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World File Search System铜箔
纳米材料组合
化学气相沉积 (CVD) 是制造真正单层石墨烯 (SLG) 的工艺。Versarien 的子公司 Versarien Korea Ltd.（韩国）在洁净室环境中使用快速热 CVD 工艺 (RT-CVD) 制造 SLG。石墨烯的合成和层压、转移和堆叠均在 1000 级（ISO 6）实验室中进行，而湿化学蚀刻和所有石墨烯特性分析均在 10000 级（ISO 7）实验室进行。我们的标准产品包括尺寸最大为 200 x 200 毫米的铜箔上的 SLG（CVD-101）、转移到 SiO 2 /Si 晶片上的 SLG（CVD-201）或转移到 PET 基板上的 SLG（CVD-301）。我们还提供生产多层堆叠石墨烯的服务，并将石墨烯转移到客户选择的其他基板上。
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先进材料。通过与冶炼和金属回收业务的跨部门合作，实现产品的稳定供应和质量改进。凭借强大的产品开发能力，该公司拥有许多享有高市场份额的产品，包括半导体溅射靶和压延铜箔。在金属和回收部门，佐贺关冶炼和精炼厂拥有日本最大的生产能力。该公司是 ENEOS Holdings, Inc. 的全资子公司，已提交在东京证券交易所上市的申请，预计未来将成为 ENEOS Holdings 的权益法子公司。母公司对公司的控制和参与程度将因此大幅降低，公司对母公司的管理重要性预计也会下降。JCR 预测母公司支持的可能性将下降，在评级中反映了公司的独立信用度。（2）整体表现开始好转，预计中期将有所改善。
Redwood Materials 首席执行官 JB Straubel 的书面证词
我创办 Redwood Materials 是为了开发锂离子电池材料的完全闭环国内供应链。为了闭环并创建安全的国内供应链，Redwood 正在：(a) 从消费设备、电动汽车和储能系统中收集和回收报废锂离子电池，(b) 可持续地精炼材料，以及 (c) 将它们重新制造成电池材料（特别是阴极活性材料和电池铜箔），这些材料可以直接提供给美国电池制造商，包括我们目前的合作伙伴松下和福特。增加我国这些资源的产量将成为降低电池成本和环境足迹以及扩大美国电池制造规模的关键推动因素。美国国内电池单元产量大幅增加，但是，为了增加美国电动汽车产量并减少我们对制造电动汽车的供应链的外国依赖，我们必须确保专注于在美国生产关键材料和电池组件，并通过陆地采矿和锂离子电池回收来确保关键矿物。
适用于空间的柔性热熔断体组装解决方案......
Absolut System 正在设计和生产热链接组件 (TLA)，用于包括 CNES IASI-NG 和 MTG ESA 计划在内的空间观测计划。TLA 具有以下主要功能：确保低温冷却器的冷尖端（标称和冗余）与探测器或冷光具座之间的高导电耦合，降低刚度，允许冷尖端和探测器之间的错位和相对动态位移，还要符合太空产品常见的严格限制，例如：减轻质量，保持在静态和动态接口要求文档 (IRD) 减小的体积内，符合探测器接近度所规定的清洁度要求，并且在发射载荷和热循环下性能不会下降。本文将介绍针对候选材料和生产约束进行的不同技术权衡。由 5N (99.999) 高纯度铝箔和 OFHC 铜箔制成的 TLA FM（飞行模型）的当前热性能、机械性能和清洁度性能。将介绍几种正在进行的 TLA 设计和性能，包括为 2 级低温恒温器开发的由热解定向石墨 (POG) 箔制成的 TLA（在配套论文 [1] 中介绍）
Abigail Nieves Delgado b i o g r a p h y
在这项工作中，我们展示了如何使用A-Lith来制造悬浮的单层石墨烯。通过热蒸发在第二个金属沉积步骤中添加了介电材料（SIO 2），并用作牺牲层。单层CVD石墨烯在金属/介电堆栈上传递的铜箔上生长的cVD石墨烯是在牺牲层的缓冲氧化物蚀刻之后通过临界点干燥步骤释放的。制造过程利用了A-Lith和光刻学，以对大底物上的一系列悬浮石墨烯结构进行模板，其中实现了沟槽宽度与沟槽深度约10的宽高比。这种悬浮的石墨烯设备可以用作机电开关，气体传感器和压力传感器[4]。在以前的工作中，考虑单层石墨烯的屈服强度阻碍了可靠性，这种系统通常依赖于多层石墨烯。基于机电设备的理论模型的沟渠纵横比的仔细设计允许更高的产量，而可以实现的几何形状与低压驱动石墨烯开关兼容[4，5，6]。
