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将核酸外切酶与 Cas9 融合可增强毕赤酵母中的同源重组
HR 比 NHEJ 慢得多，NHEJ 可以从 DSB 事件中拯救更多细胞。NHEJ 几乎不需要或根本不需要末端切除来直接重新连接 DSB 末端。相比之下，HR 需要短距离切除和长距离切除 DSB 以及供体来实施修复过程。此外，其他蛋白质也可能是 HR 修复途径的限制因素 [18, 19]。我们在此发现，在同时删除两个基因和整合多个片段期间，将 MRE11 与 CAS9 融合可提高 CFU 数量
顶复门寄生虫中的微管蛋白超家族
摘要：微管和含有特殊微管的结构由微管蛋白组装而成，微管蛋白是真核生物必需蛋白的一个古老超家族。在这里，我们使用生物信息学方法来分析来自顶复门的生物体中微管蛋白的特征。顶复门是原生动物寄生虫，可引起多种人类和动物传染病。单个物种分别含有 1 到 4 个 α - 和 β - 微管蛋白同型基因。这些基因可能指定高度相似的蛋白质，表明功能冗余，或表现出与特殊作用相一致的关键差异。一些（但不是全部）顶复门含有 δ - 和 ε - 微管蛋白基因，这些基因存在于构建含有附属物的基体的生物体中。顶复门 δ - 和 ε - 微管蛋白的关键作用可能仅限于微配子，这与单个发育阶段对鞭毛的有限要求相一致。其他顶复门的序列分化或 δ - 和 ε - 微管蛋白基因的丢失似乎与中心粒、基体和轴丝的需求减少有关。最后，由于纺锤体微管和鞭毛结构已被提议作为抗寄生虫疗法和传播阻断策略的目标，我们将在基于微管蛋白的结构和微管蛋白超家族特性的背景下讨论这些想法。
使用近红外光学脑功能成像开发脑功能研究
也已经开发出各种测量技术和设备来研究大脑功能，主要是脑电图，fMRI（功能磁共振成像），PET（正电子发射断层扫描）和MEG（磁性磁通仪）（表1）。 Near-infrared Spectroscopy (fNIRS), which allows for non-invasive measurement of brain functions using highly biotransmitting near-infrared light, has recently become a new Japanese brain function measurement technique, and compared with other measurement methods, it is a technology that is rapidly expanding its application as a highly flexible measurement method, with several excellent features, such as less restraint to the subject.另一个主要特征是FNIRS与其他测量方法具有高亲和力，并且能够同时进行测量。
福岛第一核电站的红外辐射温度测量 - 防卫省/自卫队
3月20日（星期日）进行了第二次红外测量。测量结果将开始在该部的网站上公布。 防灾本部会议结束后，首席技术官向总理报告了第二次测量结果。
使用贝叶斯更新方法预测顶管力
这是经过同行评审的、已接受作者手稿的以下研究文章：Sheil, BB、Suryasentana, SK、Templeman, JO、Phillips, BM、Cheng, WC 和 Zhang, L. (2022)。使用贝叶斯更新方法预测顶管力。岩土工程与土工环境工程杂志，148(1)，[04021173]。https://doi.org/10.1061/(ASCE)GT.1943-5606.0002645
顶栅2D晶体管的单晶金属氧化物介电
二维（2D）结构由具有高载体迁移率的原子薄材料组成的二维（2D）结构已被研究为未来晶体管1-4的候选。然而，由于合适的高质量介电的不可用，尽管具有优越的物理和电气特性，但2D现场效应晶体管（FET）仍无法获得全部理论潜力和优势。在这里，我们证明了原子上薄的单晶Al 2 O 3（C-al 2 O 3）作为2D FET中的高质量顶栅介电。通过使用插入式氧化技术，在室温下，在单晶Al表面形成了稳定，化学计量和原子较薄的C-Al 2 O 3层，厚度为1.25 nm。由于有利的晶体结构和明确定义的接口，栅极泄漏电流，界面状态密度和C-AL 2 O 3的介电强度3符合国际路线图3,5,7的国际路线图3,5,7。通过由源，排水，电介质材料和门组成的一步转移过程，我们实现了顶部的MOS 2 FET，其特征是以61 mV的陡峭亚阈值摇摆为61 mV-1-1-1，高/OFF电流比为10 8，并且非常小的滞后率为10 mV。这种技术和材料证明了产生适合整合到完全可扩展的晚期2D FET的高质量单晶氧化物的可能性，包括负电容晶体管和自旋晶体管。
MPO连接器随机交配IL与主套顶的IL
Andrei Vankov是Senko Advanced组件的应用工程师。他从托马斯·爱迪生州立大学（Thomas Edison State College）和宾夕法尼亚州立大学的MSEE获得了学士学位。他的职业生涯始于1993年的Sumitomo Electric Lightwave Corp，当时是一名光纤制造工程师，他在日本横滨使用Kaizen Methods从事活跃和被动组件的工作。作为马萨诸塞州富兰克林的高级光学设计工程师（成立为Advanced Inter Connect）Andrei Vankov开发了各种被动的光学组件和包装集成，以符合Telcordia行业标准。设计了光学互连，包括光学背平（MTP，HBMT，PhD，OGI）和用于高清应用程序的光纤SMPTE兼容广播连接器。在2013 - 2020年，安德烈（Andrei）在诺基亚分区射频系统（RFS）工作，在那里他为LTE RAN发射项目团队提供了领导地位。Andrei拥有光纤互连技术的美国和欧洲几项专利。Andrei拥有光纤互连技术的美国和欧洲几项专利。
