XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System西部数据
解决方案简介：西部数据和 NGX Storage 提供统一存储系统以应对指数级数据增长
NGX Storage 凭借其统一的存储架构（同时支持块、文件和对象协议），帮助组织应对数据增长挑战并采用新技术。作为该领域的领导者，西部数据与 NGX Storage 合作提供企业级创新数据存储平台。这些解决方案带来了无缝的可扩展性和效率，同时提供了极高的性能、可靠性和可管理性，而不会影响企业的弹性。西部数据存储平台与 NGX Storage 相结合，可轻松为企业和云组织构建高性能、低功耗和高可用性的存储解决方案。
汽车嵌入式存储解决方案
汽车行业正处于颠覆性技术阶段的风口浪尖——汽车不仅仅是机械发动机，更是驱动下一代硬件和软件需求的车轮上的计算机。随着汽车变得互联和自动化，大量数据正在被创建和使用。可靠、高容量的托管 NAND 是存储和分析这些数据的理想解决方案。西部数据提供经过验证的汽车级产品组合，专为满足互联汽车市场不断变化的需求而设计。
产品简介：汽车 iNAND AT EM122 - Western Digital
汽车行业正处于颠覆性技术阶段的风口浪尖——汽车不仅仅是机械发动机，更是驱动下一代硬件和软件需求的车轮上的计算机。随着汽车变得互联和自动化，大量数据正在被创建和使用。可靠、高容量的托管 NAND 是存储和分析这些数据的理想解决方案。西部数据提供经过验证的汽车级产品组合，专为满足互联汽车市场不断变化的需求而设计。
Western Digital Ultrastar DC HC530 数据表
大数据的广度和深度正在推动对各种应用程序和工作负载的更高容量的普遍需求。西部数据为无忧数据中心奠定了基础，提供征服数据爆炸的容量——14TB Ultrastar ® DC HC530 硬盘。Ultrastar DC HC530 采用 HelioSeal 技术构建，这是业界唯一的第五代氦气平台，也是我们高容量 DC HC500 系列的基础，专为公共和私有云环境而设计，在这些环境中，存储密度、瓦特/TB 和美元/TB 是创建最具成本效益的基础设施的关键参数。HelioSeal 技术是实现更高驱动器容量、更高可靠性等级和极端功率效率的关键，可降低云和企业客户的总拥有成本 (TCO)。
设计大会 2022
Brice Achkir* ，杰出工程师/高级工程师。思科系统总监 Joseph Aday*，洛克希德马丁高级技术人员 Maria Agoston*，泰克首席工程师 Ravinder Ajmani，西部数据电子设计工程技术专家 John Andresakis，杜邦技术营销主管 Yianni Antoniades，温彻斯特互联高级电气工程师 Bruce Archambeault，退休 Pervez Aziz*，英伟达高级首席工程师 Seungyong (Brian) Baek，苹果 SI 架构师 Nitin Bhagwath，Cadence 首席技术产品经理 Rula Bakleh*，Graphcore 首席 SI/PI 工程师 Heidi Barnes*，是德科技 SI/PI 应用工程师 Josiah Bartlett*，泰克 ASIC 和技术组织首席工程师 Dale Becker，IBM 杰出工程师 Wendem Beyene*，英特尔可编程硬件工程首席工程师/经理 Luis Boluna，是德科技高级应用工程师 David Brunker，Molex 技术研究员 Robert Carter*，Oak-Mitsui Technologies 技术与业务开发副总裁 Chris Cheng*，HP Enterprise 杰出技术专家 David Choe，Cadence 首席应用工程师 Antonio Ciccomancini Scogna*，Western Digital 信号完整性和 EMC 技术专家 Davi Correia，Cadence Design Systems 高级首席应用工程师
设计大会 2021