TMREES23-Fr，EURACA 2023 年 2 月 6 日至 8 日，法国梅斯大东部地区 利用沙雷氏菌通过微生物燃料电池进行生物电生产
如今，人们对微生物燃料电池产生了浓厚的兴趣，因为其中可以使用不同的基质来产生电能。为了找到替代品并贡献环保技术，本研究通过实验室规模的微生物燃料电池，使用沙雷氏菌和红酵母作为燃料源。制造了一个带有空气阴极的单室微生物燃料电池，以铜箔和石墨板分别作为阳极和阴极电极。为了表征电池，在室温（18±2.2 ◦C）下测量了 30 天的电压、电流、pH 值和电导率等物理化学参数。对于含有细菌和酵母的 MFC，可以产生峰值电压和电流值 0.53±0.01 V 和 0.55±0.02 V，电流值 1.76±0.16 mA 和 1.52±0.02 mA。此外，观察到酸性操作 pH 值，其电导率峰值约为 242 mS/cm。最后，这项工作证明了微生物在产生电流方面具有巨大的潜力，为发电提供了一种新的、有前途的方法© 2023 秘鲁自治大学。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/）。
无线局域网Koch分形天线的设计与分析
摘要 本文设计了一种用于无线局域网 (WLAN) 应用的 Koch 分形天线。Koch 雪花设计具有对称和自相似结构，可实现空间填充能力并改善天线的表面电流。整体分形天线结构由安装在介电材料（阻燃剂-4 (FR-4)，介电常数r=4.4，损耗角正切δ=0.02）两侧的铜箔（贴片和接地平面）组成。天线采用微带线馈电。Koch 分形天线的尺寸为 30 30 1.6mm3，是在高频结构模拟器 (HFSS) 平台上实现的紧凑尺寸设计。使用迭代函数系统 (IFS) 将模拟输出与贴片上实现的不同迭代进行内部比较，并比较三种不同迭代的辐射频率、回波损耗、带宽、增益和方向性的差异。三次迭代的谐振频率范围从 5.8GHz 到 7.47GHz，可用于 WLAN 应用。因此，所提出的 Koch 雪花分形天线设计随着迭代规模的增加而改善了天线参数，例如 S 11 从 -21.35dB 到 -36.32dB，平均增益为 3dB，阻抗带宽为 25.90%。关键词：天线设计、FR-4、接地平面、Koch 雪花、贴片、WLAN 应用
RO3000®和RO3200™系列高频层压板
处理：基于PTFE的材料比大多数其他刚性印刷布线板层较软，并且更容易受到处理损坏。仅带有铜箔的芯很容易折痕。 粘合到厚铝，黄铜或铜板上的材料更容易刮擦，凹坑和凹痕。 应遵循适当的处理程序。 1）处理面板时，戴上针织尼龙或其他非吸收材料的手套。 正常的皮肤油是略带酸性的，很容易腐蚀铜表面。 指纹很难去除，因为正常的亮光剂会溶解腐蚀，但是将腐蚀性油留在铜中，以使指纹在数小时后重新出现。 建议采用以下过程来去除指纹：a）稀释盐酸中明亮蘸酱。 b）在丙酮，甲基酮酮或氯化溶剂的蒸气中脱脂。 c）水冲洗并烘烤60分钟 @ 250°F（125°C）。 d）重复明亮的倾角。 2）保持工作表面清洁，干燥且完全没有碎屑。 3）通过剪切，锯，遮挡和打孔等初始过程将聚乙烯袋或片袋放在适当的位置。 4）仅通过两个边拾取面板。 薄骨头尤其缺乏通过一个边或角支撑自己所需的刚度，以这种方式处理它们可能会在尺寸上扭曲介电或赋予永久性折痕。 5）在加工过程中，应在工作站之间在平坦的托盘上运输核心，最好与柔软的无硫纸交织在一起。仅带有铜箔的芯很容易折痕。粘合到厚铝，黄铜或铜板上的材料更容易刮擦，凹坑和凹痕。应遵循适当的处理程序。1）处理面板时，戴上针织尼龙或其他非吸收材料的手套。正常的皮肤油是略带酸性的，很容易腐蚀铜表面。指纹很难去除，因为正常的亮光剂会溶解腐蚀，但是将腐蚀性油留在铜中，以使指纹在数小时后重新出现。建议采用以下过程来去除指纹：a）稀释盐酸中明亮蘸酱。b）在丙酮，甲基酮酮或氯化溶剂的蒸气中脱脂。c）水冲洗并烘烤60分钟 @ 250°F（125°C）。d）重复明亮的倾角。2）保持工作表面清洁，干燥且完全没有碎屑。3）通过剪切，锯，遮挡和打孔等初始过程将聚乙烯袋或片袋放在适当的位置。4）仅通过两个边拾取面板。薄骨头尤其缺乏通过一个边或角支撑自己所需的刚度，以这种方式处理它们可能会在尺寸上扭曲介电或赋予永久性折痕。5）在加工过程中，应在工作站之间在平坦的托盘上运输核心，最好与柔软的无硫纸交织在一起。垂直架，除非垂直架子被插入并提供足够的垂直支撑。
新型直流辉光放电等离子体装置的特性...
