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World File Search System设备接口
68-3044 - W8635A、B 设备接口模块
W8635A、B 设备接口模块 (EIM) 与 T8635L 微电子通信温控器配合使用时，可提供单级或多级 HVAC 设备的 24 Vac 控制。W8635A 最多可用于 2 个加热/2 个冷却常规应用。W8635B 最多可用于 2 个加热/1 个冷却热泵应用。参见表 1。
在 Lenovo ThinkSystem 服务器上的 Linux VM 中配置具有可扩展 I/O 虚拟化的 Intel QuickAssist 技术
右侧的可扩展 IOV (SIOV) 是一种硬件辅助 I/O 虚拟化方法，可实现跨隔离域的高度可扩展和高性能 I/O 设备共享。SIOV 支持软件从本机硬件接口灵活组合虚拟功能，而不是实现完整的 SR-IOV 虚拟功能 (VF) 接口。SIOV 设备公开轻量级可分配设备接口 (ADI)，这些接口针对来自客户的快速路径（数据路径）操作进行了优化。S-IOV 定义了一种将这些设备接口以细粒度分配给隔离域的方法。
英特尔® 可扩展 I/O 虚拟化 – 减少直通设备上云原生网络功能的启动时间
英特尔可扩展 IOV 是一种可扩展且灵活的硬件辅助 I/O 虚拟化方法，它以现有的 PCI Express 功能为基础，使其能够轻松得到兼容 PCI Express 端点设备设计和软件生态系统 3 的支持。英特尔可扩展 IOV 定义了一种方法，可以以精细的粒度将大量多路复用设备接口分配给隔离域。该架构将设备共享的粒度定义为可分配设备接口 (ADI)。设备功能上的所有 ADI 都使用与设备的 PCIe 功能相对应的相同 PCIe 请求者 ID（总线/设备/功能编号）。进程地址空间标识符 (PASID) 用于区分为不同 ADI 执行的上游内存事务并传达事务所针对的地址空间。
FC51J16SJTS1A (2AF) eMMC 闪存 3.3V 16 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
FC51J64SJTS1A (2C) eMMC 闪存 3.3V 64 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
ATA 30 防冰防雨 - SmartCockpit
冰探测器由一个振动传感元件（探头）组成，该元件与暴露在气流中的支撑支柱结合在一起。支柱的主要目的是将探头延伸到气流中足够远的地方，以允许液滴撞击传感探头。当冰在传感元件上积聚时，通过传感元件谐振频率的变化可以检测到冰的积聚。电子设备主要由带有嵌入式软件、信号调节和电源硬件的微控制器组成。微控制器计算传感器频率，控制加热器功能，调节输出信号，并执行各种内置测试 (BIT) 功能。内部软件控制两个离散输出信号，这些信号以适合显示遇到的任何结冰情况或机组人员手动激活飞机防冰系统故障的方式与飞机航空电子设备接口。
VORTEX® 与 VORTEX® S 产品系列比较
RS-170 模拟视频输入/输出 (NTSC/PAL) RS-232 2 个用户通道，1 个 GPS 控制台 RS-422 2 个全双工用户通道 以太网 100 Base-T，第 3 层路由 接口布局 J1 电源，9 针 D 型连接器 J2 COMSEC 填充，9 针微型 D 型连接器 未使用 J3 任务数据接口（红色 I/O），51 针微型 D 型连接器 J4 管理端口和远程指示器 15 针微型 D 型连接器 J5 RF 设备接口（黑色 I/O），37 针微型 D 型连接器 J6 视频输入，SMA（50 欧姆） 视频输入，BNC（75 欧姆）
最新的可穿戴传感器和用于虚拟和增强现实应用程序的集成功能设备
虚拟现实/增强现实（VR/AR）的进步是通过对虚拟元素的现实感知的突破来实现的。尽管VR/AR技术正在快速前进，但增强的传感器功能，长期的耐磨性以及与其他电子组件的无缝集成仍然需要与虚拟世界进行更自然的相互作用。在这里，本报告回顾了VR/AR应用的多功能可穿戴传感器和集成功能设备的最新进展。指定的设备设计，包装策略和交互式生理传感器是根据他们的感觉输入和虚拟反馈的方法学方法来汇总的。此外，还讨论了现有系统，主要挑战和未来方向的局限性。可以预见，该进度报告的结果将扩大有关可穿戴功能传感器和设备接口的见解，以降至下一代VR/AR技术。