Brice Achkir* ，杰出工程师/高级工程师。思科系统总监 Joseph Aday*，洛克希德马丁公司高级技术人员 Maria Agoston*，泰克公司首席工程师 Ravinder Ajmani，西部数据公司电子设计工程技术专家 John Andresakis，杜邦公司技术营销主管 Yianni Antoniades，温彻斯特互联公司高级电气工程师 Bruce Archambeault，已退休 Pervez Aziz*，英伟达公司高级首席工程师 Seungyong (Brian) Baek，苹果公司 SI 架构师 Nitin Bhagwath，西门子旗下 Mentor Graphics 首席技术产品经理 Rula Bakleh*，Graphcore 首席 SI/PI 工程师 Heidi Barnes*，是德科技 SI/PI 应用工程师 Josiah Bartlett，泰克公司 ASIC 和技术组织首席工程师 Dale Becker，IBM 杰出工程师 Wendem Beyene*，英特尔公司可编程硬件工程首席工程师/经理Luis Boluna，是德科技高级应用工程师 David Brunker，Molex 技术研究员 Robert Carter*，Oak-Mitsui Technologies 技术与业务开发副总裁 Chris Cheng*，HP Enterprise 杰出技术专家 David Choe，Cadence 首席应用工程师 Antonio Ciccomancini Scogna*，Western Digital 信号完整性和 EMC 技术专家 Tom Cohen，Amphenol 首席工程师
2025 年印度半导体与封装生态系统会议
只有印度能够吸引大量跨国公司进入印度，这一切才能实现。印度吸引大量跨国公司的最佳方式是投资基础设施，在全球公司所需的所有战略系统设计和技术方面开展大规模、全球水平的研发和劳动力开发。这是第一个原因。印度政府提议的基础设施建设已经开始实现这一点。跨国公司希望进入印度的第二个原因是，印度学术机构开展大规模、全球水平的研发和劳动力开发。与几乎任何其他国家不同，印度完全有能力开展这两项工作，利用其王牌——印度理工学院和印度理工学院，以及一些私立学院和大学。但这种研发必须在全球范围内开展，并满足下一代全球行业的需求。众所周知，过去四十年来，印度的机构一直在培养世界上最优秀的工程师，其中包括现在担任 IBM、谷歌、微软、美光和西部数据等许多大型跨国公司的首席执行官、首席技术官和技术领导者的工程师。到目前为止，印度学术机构的重点主要放在劳动力发展上。在下一阶段，他们完全有能力专注于两个最重要的因素：1）开发全球行业所需的下一代技术；2）教育学生全球行业所需的技术。因此，第二阶段的重点必须是行业驱动的研发和劳动力发展。
2022 年获得美国专利的前 300 家组织
50 日本电报电话公司 815 89% 52 应用材料株式会社 793 5% 53 腾讯控股有限公司 789 24% 54 VMWARE, INC. 762 -18% 55 甲骨文公司 759 10% 56 霍尼韦尔国际公司 750 -20% 57 通用汽车公司 734 -3% 58 西部数据公司 733 -4% 59 CAPITAL ONE FINANCIAL 708 1% 60 诺基亚公司 694 0% 61 理光公司676 -13% 61 VERIZON COMMUNICATIONS INC. 676 -3% 63 BROTHER INDUSTRIES, LTD. 659 10% 64 英飞凌科技股份公司 657 -4% 65 SAP SE 656 4% 66 夏普株式会社 653 -24% 67 富士通有限公司 652 -18% 68 SALESFORCE.COM, INC. 634 7% 69 保时捷汽车控股 SE 633 -8% 70 联想集团有限公司 632 10% 71 铠侠控股株式会社 625 -7% 72 康普公司 624 30% 73 百度公司 618 43% 74 住友电气工业公司 611 -13% 75 美国银行公司 608 19% 76 TDK CORPORATION 594 11% 77 意法半导体 587 -4% 78 加州大学 570 -15% 79 软银集团公司 565 -3% 79 东京电子有限公司 565 21% 81 赛峰集团 560 2% 82 空中客车公司 523 12% 83 三菱重工业株式会社522 -2% 84 惠普企业 511 -4% 85 3M 公司 508 -11% 85 拜耳股份公司 508 4% 87 小米公司 503 33% 88 波士顿科学公司 494 -7% 89 康宁公司 483 13% 90 卡特彼勒公司 482 1% 91 恩智浦半导体公司 471 -2% 92 劳斯莱斯控股公司 464 -13% 93 大陆汽车集团 459 1% 94 德国电信股份公司 457 10% 94 三星电机 457 -5% 96 迪尔公司 452 4% 97 史赛克公司 444 -8% 98 先进微设备公司 438 -2% 99 斯奈普公司 437 24% 100 宝洁公司 433 -20%
