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World File Search System铜板
基于纳米化的铜纳米颗粒对小鼠模型中烧伤伤口愈合的治疗作用
摘要背景：本研究的目的是研究基于纳米纤维的铜的潜力，以加速伤口愈合过程并防止烧伤伤口感染。方法：用1 cm 2加热的铜板在左侧燃烧六到八周的雌性BALB/c小鼠，然后分为四个治疗组，分别用C8（基于纳米插入的Cunps），冷奶油（补充材料）作为对照药物，银硫二氮卓和无处理。皮肤组织样品在第0、3、8、15和24天从小鼠中取。一块固定在10％的中性缓冲福尔马林进行病理检查中，而其他片则存储在-80C中，直到用于促炎和生长因子基因表达。结果：用10 mg/ml C8处理的组的愈合过程明显更快，并且该组中小鼠的存活率显着高于其他组。促炎基因在C8处理的小鼠中表达并下调。组织病理学证实了与其他对照组相比，用10 mg/ml C8处理的组的治愈率更高。结论：C8对烧伤伤口的愈合具有有益的影响，应进一步研究该化合物的有效剂量。本研究表明，基于纳米氯酸盐的铜颗粒在小鼠皮肤上的抗炎特性。这项研究开辟了皮肤病学和燃烧疗法的新可能性，并突出了基于铜制的烧伤损伤的潜力。Avicenna J Med Biotech 2025; 17（1）：2-13。简介关键字：抗炎剂，燃烧，铜，皮肤病学，伤口愈合以引用本文：Rezvan H，Zolhavarieh SM，Nourian A，Bayat E，Bayat E，Kalanaky S，Fakharzadeh S等。基于纳米化的铜纳米颗粒对小鼠模型中燃烧伤口愈合的治疗作用。
人工智能：从塔洛斯到达芬奇
神话中的青铜生物塔洛斯（希腊语：Τάλως）最初在希腊克里特岛被崇拜为光明之神或太阳神。据说他曾居住在塔莱亚山脉的 Kouloukona 峰顶的 Gerontospelio 洞穴中。他与青铜和火的关系以及他围绕克里特岛的连续航行很可能引入了四季变化的概念。在东南地中海国家地区，太阳被认为是公正的法官，是监视和审判平民所有行为的守护者，是克里特岛法律忠实应用的控制者 [1]。赫西基奥斯在他的词典中指出，talos 的意思是太阳，而 Tallaios 这个名字最初归于宙斯 [2]。奥林匹斯诸神的诞生催生了新的万神殿和命名法，迫使一些旧神沦为低等神祇。塔洛斯就遇到了这种情况，他很快就成为了神话中的英雄 [1]。根据阿波罗多洛斯的说法，这个青铜生物是由伟大的建造者赫菲斯托斯铸造的，作为送给神话中的米诺亚国王的礼物，以帮助他守卫岛屿 [3]。虽然使用了动词“peritrohazo”（希腊语：περιτροχαζω），意思是在稳定的轨道上运动，但一些描述将他描绘成一个有翅膀的生物。为了保护岛屿，他向不知名的船只扔石头，或者在外国登陆的情况下，他用火烧死入侵者，或者用他燃烧的青铜身体烧死入侵者。他手持刻有岛上法律的铜板，他的圆圈使他每天三次穿过岛上的所有伤口 [1,4-6]。柏拉图将他视为真实人物，暗示他是拉达曼迪斯国王的兄弟，因此是宙斯的儿子 [5]。塔洛斯可以被视为克里特岛权力的象征，是史前和米诺斯时代金属加工领域技术发展的象征。一个动画的、编程的巨型机器人来执行它的意志。一种原始机器人，用于基本动作，具有电源、火和神器中的神圣液体（希腊语：ιχώρ）。第一个具有个人智慧的人造生物，这是人工智能 (AI) 的基本概念 [7]。
快速和有效的激光器 - 金属化 -
1-圣彼得堡州立大学，7/9大学，纳布大学，圣彼得堡，199034，俄罗斯2-物理与工程学院，伊特摩大学，伊特莫索沃，9，9，圣彼得堡，191002年，俄罗斯3 - 俄罗斯3 - Theomat Group，Theomat Group，theomat Group，Chembio Cluster，Chembio Cluster，Itmoosos，Lomososos，92俄罗斯4-激光中心（LFM），应用科学大学Münster，Stegerwaldstraße39，48565德国Steinfurt，德国 *由氯化物，柠檬酸或tart酸和醋酸铜作为铜板溶液组成。表明，在使用连续波532 nm激光辐射辐射后，可以增加铜的沉积速率，并产生与纯金值的电阻，并与底物表面高粘附，并具有较高的纯金值。这种金属化方法有利于实际使用铜模式，包括生产新的可打印微电器设备。因此，我们证明了在任意三维表面上铜沉积的可能性。此外，将所得的铜微图案测试为非酶葡萄糖的工作电极。最后，所提出的技术可以成功地用于设计和开发传感器平台，用于电化学分析和微电器设备。传统上，光刻技术被广泛应用于印刷电路板行业，用于制造电路[1]。激光辅助方法可以分为两组。关键字：直接激光写作，铜，传感器，深层溶剂，激光处理，微电子介绍适用于制造用于电导微型文案（电路）的新方法的开发对于电子设备生产和科学非常重要。但是，这种方法是耗时且昂贵的，涉及许多步骤，例如蚀刻和电镀。另外，由于蚀刻过程中使用的溶剂具有腐蚀性，因此底物的选择是有限的，因此它不适用于e。 g。可打印的电子设备柔性基材和滚动生产。因此，近年来，人们对开发有效和低成本的处理技术来制造导电模式引起了很多兴趣。无掩模直接激光写作的方法被认为是传统光刻和其他现有技术的有前途的替代方法，用于生产微电源组件，传感器和其他设备[2] - [4]。第一组包括技术，其中激光辐射用作表面的初步激活或敏化。例如，这些方法之一是由激光诱导的选择性表面激活（SSAIL），在这些方法中，可以在几乎所有通过PS脉冲的激光激活的聚合物表面和刚性介电的表面上创建铜微孔图，并在其刚性介电介质上创建铜色，并随后的化学还原过程[5] - [7]。第一组的另一个例子是使用有机物
