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DNA提取和采样方法对通过冷烟鲑和加工植物表面监测的细菌群落的影响
AurélienMaillet，AgnèsBouju-Albert，Steven Roblin，PaulineVaissié，SébastienLeuillet等。dna提取方法和采样方法对细菌群落的采样方法和采样方法，受16s rdna Metabarcoding在冷salmokeped salmon and Processing salmon and Processing surfaces中监测的细菌群落。食品微生物学，2021，95，pp.1-10。10.1016/j.fm.2020.103705。hal-03492706
通过冷大气等离子体增强免疫细胞活化：通过分子动力学破坏 PD-1/PD-L1/PD-L2 免疫检查点
PD-1/PD-L1/PD-L2 免疫检查点在调节免疫反应中起着关键作用，其功能障碍与癌细胞的免疫逃避有关。冷大气等离子体 (CAP) 已成为一种有前途的癌症治疗方式，具有调节免疫检查点的潜力。本研究采用分子动力学 (MD) 模拟来研究 CAP 诱导的氧化对 PD-1 与其配体 PD-L1 和 PD-L2 之间相互作用的影响。我们模拟了不同氧化水平下的 PD-1/PD-L1 和 PD-1/PD-L2 复合物。使用 Vienna PTM 2.0 在线服务器修改配体相互作用位点内的关键残基。伞状采样和其他 MD 分析表明，增加氧化水平会导致 PD-1 与 PD-L1 和 PD-L2 之间的结合亲和力减弱。这些发现表明 CAP 可能为增强抗肿瘤免疫提供一种新策略。这项计算研究为 CAP 影响免疫调节的分子机制提供了宝贵的见解，并强调了其在癌症免疫治疗中的潜力。
微通道深度对过冷流动沸腾不稳定性及传热的影响
微通道散热器 (MCHS) 能够通过液体到蒸汽的相变去除极高的热通量，使其适用于各种应用，包括高功率微电子的热管理。然而，随着蒸汽气泡的增大，微通道堵塞会导致流动沸腾不稳定性，阻碍了它们的商业适用性。本研究填补了文献中关于微通道深度对流动沸腾不稳定性的影响的研究空白，包括加热表面温度和压降振荡的幅度，以及它们对传热性能的影响。实验使用介电水在多个平行微通道中沸腾，质量通量为 220 和 320 kg/m²s，壁面热通量范围为 25 kW/m² 至 338 kW/m²。研究了两种不同的 MCHS，它们由无氧铜基板制成，每种 MCHS 包含 44 个平行微通道，标称深度分别为 500 µm 和 1000 µm，标称宽度一致，均为 200 µm。使用基板上嵌入的 T 型热电偶阵列测量温度梯度，从而测量传热系数。研究结果表明，在固定壁热流条件下，增加微通道深度会导致壁温波动幅度显著增加，从而降低传热性能。此外，研究表明压降明显依赖于冷却剂流量和两种微通道尺寸。这项研究为优化 MCHS 设计以增强热管理提供了新的见解，强调了微通道深度在缓解流动沸腾不稳定性以及提高整体传热效率方面的关键作用。
通过冷乳化纳米乳液
个人护理和制药行业使用乳液科学及其副产品广泛地制作乳霜和乳液，包括水和油溶成分。虽然预测冷却和加热仅占用于制造乳液系统的能源总支出的90％以上，但目前用于处理此类乳液的方法需要大量的时间和能量。乳液技术的冷过程将变得更加可取，而消费者已经开始对可持续和环境友好的产品和程序表现出兴趣。一种先进的冷乳化方法，用于制造一种局部剂量剂型，以纳米乳液的形式为先进的药物输送系统开发了一种，以克服热质药物的制造挑战，并在与常规局部剂量相比时具有可持续性且具有可持续性和环保性的成本效益。纳米乳液的产生将导致一种具有热力学稳定的配方，并结合了两个不混溶的液体，以在存在适当的稳定剂的情况下创建稳定的同质组合。纳米乳液的稳定性和液滴大小使其与常规乳液不同。较小的液滴尺寸可以通过皮肤表皮增加其稳定性和穿透。在这篇综述中，重点是提供对冷乳化的基本理解，作为纳米乳液的制剂技术，其表征，应用，各种专利以及涉及纳米乳液的临床试验。这些信息可以作为进一步开发和改进涉及纳米乳液的技术和技术的基础。
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板