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World File Search System铅漆
多孔结构增强了无铅 - 无铅（BA0.85CA0.15）（ZR0.1TI0.9）的纵向压电系数和机电耦合系数O3
将孔隙度引入铁电陶瓷可以降低有效的介电常数，从而增强直接压电效应产生的开路电压和电能。然而，纵向压电系数的减小（D 33）随着孔隙率的增加，目前限制了可以使用的孔隙率范围。通过将排列的层状孔引入（Ba 0.85 Ca 0.15）（Zr 0.1 Ti 0.9）O 3中，本文在D 33中表现出与其密集的对应物相比，D 33中的22–41％增强。这种独特的高D 33和低介电常数的独特组合导致了明显改善的电压系数（G 33），功能收获（FOM 33）和机电耦合系数（k 2 33）。证明改进特性的基本机制被证明是多孔层状结构内的低缺陷浓度和高内极化场之间的协同作用。这项工作为与传感器，能量收割机和执行器相关的应用的多孔铁电剂设计提供了见解。
99 系列 Defthane APC/ELT® 聚氨酯军用面漆
混合前，彻底搅拌或机械摇动基料（A 部分）至少 10 分钟，以确保所有固体完全分散。将一体积的催化剂成分（B 部分）添加到三体积的基料（A 部分）中。请勿使用其他颜色的催化剂成分（B 部分）。通过手动搅拌、油漆搅拌器或机械混合进行混合，以确保基料/催化剂混合物均匀。请勿摇动或机械混合混合材料超过 10 分钟。混合材料不需要稀释剂。聚氨酯可用的稀释剂有 MIL-T-81772B I 型* (IS-213)、VOC 豁免减量剂 (IS-256) 和低 HAPS 稀释剂 (IS-260)。不要添加稀释剂来尝试补偿超出其有效适用期的涂层。注意：在混合前，将所有材料放置在车间或机库中，环境温度在 13° 至 35°C（55° 至 95°F）之间，对油漆进行 24 小时的调节非常重要。混合前，油漆成分的最低温度应为 13°C (55°F)。
MIL-PRF-22750F - CVG 策略
颜料、浆料和油漆中粗颗粒的标准试验方法 附着有机涂层的芯轴弯曲试验的标准试验方法 镜面光泽的标准试验方法 在试板上生产均匀厚度的油漆、清漆和相关产品膜的标准试验方法 用福特粘度杯对油漆、清漆和漆料粘度的标准试验方法 颜料-载体体系分散细度的标准试验方法 挥发性溶剂和稀释剂气味的标准试验方法 室温下有机涂层干燥、固化或成膜的标准试验方法 通过仪器测量的颜色坐标计算色差的标准试验方法 用原子吸收光谱法测定油漆中低浓度铅、镉和钴的标准试验方法 用原子吸收光谱法测定油漆中低浓度铬的标准试验方法油漆、清漆、漆和相关材料调节和测试的标准环境规范 油漆和相关涂料中挥发性有机化合物 (VOC) 含量测定的标准实践 紫外线、可见光和分光光度计性能描述和测量的标准实践 用于非金属材料曝光的带水和不带水的光曝光设备 (氙弧型) 操作标准实践
多铜氧化酶漆酶的定向进化用于细胞表面邻近标记和电子显微镜
氧化芳香族底物的酶已在一系列基于细胞的技术中显示出效用，包括活细胞邻近标记 (PL) 和电子显微镜 (EM)，但也存在一些缺点，例如需要有毒的 H 2 O 2 。在这里，我们探索了漆酶作为哺乳动物细胞中 PL 和 EM 的一种新型酶类。LaccID 是通过 11 轮定向进化从祖先真菌漆酶产生的，它使用 O 2 而不是有毒的 H 2 O 2 催化多种芳香族底物的单电子氧化，并且对活细胞和固定细胞的表面质膜均表现出活性选择性。我们表明，LaccID 可与基于质谱的蛋白质组学一起使用，以绘制通过抗原特异性 T 细胞受体与肿瘤细胞结合的 T 细胞不断变化的表面组成。此外，我们使用 LaccID 作为可遗传编码的标签，用于在哺乳动物细胞培养物和苍蝇大脑中通过 EM 可视化细胞表面特征。我们的研究为未来基于细胞的 LaccID 应用铺平了道路。
使用铅控制飞机的俯仰... - Ijcrt.org
1 电气与电子工程，1 圣王工程与技术学院，帕姆帕库达，喀拉拉邦，印度 ______________________________________________________________________________________________ 摘要：本文介绍了使用超前补偿器和模糊控制器对纵向飞机进行控制。飞行系统设计需要线性化的纵向动力学数学模型。超前补偿器具有超前网络的特性，可改善系统的瞬态响应。为了控制俯仰角，使用 Matlab - simulink 模型来调整补偿器，使用 Mamdani 型模糊逻辑控制器（SNDeepa 和 Sudha G.2014）通过模拟选择适当的模糊规则来调整参数。模拟结果以时域规范呈现，并基于阶跃响应分析性能。进行比较以确定哪种控制策略对所需俯仰角做出更好的响应。索引术语 - 模糊控制器、超前补偿器、纵向动力学、飞机。 ______________________________________________________________________________________________
机载铅分析仪 2002 年 1 月
