亮点 - ASTROlas 特点和设计参数:• 抗辐射以及紧凑坚固的机械设计• 用于数据处理的单个 FPGA• 针对激光检测优化的广角镜头(>100° FoV)• 四个光谱通道,范围为 0.4...1.7µm:- 用于激光点成像的专用镜头- 每个通道的带宽和中心波长均可调整• 激光脉冲检测能力,区分脉冲和恒定激光束• 激光功率密度测定(辐射测量)• 2D 图像和检测到的激光束的叠加
摘要:影响晶圆级先进封装可靠性的设计参数包括上下焊盘尺寸、焊料体积、缓冲层厚度、芯片厚度等。传统上,采用加速热循环试验(ATCT)来评估电子封装的可靠性寿命,但通过ATCT优化设计参数耗时长、成本高,减少实验次数成为关键问题。近年来,许多研究人员采用基于有限元的仿真设计(DoS)技术进行电子封装可靠性评估。DoS技术可以有效缩短设计周期、降低成本,并有效优化封装结构。然而,仿真分析结果高度依赖于研究人员个体,并且通常彼此不一致。人工智能(AI)可以帮助研究人员避免人为因素的缺点。本研究通过结合人工智能和仿真技术来预测晶圆级封装 (WLP) 可靠性,展示了 AI 辅助 DoS 技术。为了确保可靠性预测准确性,在创建大型 AI 训练数据库之前,通过多次实验验证了模拟程序。本研究研究了几种机器学习模型,包括人工神经网络 (ANN)、循环神经网络 (RNN)、支持向量回归 (SVR)、核岭回归 (KRR)、K 最近邻 (KNN) 和随机森林 (RF)。本研究根据预测准确性和 CPU 时间消耗对这些模型进行了评估。
目录 章 页码 1. 介绍................................................................................................................ 1 2. 理论................................................................................................................... 6 2.1 直轴和交轴................................................................................................... 6 2.2 等效电路................................................................................................... 8 2.3 功率角特性................................................................................................... 9 3. 设计参数...................................................................................................... 11 3.1 气隙...................................................................................................... 11 3.2 磁通密度...................................................................................................... 12 3.3 定子和励磁绕组...................................................................................... 12 3.4 波形...................................................................................................... 13 3.5 电抗...................................................................................................... 13 3. 转子设计............................................................................................................. 15 4.1 机械...................................................................................................... 15 4.1.1 励磁绕组.
1. 简介和目标 2. 建筑描述,包括隔震系统 3. 法规和规范基础 4. 结构建模 5. 通用场地抗震设计参数 6. 地震土-结构相互作用(SSI)建模和分析以及结构-土-结构相互作用(SSSI)建模和分析 7. 建筑动态响应 8. 建筑结构设计 9. 概率风险评估 10. 未决项目和未来调查
含水层热能存储 (ATES) 是一种开环地热系统,允许在地下水中长期存储热能。它是一种有前途的环保能源生产技术,可以减少温室气体 (GHG) 排放。在文献中,很少有关于 ATES 系统在其整个生命周期内造成的温室气体排放的研究。因此,本研究提出了一种新颖的生命周期评估 (LCA) 回归模型,由于其参数结构,该模型可用于各种 ATES 配置。该模型是传统耗时的 LCA 的快速替代方案。结合蒙特卡罗模拟,它可以分析各种假设的 ATES 系统对环境的影响,从而对整个技术进行评估。与基于燃油和天然气的传统供暖系统相比,蒙特卡罗模拟的中值可节省高达 74% 的温室气体。与使用当今电力结构的冷却技术相比,ATES 可以节省高达约 59% 的温室气体排放,同时还具有经济竞争力。考虑到 2050 年的预计电力结构,第二个 LCA 回归模型带来的温室气体减排量高达 97%。我们的敏感性分析结果表明,在规划新系统时,应该优化哪些 ATES 设计参数。特别是,应该仔细考虑最重要的设计参数——运行时间冷却和热泵的性能系数 (COP)。
摘要 - 基于旅行场的通量泵送是一项有前途的技术,有可能在HTS磁铁的供应中产生突破性的创新,该磁铁提供了无接触式,低压和高电流替代电力电子励磁器和当前铅解决方案的替代方案。但是,他们的工程过程已证明提出了重大挑战。先前的研究在数值或实验上已经在经验上研究了单个设计参数对通量泵的产出和性能的影响,但它们只能提供不适合适当适当设计动作的定性关系。在这项研究中,我们提出了一种基于人工智能(AI)技术的新方法,以生成有效的通量泵设计。在此过程中采用了以前针对实验结果验证的有限元(Fe)模型,以提供通量泵的设计参数与优化问题的目标函数之间的关系,即在持续操作过程中的最大效率。Fe模型以函数的形式利用,该函数被馈入基于AI的优化算法,例如遗传算法和粒子群优化。已建立的过程提供了一种“系统”方法,用于设计可行有效的通量泵,用于在实际应用中无接触式通电HTS磁铁。索引项 - 直流超导磁铁,通量泵,HTS电源,HTS Dynamo,Fusion Magnet,设计优化
调查了热管对与未来航天器相关的热控制问题解决方案的适用性,包括土星V工作店。调查包括对热管技术经验的调查,分析了各种设计参数对热管性能的差异的影响,以及利用热管的概念建立,这些概念为特定的热控制问题提供了独特的解决方案。概念和分析似乎适用于寒冷沸腾控制问题的解决方案,皮肤结构的温度不均匀,从浓缩源中去除热量和散热器设计。
后圆顶密封面 1/18/18 由于在本次检查之前,OG 工程部门已将后圆顶拧紧到位,因此无法看到此密封面。然而,在圆顶处于当前配置之前,我们注意到在 6 点钟位置 O 形环槽上有一个插入孔。这将在此关键密封面上形成海水阻力最小的路径。已加工双燕尾 O 形环槽以固定 O 形环,但插入孔使这种 O 形环槽超出了标准设计参数
提出了一种分布式电力推进多旋翼飞机的新设计方法,以确保从控制角度对转子故障具有鲁棒性。基于零可控性概念,推导出一个质量指标来评估和量化考虑转子故障的情况下给定设计的性能。制定了一个优化问题,其成本函数基于质量指标,其最优解确定了一组最优设计参数,可最大程度地提高飞机控制其姿态和位置的能力。通过对加州理工学院自主系统与技术中心正在开发的自主飞行救护车模型进行实验的结果,验证了所提出的设计程序的有效性。
a DOE 燃料电池技术办公室记录 #13010“车载 IV 型压缩存储系统 - 当前性能和成本”,2013 年 6 月 11 日 b 2018 年度绩效评审,“氢存储选项的系统级分析”,RK Ahluwalia,华盛顿特区,2018 年 6 月 13-15 日 c 2016 年度绩效评审,“增强材料和设计参数以降低氢存储罐成本”,项目编号 ST101。David W. Gotthold,华盛顿特区,2016 年 6 月 9 日。