铜粉

在存在不同保护剂的情况下制备抗坏血酸的制备抗坏血酸降低了超细铜粉末和基于蛋氨酸保护的铜粉的特性

还原剂和保护剂对于湿化学合成至关重要。作为氧化还原过程的基础，还原剂将二价铜盐离子降低到零价状态，并进一步诱导其成核和生长。保护剂用于使超铜粉的湿化学合成功能化，并吸附在铜颗粒表面上，以减少表面能量以控制生长，防止聚集和阻碍氧化。13在大多数情况下，抗坏血酸是合成超铜粉末颗粒中最常用的还原剂，而中等降低速率可确保强大的可控性。14吡咯烷（PVP），15杆基三甲基氨基铵（CTAB），16个烷基胺（Cetyl，octadecyl），17个和其他大分子分子长碳链表面表面表面表面以改善分散和避免聚集的生长，以避免进行聚集和