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World File Search System铜板
Flat-wrap™一种新型的铜包装板
Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题，并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介：多层PCB生产是一种不断发展的，越来越复杂的处理技术，客户需求，设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求，但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求，需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求，以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范：IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面，并至少延伸至至少25微米（984微英寸），其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示，通过加工（打磨，蚀刻，平面化等）的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“，对于3类设计为0.000472”。
性能规格 - ASSIST-QuickSearch
美国质量协会 (ASQ) ASQ-Z1.4 — 按属性检验的程序、抽样和表格（国防部采用）。（可从 www.asq.org 获取此文件的副本。）ASTM INTERNATIONAL ASTM A1008/ - 钢材、板材、冷轧、ASTM A1008M 碳、结构、高强度低合金、具有改进的成形性要求硬度、溶液硬化和可烘烤硬化的高强度低合金的标准规范（DoD 采用） ASTM B152/B152M - 铜板、带、板和轧制棒的标准规范（DoD 采用） ASTM B633 - 钢铁上锌电镀层的标准规范（DoD 采用） ASTM D471 - 橡胶性能的标准测试方法 - 液体的影响（DoD 采用） ASTM F15 - 铁-镍-钴密封合金的标准规范 ASTM F1249 - 水蒸气透过率的标准测试方法使用调制红外传感器通过塑料薄膜和薄片（这些文件的副本可从 www.astm.org 获得。）静电放电协会 (ESD) ANSI/ESD STM 11.11 - 平面材料的表面电阻测量 - 保护静电放电敏感物品的标准测试方法 ANSI/ESD STM 11.31 - 评估静电放电屏蔽材料的性能 - 袋子，标准测试方法（这些文件的副本可从 www.esda.org 获得。）
模块化线性驱动低温冷却器电子设备
公司将可配置、高功率电机驱动器与精确遥测功能相结合，设计易于抗辐射。位于低温冷却器附近的遥测聚合单元 (TAU) 通过在本地数字化传感器数据以传输回控制器，最大限度地减少了敏感低温冷却器反馈的衰减和污染，而主控制单元 (MCU) 中的多个 500 W 驱动通道以高达 95% 的效率提供功率波形。模块化设计概念允许在需要额外通道时添加驱动卡，或移除驱动卡以减小尺寸、重量和功耗。TAU 包含多达 14 个外部传感器，总数据速率高达每秒 800,000 个样本，由控制软件动态分配给任何遥测组合。可以通过安装商用组件或利用替代控制方案降低抗辐射控制器组件的成本来实现低成本版本的电子设备。在雷神公司进行了一次铜板演示，其中驱动了高容量 RSP2 (HC-RSP2) 低温冷却器，温度和振动控制回路在高功率和低温下关闭。本文讨论了 MACE 的开发、测试和经验教训。
锂的梯度抗性3D电流收集器...
3。材料和表面工程研究所，横滨，横滨236-8501，日本摘要：锂金属电池可提供高理论能量密度和存储能力，但由于形成锂树突状的锂而遭受了性能退化和安全问题的困扰。这项研究设计了基于3D多孔电流收集器的电阻率梯度结构，以抑制树突的生长。通过紫外线（紫外线）灭活过程，抑制了上层的催化剂形成，从而限制了上层铜板，并在电镀层阶段朝向下部增强板。随后，进行电镀以增加铜的厚度。实验结果表明，这种梯度抗性电流收集器最大程度地减少了表面锂沉积，从而阻塞了孔。电荷分离稳定性评估表明，使用该梯度结构的电池在全细胞和对称细胞测试中表现出更高的稳定性和改善的性能。这项研究在商业化锂金属电池方面提出了重大的技术进步。关键词：3D多孔电流收集器，电阻率梯度，锂金属电池，电镀板，紫外线催化剂灭活。1。简介
无人机对接和电池更换自主系统
本研究介绍了一种自主机器人对接和电池更换系统，适用于使用定制浮空器在 500 英尺或更高高度运行的无人机 (UAV)。该系统旨在通过提供经济高效的解决方案来解决无人机电池寿命有限的关键问题，从而减少与手动更换电池相关的停机时间。我们的方法包括一种基于滑轮带的并行对接机构，该机构由碳纤维棒、铝挤压件和用于电池更换的垂直线性执行器制成。对接系统确保无人机在电池更换过程中牢固固定，这通过定制的 3D 打印电池外壳和带有导电铜板的线性传送带系统来实现。此外，对接系统利用称重传感器来确认无人机的着陆，确保准确可靠的电池更换。我们选择了浮空器上的空中电池更换系统，这样无人机就可以避免使用额外的控制来降低其高度降落在地面上，因为起飞和降落是飞行中最耗电的阶段。这种由轻质材料制成的集成系统不仅提高了无人机操作的自主性，而且还设想了一个未来的枢纽，多架无人机可以停靠、更换电池并在电池充电时恢复任务，从而大大扩展了它们的作战能力和效率。
亚微米面板级封装的光刻解决方案