2021 年获得美国专利的前 300 家组织
51 TCL集团 837 -5% 52 京瓷株式会社 831 -15% 53 富士通有限公司 795 -27% 54 步步高电子株式会社 792 40% 55 先进新技术 790 22% 56 理光株式会社774 -17% 57 西部数据公司 760 -4% 58 通用汽车公司 759 -5% 59 应用材料公司 756 2% 60 威瑞森通信公司 712 0% 61 保时捷汽车控股公司 708 8% 62 住友电气工业公司 707 -4% 63 第一资本金融公司 699 -6% 64 诺基亚公司 697 -8% 65 英飞凌技术股份公司 688 -18% 66 铠侠控股公司 672 -11% 67 加州大学 671 -2% 68腾讯控股有限公司 639 3% 69 SAP SE 633 -14% 70 甲骨文公司 617 -21% 71 意法半导体 606 -6% 72 兄弟工业株式会社 599 -16% 73 SALESFORCE.COM, INC. 594 13% 74 3M 公司 581 -13% 75 联想集团有限公司 573 -9% 76 软银集团有限公司 561 -22% 77 赛峰集团 549 -14% 78 宝洁公司 540 -16% 79 惠普企业 537 -35% 80 三菱重工业株式会社534 1% 81 TDK 株式会社 531 -8% 82 奥林巴斯株式会社 523 -19% 83 波士顿科学公司 518 -14% 84 拜耳股份公司 517 -27% 85 劳斯莱斯控股有限公司 515 -7% 86 美国银行公司 513 16% 87 ADOBE INC. 489 0% 88 巴斯夫 SE 488 -6% 89 半导体能源实验室 483 -13% 90 康普公司 482 -12% 90 恩智浦半导体公司 482 -26% 92 三星电机 481 1% 93卡特彼勒公司 479 19% 94 罗氏控股公司 476 4% 95 史赛克公司 475 20% 96 东京电子有限公司 467 -6% 97 空中客车公司 465 -17% 98 大陆集团 453 -8% 99 百度公司 443 14% 100 斯伦贝谢有限公司 435 -31%
2023 年获得美国专利的前 300 家组织
51 哈里伯顿公司 739 -24% 52 京瓷株式会社 717 -12% 53 英飞凌科技股份公司 716 7% 54 腾讯控股有限公司 702 -11% 55 惠普公司 691 -50% 56 意法半导体 689 17% 57 铠侠控股株式会社 687 10% 58 T-MOBILE / 德国电信股份公司 680 7% 59 西部数据公司 674 -8% 60 SNAP 公司 658 51% 61 诺基亚公司 651 -6% 61 荷兰皇家飞利浦公司 651 -21% 63 SALESFORCE.COM, INC. 646 1% 64 美国银行公司 644 6% 65 康普公司 638 2% 66 兄弟工业株式会社 637 -3% 67 百度公司 626 1% 68 TDK 株式会社 604 -4% 69 理光公司576 -15% 70 ADEIA INC. 554 27% 71 东京电子有限公司 551 -2% 72 美国电话电报公司 547 -35% 73 加州大学 546 -4% 74 康宁公司 544 13% 75 威瑞森通信公司 540 -2% 76 富国银行 537 32% 77 联想集团有限公司 530 -16% 78 康卡斯特公司 529 28% 79 保时捷汽车控股 SE 521 -20% 79 日本显示器公司 521 35% 79 富士通有限公司 521 -20% 82史赛克公司 520 15% 83 SAP SE 519 -21% 84 OPPO 移动通信 516 -32% 85 TCL 集团 515 -54% 86 空中客车公司 512 -3% 87 贝克顿·迪金森公司 511 22% 88 先进微设备公司 508 9% 89 惠普企业 503 -3% 90 赛峰公司 502 -10% 90 三星电机 502 10% 92 卡特彼勒公司 500 4% 93 夏普公司 498 -24% 94 迪尔公司 497 9% 95 英伟达公司 494 77% 96 波士顿科学公司 491 -1% 97 宝洁公司 489 13% 98 Adobe Inc. 481 15% 99 半导体能源实验室 475 16% 100 耐克公司 464 20%