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World File Search System超准
超分辨率简化
光片（HILO）激发3，用DNA-Paint 6以下达到5 nm 4,5以下的横向定位精度（S SMLM）。但是，这是以有限的穿透深度为代价的，TIR <250 nm，而Hilo 7,8的视野降低了〜40×10 µm 2。SMLM也可以在共聚焦设置中实现，包括点扫描和旋转磁盘共聚焦（SDC），这使得更深的样品渗透9，使其比较成像组织样品。图像扫描显微镜（ISM）10通过像素重新分配将共聚焦显微镜11,12的空间分辨率增加一倍，并且在与SMLM结合使用时，SMLM最近达到了8 nm的S SMLM，尽管小FOV的小FOV为8×8 µm 2 13。为了提高采集速度和FOV尺寸，SDC在旋转盘上采用数百个螺旋针孔，并与摄像机而不是单点检测器相结合。SDC构型已适用于SMLM，使用DNA-PART 14，使用DNA-Origami样品使用DNA-Origami样品达到8 nm的平面定位精度和基础平面中的细胞22 nm。仍然，由于发射光被光盘阻断，由于兴奋强度降低，可实现的分辨率仍受到限制。在2015年，Azuma及其同事提出了具有光子光子重新分配（SDC-EPR）15的增强的SDC，这是一系列微胶片，以有效降低针孔尺寸并增加光子收集，以改善分辨率。这些微漏物收缩了焦点双重，将发射的光子引导回可能的起源点（图1a）。因此，这提出了一个问题：SDC-opr的表现能否优于当前的光学配置，克服渗透深度，视野和空间分辨率之间的权衡？In this Brief Communication, we show that SMLM on a SDC- OPR fluorescence microscope can achieve sub-2 nm localization precision in the basal plane and sub-10 nm up to 7 µm penetration depth within a FOV of 53 × 53 µm 2 using a commercially available SDC-OPR (CSU-W1 SoRA Nikon system).通过可视化，以前所未有的分辨率来强调SDC-OPR的功能，在果蝇的视觉想象盘的视网膜上皮中的附着力连接。
超材料2024
org ), the Foundation for Research and Technology - Hellas (FORTH) , the University of Crete , and the National and Kapodistrian University of Athens , this Congress follows the success of Metamaterials 2007-2023 and continues the traditions of the highly successful series of International Conferences on Complex Media and Metamaterials ( Bianisotropics ) and Rome International Workshops on Metamaterials and Special Materials for Electromagnetic Applications and电信。国会将提供一个独特的主题论坛，以分享超材料研究的最新结果。它将汇集工作，物理，应用数学和材料科学社区，从事人造材料及其在电磁/光学，声学/声学/机械，运输和多物理学中的应用。
超细batio3
本报告是作为由美国政府机构赞助的工作的帐户准备的。既不是任何雇员，他们的任何雇员，其任何雇员，分包商或其雇员，都能对准确性，完整性或任何第三方使用或任何信息的使用结果，或代表其使用任何信息，私人或代表其使用权的保证，或承担任何法律责任或责任，或者任何第三方使用，或者没有任何信息，或代表其使用权，或代表其使用权，或代表其使用权限，或代表其使用权限。 以本文提及任何特定的商业产品，流程或服务，商标，制造商或其他方式不一定构成或暗示其认可，建议或受到美国政府或其任何机构或其承包商或其承包商或分包商的认可。 本文所表达的作者的观点和观点不一定陈述或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。既不是任何雇员，他们的任何雇员，其任何雇员，分包商或其雇员，都能对准确性，完整性或任何第三方使用或任何信息的使用结果，或代表其使用任何信息，私人或代表其使用权的保证，或承担任何法律责任或责任，或者任何第三方使用，或者没有任何信息，或代表其使用权，或代表其使用权，或代表其使用权限，或代表其使用权限。以本文提及任何特定的商业产品，流程或服务，商标，制造商或其他方式不一定构成或暗示其认可，建议或受到美国政府或其任何机构或其承包商或其承包商或分包商的认可。本文所表达的作者的观点和观点不一定陈述或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
HiRes™ 超 3D
HiFocus™ SlimJ 电极......................................................................................................................................................................................................29 HiFocus SlimJ 电极描述.................................................................................................................................................................................... 29 HiFocus SlimJ 电极规格....................................................................................................................................................................................... 30 HiFocus SlimJ 电极设备要求....................................................................................................................................................................... 31 HiRes 超可重复使用手术工具包，CI-4509............................................................................................................................................................. 