和 30 万美元的收购相关的单独所得税费用。不包括这些项目，2024 年第一季度归属于 Teledyne 的非 GAAP 净收入为 2.183 亿美元（每股摊薄收益 4.55 美元）。 2023 年第一季度包括 4970 万美元的税前收购无形资产摊销费用和 30 万美元的收购相关单独所得税费用。不包括这些项目，2023 年第一季度归属于 Teledyne 的非 GAAP 净收入为 2.172 亿美元（每股 4.53 美元摊薄收益）。2024 年第一季度的营业利润率为 17.4%，而 2023 年第一季度为 17.5%。不包括上述非 GAAP 项目，2024 年第一季度的非 GAAP 营业利润率为 21.2%，而 2023 年第一季度为 21.1%。
天体物理辐射传输简介
1 简介 1 1.1 为什么要写这本书？ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.4.2.1 光谱线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.4.5 光学薄和光学厚 . ...
晶圆级封装的光子脱键合
关键词：光子剥离、临时键合和解键合、薄晶圆处理、键合粘合剂 摘要 临时键合和解键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子解键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统解键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来解键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~300 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ），以促进脱粘。引言近年来，三维 (3D) 芯片技术在微电子行业中越来越重要，因为它们具有电路路径更短、性能更快、功耗和散热更低等优势 [1]。这些技术涉及异质堆叠多个减薄硅 (Si) 芯片（<100 µm）并垂直互连以形成三维集成电路 (3D-IC) [2]。在现代 3D 芯片技术中，可以使用硅通孔 (TSV) 来代替传统的引线键合技术在硅晶圆之间垂直互连。减薄晶圆使得这些 TSV 的创建更加容易 [3, 4]。为了便于处理薄硅晶圆，需要对硅晶圆进行临时键合。在临时键合工艺中，次级载体晶圆充当主器件晶圆的刚性支撑，并利用两者之间的粘合层将两个晶圆粘合在一起。晶圆粘合在一起后，即可进行背面研磨和后续背面处理。背面处理后，减薄后的晶圆和载体堆叠
HBM.25224.pdf -orca -Cardiff University
图1亚素纤维样组件的分辨率以及随后对相关的颜色编码方向分布函数（ODF）的估计。（a）R 2 -d分布，用于包含CSF和两个交叉WM种群的体素。5D P（r 2，d）据报道为R 2的3D对数散射图D，各向同性扩散性D ISO和轴向 - 径向 - 径向扩散率D K / D d r，其圆面积与通用r 2- d分量的重量成比例。颜色编码定义为：[r，g，b] = [cosφsinθ，sin ϕsinθ，cosθ] j d k -d⊥ /max /max（d，d，d，d，d，d，d，d，d，d，d，d，d，d，），其中（θ，ϕ）给出了每个轴对称d的方向。r 2 -d空间分为三个粗垃圾箱，称为“大”（蓝色体积），“薄”（红色体积）和“厚”（绿色体积）。落入“薄”箱中的成分被单打并解释为纤维。（b）每箱信号贡献的空间分布。中间地图显示了“大”（蓝色），“薄”（红色）和“厚”（绿色）垃圾箱中的分数种群，作为颜色编码的复合图像。最右图的重点是来自“薄”子集中的组件的信号贡献，f薄，（1- f thin）的补充给出了来自所有不用于ODF计算的所有组件的信号分数。交叉位置位置的体素，其分布在面板（a）中显示。（c）计算颜色编码的ODF的方案。r 2颜色的圆圈表示来自面板中信号的体素溶液的“薄”组件（b）。圆面积与W成正比，而[x，y，z]圆坐标被定义为[cos ϕsinθ，sin ϕsinθ，cosθ]（左）或[cos ϕsinθ，sin ϕsinθ，cos cos cos ϕ] w（中和右）。在左图中，离散的r 2 -d组件显示在以1,000点（θ，ϕ）网格表示的单位球体上。首先通过公式（6）将P（r 2，d）组件的权重映射到网格，从而形成一个ODF字形，其半径沿r 2 -d概率密度沿给定（θ，ϕ）方向（中间）。按照ODF估计，方程（9）用于为每个网格点分配r 2，d ISO或dδ的平均值，并定义颜色ODF glyph（右）
2022 年年度报告
调整后持续经营收入和调整后每股摊薄收益 调整后持续经营收入和调整后每股摊薄收益不包括特殊费用（税后）。我们认为特殊费用中记录的项目（例如企业范围重组、某些资产减值费用以及收购相关的重组、整合和交易成本）属于非经常性，不代表持续经营。处置收益（税后）也不包括在内，因为它与我们的全企业重组计划相关的处置有关，该计划导致出售 TRU Simulation + Training Canada Inc. 业务。