桑迪亚国家实验室的线性离子阱芯片采用金属 MEMS 工艺进行微加工。平面金属阱电极(W 表面涂有 Au)和穿过 Si 基板的孔定义了捕获区域,并允许激光以 3D 光学方式访问在孔上纵向延伸的 RF 引线之间捕获的离子。孔边缘的控制电极定义了七个捕获段。空气桥接金属引线减少了电容和 RF 耗散到基板。捕获离子图像来自上面显示的 ITC。
感测电路板和环境温度 温度传感器 IC(如 MAX6610/MAX6611)可感测其自身芯片温度,必须安装在要测量温度的物体上或附近。由于封装的金属引线和 IC 芯片之间有良好的热路径,因此 MAX6610/MAX6611 可以准确测量其焊接的电路板的温度。如果传感器用于测量电路板上发热元件的温度,则应将其安装在尽可能靠近该元件的位置,并应尽可能与该元件共享电源和接地走线(如果它们没有噪声)。这样可以最大限度地增加从元件到传感器的热量传递。塑料封装和芯片之间的热路径不如通过引线的路径好,因此 MAX6610/MAX6611 与所有塑料封装的温度传感器一样,对周围空气温度的敏感度低于对引线温度的敏感度。如果电路板设计为跟踪环境温度,它们可以成功用于感测环境温度。与任何 IC 一样,接线和电路必须保持绝缘和干燥,以避免泄漏和腐蚀,特别是如果部件在可能发生冷凝的低温下工作。