31 HiFocus 电极钳，CI-4350............................................................................................................................................................................. 32 HiFocus Mid-Scala 耳蜗切开术测量仪，CI-4347............................................................................................................................................. 32 HiFocus Mid-Scala 爪工具，CI-4254............................................................................................................................................................. 33 HiFocus SlimJ 电极深度测量仪， CI-1605................................................................................................................................................ 33 HiFocus SlimJ 电极 – 插入耳蜗................................................................................................................................................................... 34 HiFocus SlimJ 电极插入 - 使用镊子的徒手技术...................................................................................................................................... 35 成像...................................................................................................................................................................................................... 37 重新插入 HiFocus SlimJ 电极.................................................................................................................................................................... 37 包扎耳蜗造口术.................................................................................................................................................................................... 37 盘绕电极导线............................................................................................................................................................................................................................................ 38
量子纠缠、超对称以及……
纠缠态（例如 Bell 态和 GHZ 态）是使用已知满足杨-巴克斯特方程及其推广的矩阵从可分离态生成的。这一非凡事实暗示了使用编织算子作为量子纠缠器的可能性，并且是拓扑和量子纠缠之间更大推测联系的一部分。我们通过展示超对称代数可用于构造谱参数相关的广义杨-巴克斯特方程的大量解来推动对这种联系的分析。我们提供了许多明确的例子，并概述了任意数量量子比特的通用算法。我们获得的算子依次产生多量子比特系统中的所有纠缠态，该系统由量子信息论中引入的随机局部操作和经典通信协议分类。
B13DET-超微
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（见下文注释 1）。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（下面的注释 2）。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
间隙点云配准不确定性调查...
残骸重建和一般紧固件装配过程。在一项关于航空工业点云配准的研究中，孙等[6，7]利用三维点云和测量技术开发了一套拼接飞机残骸的系统。结果表明，其粗配准精度为0.6毫米，可接受的配准精度为0.2毫米。王等[8]提出了一种用于飞机点云配准的通用密度不变框架。结果表明，与其他研究[9-11]相比，他们的方法具有更好的精度（0.6毫米——1.0毫米），以均方根误差（RMSE）评估。虽然精度有所提高，但所提出的方法适用于整个扫描飞机，而不是特定的部件。徐等[12]提出了一种紧固件装配的配准方法，其中利用局部几何特征和迭代最近点（ICP）算法。该配准方法用于扫描数据和 CAD 模型之间。结果表明，与单独使用 ICP 算法相比，所提出的方法具有更好的效率。但是，所提出的注册方法的不确定性并未披露。
2027 届化学专业准学生信息
院系课程要求 核心课程 一个学期的本科有机化学（CHM 301 或 CHM 302 或 CHM 304） 一个学期的本科无机化学（CHM 411 或 CHM 412） 一个学期的本科物理化学（CHM 305 或 CHM 306 或 CHM 406） 一个学期的核心实验室（CHM 371 或 MSE 302 或 PHY 312 或 CBE 346） 同源课程 另外四门院系课程或同源院系的课程。课程必须是高级课程（有先修课程）且化学成分较多。MAT/PHY（200+）、CHM/MOL/MAE/CBE/GEO（300+）课程可视为同源课程。由于每年开设的课程不尽相同，因此批准名单是动态的。请咨询 DUS 以确认课程资格。
移动机器人点云配准算法综述
本综述的主题是机器人中的几何配准。配准算法将数据集关联到一个公共坐标系中。它们已广泛应用于物体重建、检查、医疗应用和移动机器人定位。我们专注于需要配准点云的移动机器人应用。虽然这些算法的基本原理很简单，但已经针对许多不同的应用提出了许多变体。在这篇综述中，我们从历史的角度介绍了配准问题，并表明可以根据一些元素来组织和区分大量的解决方案。因此，我们提出了几何配准的形式化，并将文献中提出的算法投射到该框架中。最后，我们回顾了该框架在移动机器人中的一些应用，这些应用涵盖了不同类型的平台、环境和任务。这些示例使我们能够研究每个用例的具体要求以及导致配准实施的必要配置选择。最终，本评论的目的是为几何配准配置的选择提供指导。