执行摘要 美国职业安全与健康管理局 (OSHA) 估计，由于存在吸入空气中的铅的风险，美国有 936,000 处场所存在潜在危险。国防部 (DOD) 房地产记录显示，有 2,600 多个与弹药相关的场所含铅，超过 1.01 亿平方英尺的陆军建筑是在 1978 年禁止使用含铅涂料 (LBP) 之前建造的。国防部负责维护 166,000 套家庭住宅，其中 65% 估计含有 LBP 并需要消除。这些场所的环境响应需要环境保护署 (EPA) 强制监测 (40 CFR 50) 以及根据 OSHA 法规验证工人安全。这些法规不提供实时验证合规性的方法。需要快速、现场测量空气中的铅含量，以便为立即应对接近或超过 OSHA 允许暴露限值 (PEL) 的空气中铅含量提供依据，从而最大限度地减少现场人员的重大暴露。1995 年，OSHA 发布了 3,000 多份违反铅通用行业标准 (29 CFR 1910.1025) 和铅建筑行业标准 (29 CFR 1962.26) 的传票。该项目的目的是演示和验证个人呼吸区 (PBZ) 铅分析仪/单样本环境空气监测器 (AAM)，它将近乎实时地报告职业空气中的铅含量。第一个现场
使用铅控制飞机的俯仰... - Ijcrt.org
______________________________________________________________________________________________ 摘要：本文介绍了使用超前补偿器和模糊控制器对纵向平面的飞机进行控制。飞行系统的设计需要线性化的纵向动力学数学模型。超前补偿器具有超前网络的特性，可改善系统的瞬态响应。为了控制俯仰角，使用 Matlab - simulink 模型来调整补偿器，并使用 Mamdani 型模糊逻辑控制器 (S.N.Deepa 和 Sudha G.2014) 通过模拟选择适当的模糊规则来调整参数。模拟结果以时域规范的形式呈现，并基于阶跃响应分析了性能。进行比较以确定哪种控制策略可以更好地响应所需的俯仰角。索引术语 - 模糊控制器、超前补偿器、纵向动力学、飞机。 ______________________________________________________________________________________________
铅免费焊接和环境合规
铅免费焊接和环境合规性：供应链准备和挑战Dongkai Shangguan flextronics摘要供应链准备和兼容性对于平稳过渡到全球电子行业的环境合规性至关重要。本文回顾了无铅销售和ROHS合规性，供应链准备，关键兼容性问题和未来挑战的状态。领先的免费解决方案带有免费的免费焊料合金，现在已经花费了将近15年的时间来开发免费的铅焊料解决方案。自然，努力始于寻找无铅焊料合金。该行业终于融合了SN-AG-CU（SAC）合金；但是，尚不清楚这是否是对单个合金组成的强大收敛，还是具有各种组成和修饰的弱收敛性。如果可以依靠历史在这方面提供任何指导，那么在西方世界中，在远东地区有更多品种的统一性。由于其关键特征的绝对相似性，因此预计SAC周围的这些变化和修改不会需要显着不同的焊接过程和基础设施。知识基础设施该行业在建立知识基础设施方面取得了重大进展，以支持潜在的免费解决方案，包括焊料材料需求，组件要求，PCB（印刷电路板）层压材料和表面表面处理要求，包括SMT（表面上的技术），波浪焊接和重新制作的型板形式和复杂性。in铅免费焊接过程的资格已成为渗透无铅知识和全球工厂能力的有效工具。组件的组件内部材料必须满足ROHS要求。就终止冶金剂而言，对于被动组件，Matte SN Plating已与SN-PB焊料一起使用了很多年，并且也可以与无铅焊料一起使用。对于铅组件，只要可以有效地管理SN Whisker风险，就可以与无铅焊料（“向前兼容”）一起使用Matte SN或SN合金的电镀。ni/pd已与SN-PB焊料一起使用了多年，而Ni/PD/AU目前是铅型组件的替代品，用于铅免费焊接。带有SAC球的区域阵列套件与SAC焊料效果很好。用于回流焊接，假设最低峰值温度为235 o C，最高温度取决于整个电池的温度三角洲，这又取决于板的尺寸，厚度，层计数，布局计数，CU分布，组件尺寸和热质量，烤箱的热质量，烤箱的热容量，以及某些不可循环的过程变异和测量耐受性。大型厚板，带有大型复杂组件（例如CBGA，CCGA等）通常具有高达20-25 o的温度三角洲。返工是另一个有助于组件温度升高的过程。考虑到所有应用要求时，长期以来一直提出了260 o C峰值温度作为铅无铅焊接所需的温度。根据组件的体积和厚度以及过程条件（例如返工），在IPC/JEDEC标准020中捕获了要求（包括焊接峰值温度和公差）。应注意，实际的组件体温可能与板上测得的温度不同，并且不同的组件可能具有不同的温度，具体取决于板上的组件热特性和位置。PCB较高的无铅焊接温度列出了PCB的可靠性问题，例如变色，经线，分层，起泡，垫子提升，CAF，CAF（导电阳极丝），CU桶和箔纸的破裂以及互连分离等焊接过程后，其中一些问题很明显，而其他问题可能会导致潜在的失败。pth（通过孔进行镀板）可靠性可能会受到无铅焊接的不利影响，具体取决于PCB的厚度，层压材料，焊接轮廓和CU分布，通过几何形状和Cu Plating厚度等。