摘要 逻辑、存储器、光子、模拟和其他增值功能的异构集成是提高电子系统效率、性能和带宽同时有助于降低总体制造成本的一种方法。为充分利用异构集成的优势，设计人员需要更精细分辨率的重分布层图案和更大的封装尺寸，以最大限度地提高系统级封装集成的可能性。大封装电子系统的生产非常适合面板级封装 (PLP)，而在整个矩形面板上实现均匀的亚微米图案化是一项关键的光刻挑战。为应对这一挑战，佳能开发出第一台能够在 500 毫米面板上实现亚微米分辨率的光刻曝光系统或步进机。步进机具有面板处理系统，可处理最大尺寸为 515 mm x 515 mm 的面板，还配备了宽视场投影镜头，其最大数值孔径为 0.24，像场为 52 mm x 68 mm。本文将报告使用面板步进机的亚微米 PLP 工艺的评估结果，并介绍高分辨率 PLP 工艺的挑战，包括翘曲面板处理。将报告覆铜板 (CCL) 基板的工艺结果，包括图案均匀性、相邻镜头拼接精度和包含扇出工艺中常见的芯片放置误差的基板上的叠加精度。关键词先进封装、扇出、面板级封装、步进机、亚微米、光刻、系统级封装
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高也是如此。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种高活性、低固体、免清洗助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最宽的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特性和优点 • 高活性，焊接效果极佳，缺陷率低。 • 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。 • 无需清洁，可降低运营成本。 • 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着降低焊球频率。 • 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。应用指南准备 - 为了保持一致的销售
大规模分布式能源电网整合的可扩展预测控制与优化：预印本
摘要 — 将大量分布式能源 (DER) 整合到电网中需要一种可扩展的电力平衡方法。我们将电力平衡问题表述为一个前瞻优化问题，由基于模型预测控制 (MPC) 框架的配电系统聚合器按顺序解决。解决大规模前瞻控制问题需要正确配置控制步骤。在本文中，为了解决大规模控制问题，我们提出了一种可变的时间粒度，其中靠近当前控制步骤的控制时间步骤具有更精细的分辨率。聚合器目标包括最大化电力生产收入并最小化电力购买费用、可再生能源削减以及能源存储和电动汽车 (EV) 充电站的里程成本，同时满足系统容量和运营约束。控制问题被表述为混合整数线性规划 (MILP)，并使用 XpressMP 求解器进行求解。我们进行了模拟，考虑了由 2507 个设备（可控 DER）组成的大型配电网络的铜板表示，包括可削减的光伏 (PV)、储能电池、电动汽车充电站以及带有供暖、通风和空调装置 (HVAC) 的建筑物。我们展示了所提出的方法在交互式管理 DER 以实现最大能源交易利润和本地供需电力平衡方面的有效性。最后，我们证明了所提出的方法在计算时间方面优于其他基准控制器，同时不影响运行性能。索引术语 — 配电系统、DER、电网整合、电力市场、模型预测控制、电力平衡。
PCB 的模态有限元分析和材料各向异性的作用
摘要。印刷电路板 (PCB) 是环氧树脂浸渍和固化的反编织玻璃纤维 (例如 FR4) 板，层压在薄铜板之间。PCB 的性质本质上是各向异性和不均匀的，但之前的 PCB 模态 FEM 假设了各向同性、各向异性 (横向各向同性和正交各向异性) 材料特性，并显示出与特定场景的测试数据有良好的相关性 [1-3]。本文详细介绍了一项研究计划的一部分，旨在更好地理解如何准确模拟 PCB 的动态行为。分析了材料各向异性的影响的新研究，特别是材料正交平面定义 (𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ) 对特征频率的影响。使用 Steinberg 完善的理论和其他人的经验数据 [4, 5] 创建、验证和确认了 JEDEC PCB 的模态 FEM。使用参数模态 FEM 检查了 𝐸 ௫ 、𝐸 ௬ 和 𝐸 ௭ 对 PCB 特征频率的相对贡献，分析了材料各向同性和各向异性的作用。还分析了典型 JEDEC PCB 的横向各向同性材料特性的影响。此分析详细说明了准确建模 PCB 特征频率所需的网格密度。结果表明，𝐸 ௭ 增加 100% 只会导致特征频率差异 0.2%，而 𝐸 ௬ 增加 100% 会导致特征频率差异 1.2%。正交各向异性平面定义（交替使用 𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ）对 JEDEC PCB 的影响使特征频率发生了 7.95 % 的偏移。
用迷你通道加热用于电动
第一辆自动驾驶汽车是在1980年代开发的，但是直到2010年代初，该技术才开始引起大量关注和投资。在2010年，Google开始在公共道路上测试自动驾驶汽车，从那时起，许多其他公司就加入了开发完全自动驾驶汽车的竞赛。混合PVT（光伏热交换机）用迷你通道冷却的热交换器在自动驾驶汽车中找到应用，作为一种解决方案，可有效冷却车辆的电子设备和电池。该解决方案涉及使用光伏面板发电并消除在过程中使用微型通道在过程中产生的热量。用迷你通道冷却的混合PVT热交换器可以帮助保持自动驾驶汽车内的适当温度，从而从电子系统和传感器中产生大量热量。设置可以提高自主系统的性能和可靠性，提高能源效率并减少能源需求。实验设置包括两个平行的微型通道系统，这些通道系统由光滑的铜板分离。这项研究旨在确定局部供热系数，与其他研究相比，冷却太阳能电池效率范围为10％至14％。所达到的冷却的PV温度范围是19.6至22.4摄氏度，这有利于光伏面板在波兰纬度的近似光强度下运行。使用两种计算方法在单相对流过程中分析了从热表面到冷流体的热传输：使用Simcenter Star CCM+使用一维和数值模拟。冷却光伏模块对于光伏和自动驾驶汽车系统扇区至关重要，这使得这项研究在理论上和实际上都显着。有关光伏系统和自动驾驶汽车系统的微型渠道冷却的文章中提出的研究和方法在全球范围内具有创新性，对于进一步开发可持续能源系统和减少温室气体排放至关重要。