（DC-GDPAU）是一个直流辉光放电等离子体实验，由艾因夏姆斯大学（埃及）物理系设计、建立和运行。该实验的目的是通过将印刷电路板（PCB）暴露于等离子体来研究和改善它的某些特性。该装置由圆柱形放电室组成，其中固定有可移动的平行圆形铜电极（阴极和阳极）。它们之间的距离为12厘米。该等离子体实验在氩气的低压范围（0.15 - 0.70 Torr）下工作，最大直流电源为200 W。在两个电极之间每厘米处测量和计算了等离子体的帕申曲线和电等离子体参数（电流、伏特、功率、电阻）。此外，使用双朗缪尔探针获得了不同径向距离下的电子温度和离子密度。电子温度（KT e ）保持稳定在6.58至10.44 eV范围内；而离子密度（ni ）范围为0.91×10 10 cm −3 至1.79×10 10 cm −3 。采用数字光学显微镜（800倍）比较等离子体暴露前后对电路布局成形的影响。实验结果表明，等离子体暴露后电导率增加，铜箔表面的粘附力也有所改善。电导率的显著增加与样品表面的位置以及暴露时间直接相关。这表明所获得的结果对于开发用于不同微电子设备（如航天器上的设备）的PCB制造非常重要。
印刷电路板 (PWB) 中电容器嵌入材料
用于在 PWB 中嵌入电容器的材料 Kazunori Yamamoto、Yasushi Shimada、Yasushi Kumashiro 和 Yoshitaka Hirata 日立化学株式会社 日本茨城县下馆 摘要 我们开发了一种名为 MCF-HD-45 的新型树脂涂层箔 (RCF) 材料，可嵌入 PWB 中构成电容器。该材料由热固性树脂和高介电常数 (Dk) 填料组成。填料具有多峰尺寸分布以实现高负载；特定的表面活性剂对于保持填料在清漆中的分散稳定性也至关重要。这些技术使这种材料具有 45 的高 Dk 和出色的可靠性。本文介绍了该材料应用于手机功率放大器模块和低通滤波器的测试结果，以及数据库对高频电路仿真的好处。简介 近年来，手机等无线设备的性能大大提高，尺寸也减小了。这种趋势推动了 RF 模块小型化技术的发展。以前，人们采用较小的半导体和无源器件来实现这一目的。然而，为了进一步减小尺寸，人们正在积极研究在 PWB 中嵌入无源和有源器件的技术。关于使用低温共烧陶瓷 (LTCC) 或硅作为基板的嵌入式无源器件的报道很多。如今，人们正在积极研究将有机基板用作此目的的基板，1-5 因为它们的热膨胀系数 (CTE) 与主板相匹配，并且易于扩大基板尺寸。如果现有的有机基板制造工艺适合嵌入无源器件，它们将具有巨大的成本效益优势。如今，模拟技术对于 RF 模块的电路设计非常重要。然而，适用于 PWB 中嵌入式无源器件的电路设计的数据库很少。电路设计师、PWB 制造商和材料供应商之间的合作将是必要的，以激活嵌入式无源技术。实验部分以改性环氧树脂为高分子材料，以Dk=1500的钛酸钡（BaTiO 3）为高Dk填料，选择适当的溶剂将各组份材料配成清漆，用砂磨机混合制成均质清漆，并添加一些表面活性剂或分散剂。然后将清漆涂在典型的铜箔（3/8盎司）上，采用标准涂覆技术，得到名为MCF-HD-45的新型RCF。在此过程中，绝缘层厚度控制在20μm左右。用于可靠性测试等的试样采用传统的层压工艺制作，即在180 OC下2.5 MPa压力下放置60分钟。然后在以下条件下进行可靠性测试：85 OC/85%RH/6 V dc。电路仿真采用安捷伦科技公司的先进设计系统 (ADS) 进行。采用同一制造商的矢量网络分析仪 (VNA) 测量材料及其应用的高频特性，该分析仪配备探针台以控制台面温度。结果与讨论图 1 显示了嵌入 PWB 中的无源元件的概念。由夹在两个电极（例如铜箔）之间的聚合物复合材料制成的厚膜电容器、由薄膜和两个电极制成的薄膜电容器以及通过在基板上图案化制成的电感器可用作嵌入 PWB 中的无源元件。