GA-ASI 特殊工艺清单
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬（电沉积） AMS2403 1 镀镍（通用） AMS-QQ-N-290 1 镀镍（电沉积） AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层：电沉积或热浸，用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金，电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层，电镀，一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层，电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件上电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层，锌镍合金 AMS2461 1 镀层，锌镍合金（12 至 16% Ni） AMS-QQ-P-416 1 镀层，镉（电镀） AC7108/10 化学镀 AMS2404 1 镀层，化学镀镍漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理，有机，武器系统，应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层：环氧树脂，高固体MIL-PRF-23377 1 底漆涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆，飞机和支持设备 UBC90992 2 整流罩，底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂，固体薄膜，热固化，防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层，铝，高纯度（离子气相沉积 (IVD)） 热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1 铝合金铸件的热处理 AMS2759 1 热处理沉淀硬化耐腐蚀、马氏体时效和二次淬火钢件 AMS2769 1 真空下零件热处理 AMS2801 1 钛合金零件热处理 AMS-H-81200 1 钛及钛合金热处理 HIP GPS70001 2 材料要求，Ti-6Al-4V ELI LPBF GPS70003 2 材料要求，铝 F357 LPBF AMS4992 2 铸造，结构熔模，钛合金 6Al-4V 热等静压 AC7102/1 钎焊 AWS C3.7 2 铝钎焊规范 AC7102/3 表面处理 AMS-S-6090 2 渗碳级钢件的渗碳和热处理 核心处理 UBC90983 2* Fab，核心处理 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层复合材料制造UBC90978 2* 湿式覆铜板，Cond，Perm UBC90980 2* Fab，Cycom 5320，层压板 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层 UBC90985 2* 制造，SQRTM，5320-1 UBC90986 2* Tencate EX1522/4581 蜂窝状天线罩结构 UBC90988 2* 囊式制造，Cycom 5320
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种非常活跃、低固体、免清洗的助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最广泛的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特点和优点 • 高活性，焊接效果优异，缺陷率低。• 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。• 无需清洁，可降低运营成本。• 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，显著降低焊球频率。• 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。进货电路板和组件的离子清洁度的常见规格为最大 5 μ g/in 2，通过加热溶液的欧姆计测量。应用指南 准备 - 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性，重要的是从满足既定可焊性和离子洁净度要求的电路板和组件开始该过程。建议装配工与供应商制定这些项目的规范，并建议供应商随货提供分析证书和/或装配工进行进货检验。在整个过程中处理电路板时应小心谨慎。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（用于泡沫助焊剂）。应清洁传送带、手指和托盘。SM-110 溶剂清洁剂被发现对这些清洁应用非常有用。泡沫助焊剂涂抹时，请勿使用热夹具或托盘。热夹具/托盘会使泡沫头变质。助焊剂涂抹 – ALPHA RF-800 配方适用于泡沫、波浪或喷涂方法。泡沫助焊剂涂抹时，泡沫助焊剂涂抹器应使用不含油和水的压缩空气。始终保持助焊剂罐充满。助焊剂液位应保持在石头顶部上方 1 英寸至 1-½ 英寸处。调节气压以产生最佳泡沫高度，并形成细密均匀的泡沫头。