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脉冲场消融联合EnSite Precision心脏标测系统治疗房颤
心房颤动 (AF) 是最常见的心脏病之一。预计未来几十年 AF 的患病率将翻一番 [1]。导管消融对有症状的复发性阵发性或持续性 AF 患者有益 [2]。由于需求的增长和技术的发展，手术的数量正在增加。脉冲场消融 (PFA) 是最近推出的最新导管消融方法之一，尽管它有许多优点，但也有缺点，例如 X 射线暴露量较高。一名有阵发性 AF 病史的 63 岁女性在深度镇静下接受了肺静脉隔离，同时使用 FARAPULSE™ PFA 系统和 EnSite Precision™ 进行肺静脉隔离。在手术过程中，进行了单次房间隔穿刺，随后进行了旋转血管造影。该地图是在操纵集成到 EnSite 系统中的 FARAPULSE 导管时获得的。使用篮形导管对每根肺静脉进行四次应用，使用花形导管进行另外四次应用。治疗静脉之间的其他病变。隔离所有静脉后，进行重新封堵以确认入口阻滞（图 1）。用填塞物确认出口阻滞。手术没有并发症，患者第二天出院回家。所述病例是波兰第一例使用专用于 FARAPULSE 系统的特定附加 EnSite 软件的病例。这种新颖的方法能够识别消融的确切位置，并通过执行电解剖图来更好地确认入口阻滞
COP29 运输指南
● 通过所有运输方式进行全球货运代理 ● 现场 Rhenus 物流服务台/Rhenus 物流团队 ● 清关 ● 获得限制商品许可证 ● 运输保险 ● 存储 ● 装卸操作 ● 活动场地最后一英里交付 ● 临时进口商品的处理和运输 ● 转口服务 ● 最后一刻服务请求的管理 ● 仓储和库存管理服务 ● 场地内交付 ● 活动期间空箱处理和存储 ● 附加服务：中转仓库交叉转运 ● 提供包装材料、安全标签 ● 处理非标准类别的商品（易碎、高价值、易腐烂、超大） ● 提供 MHE（机械搬运设备） ● 包装/重新包装、码垛、贴标 ● 提供卸货/装车劳动力 ● 从快递员处接收小包裹/包裹并进一步交付给收件人
可再生能源融资：绿色债券
谁来定义“绿色”并证明绿色债券募集资金的合理使用？虽然市场准则和标准已趋于一致，但这个关键问题并没有简单的答案。一些绿色债券由发行人自行贴标，但在国际层面（例如绿色债券原则、气候债券标准）、区域层面（例如东南亚国家联盟（ASEAN）、即将出台的欧盟绿色债券标准）和国家层面（例如巴西、中国、印度、日本、摩洛哥）也存在多种标准。与这些标准相辅相成的是第三方实体，它们通过发行前审查、发行后审查或绿色债券认证来证明债券的绿色资质。此类实体包括评级机构、专业咨询公司和非政府组织（NGO），如穆迪、Sustainalytics、CICERO 和气候债券倡议组织。
光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
淄博加华新材料资源有限公司 - NET
信息查询及联系方式： BSI, Kitemark Court, Davy Avenue, Knowlhill, Milton Keynes MK5 8PP. 电话： +44 345 080 9000 BSI Assurance UK Limited ，注册地英国，注册号码 7805321 ，地址： 389 Chiswick High Road, London W4 4AL, UK. 英标管理体系认证（北京）有限公司 北京市建国门外大街甲 24 号东海中心 2008 室 邮编： 100004 电话： +86 10 85073000 BSI 集团公司成员。
HBA1C作为血脂异常的标记在2型VDIABETES MELLITUS访问三级卫生保健中心
这是一项在尼泊尔加德满都市Chhauni的Shree Birendra医院生物化学系从2022年11月至2023年进行的横断面研究。这项研究是在获得尼泊尔陆军卫生科学研究所（NAIHS）机构研究委员会（Regd No.665）。书面同意是从120名参与者那里获得的，表达了他们参加研究的意愿。在EDTA小瓶和血清分离器管中至少八个小时禁食后收集静脉血液样本。HBA1C。使用COBAS C 311（美国Roche Diagnostics，USA）分析了血清的空腹血糖（FBG），总胆固醇，甘油三酸酯（TG），高密度胆固醇（HDL）和低密度胆固醇（LDL）。通过
Microsoft Word - 评估宇航服手套贴合度对灵活性和认知任务表现的影响 - Seamus Lombardo - ICES 2020 - 反馈已实施 722020
宇航服设计。迄今为止，宇航服贴合度与操作性能之间的关系尚未量化。这项工作研究了宇航服手套贴合度对灵巧任务和模拟月球着陆器手动控制任务（具有心理工作量成分）的表现的影响。通过这些任务，评估了静态手套贴合度增加与灵巧任务和认知任务表现下降相关的假设。参与者（n = 9）穿着类似于猎户座乘员生存系统的原型宇航服手套，在手套箱真空室（4.3 psid）中完成任务。受试者在尺寸方案中的规定贴合度是使用他们的人体测量学确定的。受试者在加压和不加压状态下戴着比规定贴合度小一号的手套、规定贴合度尺寸和比规定贴合度大一号的手套执行任务。为了评估一般灵活性，受试者完成了钉板任务，这需要在板上的位置之间移动和旋转钉子。灵活性也通过功能性工具任务进行测量，其中受试者将舱外活动 (EVA) 系绳钩连接到按照 NASA 规范设计的固定装置上并断开连接。对于这两项灵活性任务，记录了完成时间。Draper 实时性能指标工作站月球登陆模拟器用于评估飞行性能和心理工作量（通过次要任务响应时间测量）。没有一致的迹象
