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自然对流和强制对流条件下表面贴装和嵌入式元件印刷电路板的比较分析
摘要：本文致力于研究电子设备的物理可靠性。它包括对印刷电路板上表面安装和嵌入式组件的冷却效率的比较热分析。构建了带有表面组件的印刷电路板热分布的模拟有限元模型。实验证实了建模结果的客观性。然后根据安装方法（表面和嵌入式）和冷却方法（自然和强制，不同气流速度）分析了组件的温度。结果表明，在自然对流下，嵌入式组件的温度低于表面安装组件的温度，在大多数情况下，在强制对流下（强制冷却的气流速度低于 16 m
光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
Microsoft Word - 评估宇航服手套贴合度对灵活性和认知任务表现的影响 - Seamus Lombardo - ICES 2020 - 反馈已实施 722020
宇航服设计。迄今为止，宇航服贴合度与操作性能之间的关系尚未量化。这项工作研究了宇航服手套贴合度对灵巧任务和模拟月球着陆器手动控制任务（具有心理工作量成分）的表现的影响。通过这些任务，评估了静态手套贴合度增加与灵巧任务和认知任务表现下降相关的假设。参与者（n = 9）穿着类似于猎户座乘员生存系统的原型宇航服手套，在手套箱真空室（4.3 psid）中完成任务。受试者在尺寸方案中的规定贴合度是使用他们的人体测量学确定的。受试者在加压和不加压状态下戴着比规定贴合度小一号的手套、规定贴合度尺寸和比规定贴合度大一号的手套执行任务。为了评估一般灵活性，受试者完成了钉板任务，这需要在板上的位置之间移动和旋转钉子。灵活性也通过功能性工具任务进行测量，其中受试者将舱外活动 (EVA) 系绳钩连接到按照 NASA 规范设计的固定装置上并断开连接。对于这两项灵活性任务，记录了完成时间。Draper 实时性能指标工作站月球登陆模拟器用于评估飞行性能和心理工作量（通过次要任务响应时间测量）。没有一致的迹象
ADI 标准太空产品计划（2024 年 12 月）
请参阅 http://www.analog.com/space 上的太空合格零件清单手册，了解产品/封装列表。|------------------------------------------------------------------------- 器件类型 | |----------------------------------------------------- 总剂量辐射指示器（可选）（请参阅下面的注释 1 ）| | R = 符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | “0” 或“-“ = 不符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | |----------------------------------- 电气等级 | | | |----------------------------------------- 非“R”级零件的辐射选项 | | | | |------------------- 导线表面处理 | | | | | |--------- 封装后缀 OP 15 R 9 0 3 J | | | | | |------- 封装：| | | | | C = 芯片 | | | | D = 侧焊陶瓷双列直插式封装 | | | | | E = 陶瓷无引线芯片载体 | | | | | F = 陶瓷扁平封装（2、16 和 28 引线） | | | | | G = 陶瓷引脚栅格阵列 | | | | | G7 = 7 引线密封 16.1 x 17.3 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G8 = 8 引线密封 10.2 x 4.6 x 1.8mm，表面贴装 | | | | | G16 = 16 引线密封 11.4 x 11.4 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G24 = 24 引线密封 12.4 X 12.4 X 2.4mm，表面贴装 | | | | | G32 = 32 引线密封 16 x 16 x 1.96mm，表面贴装H = 密封金属罐 | | | | | J = 8 引脚 TO-99 罐 | | | | | L = 10 引脚扁平封装 | | | | | LH5 = 密封 5.1x5.1x1.4mm 表面贴装 | | | | | LH250 = 密封 6.35x6.35x1.27mm 表面贴装 | | | | | LSH6 = 密封 6.0x6.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | LSH7 = 密封 7.0x7.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | FSH10 = 密封 18.0x12.35x3mm 表面贴装 | | | | | M = 14 引脚扁平封装 | | | | | N = 24 引脚扁平封装 | | | | | Q = 16 引脚陶瓷双列直插式封装（PMI Div）| | | | | Q = 陶瓷浸渍，玻璃密封（模拟部门） | | | | | R = 20 引线陶瓷浸渍 | | | | | RC = 20 引线无铅载体 | | | | | T = 28 引线陶瓷浸渍 | | | | | TC = 28 引线无铅载体 | | | | | X = 18 引线陶瓷浸渍 | | | | | Y = 14 引线陶瓷浸渍 | | | | | Z = 8 引线陶瓷浸渍 | | | | |-------------------- 引线表面处理：| | | | 0 = DIE，引线表面处理为 N/A | | | | 1 = 镀金 | | | | 3 = 浸焊（除非另有说明）| | | |------------------------------ 辐射选项：| | | 0 = 标准产品 | | | 1 = 辐射测试 - 无批次危险，请致电工厂 | | |---------------------------------------- 电气等级：| -000 = 标准裸片 – 致电工厂获取数据表 | | -9XX = “A”, "M"或“U”级 | | -8XX = “B”, "L", “T”或普通级 | | -7XX = “K”或“S”级 | |-------------------------------------------------- 总剂量辐射名称（可选） | MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA（无中子测试） |------------------------------------------------------------------------ 根据 Analog Devices 航天级数据表 注 1：由于之前的订购系统限制，ADI 交替使用“0”和“-”来表示该部件不合格。
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
MBR0520L 表面贴装肖特基势垒二极管特性：• 低开启电压 • 快速开关 • PN 结保护环瞬态和 ESD 保护
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截至 2025 年 1 月 31 日的维多利亚州酒类经营许可证
3 楼，12 Shelley Street，里士满，3121 PO Box 1019，里士满北，3121 1300 182 457 Liquor.vic.gov.au
疫苗接种要求.pdf - 阿灵顿
玛丽蒙特大学要求所有全日制学生购买足够的健康保险。全日制是指本科生每学期修满 12 个学分，研究生每学期修满 9 个学分（请注意：在暑期学期，修满 6 个学分即为研究生全日制）。每个学年开始时，学生将自动收到玛丽蒙特赞助的健康保险计划账单，除非学生通过提交在线豁免证明提供其他有效保险。
2022-2032 年青年战略
里士满市长期以来一直致力于满足青少年的需求和愿望。1995 年，该市制定了第一个青年服务计划。事实证明，该计划是满足里士满不同青少年新兴需求的重要框架。2005 年，里士满市议会采用了基于资产的方法来提供青少年服务，这种方法至今仍被用作实施方案和服务的哲学基础。该市最新的 2015-2020 青年服务计划以 2008-2012 青年服务计划的成功为基础，并成为该市以及里士满与青少年一起工作的人们的重要指南。新的青年战略考虑并扩展了之前的支持青年的计划，并提供了更广泛、协作和社区一体化的战略来指导里士满未来十年的青年规划、计划和服务提供。新战略还将青年的年龄范围从13至18岁扩大到13至24岁，以进一步支持青年成长为成年人。