ADI 标准太空产品计划（2024 年 12 月）
请参阅 http://www.analog.com/space 上的太空合格零件清单手册，了解产品/封装列表。|------------------------------------------------------------------------- 器件类型 | |----------------------------------------------------- 总剂量辐射指示器（可选）（请参阅下面的注释 1 ）| | R = 符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | “0” 或“-“ = 不符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | |----------------------------------- 电气等级 | | | |----------------------------------------- 非“R”级零件的辐射选项 | | | | |------------------- 导线表面处理 | | | | | |--------- 封装后缀 OP 15 R 9 0 3 J | | | | | |------- 封装：| | | | | C = 芯片 | | | | D = 侧焊陶瓷双列直插式封装 | | | | | E = 陶瓷无引线芯片载体 | | | | | F = 陶瓷扁平封装（2、16 和 28 引线） | | | | | G = 陶瓷引脚栅格阵列 | | | | | G7 = 7 引线密封 16.1 x 17.3 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G8 = 8 引线密封 10.2 x 4.6 x 1.8mm，表面贴装 | | | | | G16 = 16 引线密封 11.4 x 11.4 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G24 = 24 引线密封 12.4 X 12.4 X 2.4mm，表面贴装 | | | | | G32 = 32 引线密封 16 x 16 x 1.96mm，表面贴装H = 密封金属罐 | | | | | J = 8 引脚 TO-99 罐 | | | | | L = 10 引脚扁平封装 | | | | | LH5 = 密封 5.1x5.1x1.4mm 表面贴装 | | | | | LH250 = 密封 6.35x6.35x1.27mm 表面贴装 | | | | | LSH6 = 密封 6.0x6.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | LSH7 = 密封 7.0x7.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | FSH10 = 密封 18.0x12.35x3mm 表面贴装 | | | | | M = 14 引脚扁平封装 | | | | | N = 24 引脚扁平封装 | | | | | Q = 16 引脚陶瓷双列直插式封装（PMI Div）| | | | | Q = 陶瓷浸渍，玻璃密封（模拟部门） | | | | | R = 20 引线陶瓷浸渍 | | | | | RC = 20 引线无铅载体 | | | | | T = 28 引线陶瓷浸渍 | | | | | TC = 28 引线无铅载体 | | | | | X = 18 引线陶瓷浸渍 | | | | | Y = 14 引线陶瓷浸渍 | | | | | Z = 8 引线陶瓷浸渍 | | | | |-------------------- 引线表面处理：| | | | 0 = DIE，引线表面处理为 N/A | | | | 1 = 镀金 | | | | 3 = 浸焊（除非另有说明）| | | |------------------------------ 辐射选项：| | | 0 = 标准产品 | | | 1 = 辐射测试 - 无批次危险，请致电工厂 | | |---------------------------------------- 电气等级：| -000 = 标准裸片 – 致电工厂获取数据表 | | -9XX = “A”, "M"或“U”级 | | -8XX = “B”, "L", “T”或普通级 | | -7XX = “K”或“S”级 | |-------------------------------------------------- 总剂量辐射名称（可选） | MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA（无中子测试） |------------------------------------------------------------------------ 根据 Analog Devices 航天级数据表 注 1：由于之前的订购系统限制，ADI 交替使用“0”和“-”来表示该部件不合格。
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
MBR0520L 表面贴装肖特基势垒二极管特性：• 低开启电压 • 快速开关 • PN 结保护环瞬态和 ESD 保护
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