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我们有一个已建立的蓝色芯片客户群,为聚合物,催化剂和生命科学等高增长市场提供服务。我们有一支由高技能的科学家,技术人员和工程师组成的团队,大多数人位于我们在Accrington的工厂。我们当前的产品范围包括铜,锡,碘,锌,钨和镁的衍生物。这些功能衍生物用于多种应用中,我们的广泛产品组合包括阻燃剂,热稳定剂,催化剂和颜料前体。
第63届实践研讨会“人工智能的基础”主办方:日本岩土工程学会关西支部(公益社团法人)岩土工程领域ICT应用推进研究委员会近年来,人工智能渗透到各个领域,越来越趋向实用化。然而现实情况是,很多人对于如何实现人工智能知之甚少。 因此,今年的实践研讨会主要针对那些从未研究过人工智能的人,以及那些在工作中负责人工智能但对其实现方式不太熟悉的人。它将包括帮助学生了解人工智能基础知识的讲座,以及使用人工智能对岩石标本进行分类的实践练习。通过练习,你将学习如何设置 Python 环境、如何运行它以及如何评估结果。本内容以推进岩土工程领域ICT应用研究委员会举办的AI研究会为基础。我们期待您的参与。 时间:2021 年 9 月 14 日(星期二)举办方式:关西大学 100 周年纪念馆特别会议室(根据新冠肺炎疫情形势,研讨会将通过 Zoom 在线举行)(大阪府吹田市山手町 3-3-35)交通方式:从阪急“关大前”站南口步行约 3 分钟详情请参阅 http://www.jgskb.jp/japanese/gyoujipdf/2021/20210914jitugi-seminar_kaijou.pdf 内容
充分获取某些“关键矿物”对于实现到 2050 年消除全球净二氧化碳 (CO 2 ) 排放的广泛承诺至关重要(尽管中国和印度等主要排放国分别将目标定为 2060 年和 2070 年)。 2 实现这些目标的重中之重是实现全球汽车电气化并积极转向可再生能源发电,这是能源转型的两个主要方面。 3 虽然各种金属和稀土元素已经受到政府、媒体、智库和大学的极大关注,但最被低估的关键矿物之一也是最熟悉和最基本的矿物之一——铜。更深层次的电气化需要电线,而电线主要由铜制成。此外,铜矿床通常含有其他关键矿物,这些采矿作业会产生大量其他金属的副产品,例如钴、钼和镍。
通过 ALD 循环次数可以实现区域选择性沉积 (ASD)。然而,对薄膜生长的横向控制,即区域选择性沉积 (ASD),对于 ALD 来说要困难得多。尤其微电子应用需要 ASD 来满足制造要求,因为关键特征尺寸缩小到纳米级,而且通过自上而下的光刻方法进行图案化变得越来越具有挑战性。[2,3] 光刻掩模需要以纳米级精度对准,即使是最轻微的掩模错位也必然会导致边缘位置误差 (EPE)。在 ALD 中实现 ASD 的传统方法可分为三大类:1) 非生长区域钝化;2) 生长区域的活化;3) 使用固有选择性沉积化学。在类别 (1) 中,非生长区域用钝化自组装单分子层 (SAM) 或聚合物膜进行功能化。 [4,5] 通常,当前体吸附在非理想组装或部分降解的 SAM 上时,会发生选择性损失。吸附在 SAM 上的前体分子作为后续前体剂量的反应位点,从而丧失选择性。[2] 在下一个处理步骤之前,还必须完全去除钝化层。在类别 (2) 中,生长区域表面在 ASD 之前进行功能化,以实现薄膜生长。[6–7] 然后,薄膜仅沉积在功能化表面上,而其他区域保持清洁。这种方法规定了非生长和功能化生长表面上的薄膜成核的明显对比。因此,它主要限于金属 ALD 工艺,因为金属表面比其他表面更容易成核。此外,需要仔细控制剂量以维持生长选择性。由于 ASD 的活化层被 ALD 膜掩埋,因此下一个处理步骤可以直接进行。在类别 (3) 中,即固有选择性 ALD,选择性完全由前体与基底上不同材料表面之间的反应决定。在正在制造的薄膜器件结构表面上,不同的材料暴露于 ALD 前体,但薄膜仅生长在某些优选材料上,从而定义生长区域。这是真正的自下而上的处理,将整体图案化步骤减少到最低限度。由于图案自对准,因此排除了 EPE。出于这些原因,(3) 是 ASD 的一个非常有吸引力的选择,但控制表面化学以在几个 ALD 循环中保持 ASD 极具挑战性。因此 (3) 主要限于金属的 ASD。[8–9]
铜水微型热管和 k-core 封装石墨热管理技术已开发用于高性能 ASIC(倒装芯片和微处理器)的直接热管理,并已成功获得太空飞行状态的资格。该技术可实现高性能、组件级直接冷却,并增强从底盘接口到空间散热器的底盘级热扩散。该技术使未来电信卫星有效载荷的散热发生了重大变化。建造了一个由三个代表性面包板底盘组成的资格测试车辆,带有微型热管热管理系统 (TMS),用于代表性倒装芯片微处理器热负荷的直接热管理以及与底盘级 k-Core 扩散器的热连接。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热特性、老化和寿命测试以及热机械测试。微型热管和 k-Core TMS 技术已达到 TRL 8,可部署在直接微处理器热管理和热链接应用中,以克服传导传热的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。
○2023-24生产:378万吨(MT)(↓从2018-19起8%)。○印度斯坦铜有限公司(HCL) - 印度唯一的国内铜矿工 - 报告说,从2023年4月至2024年1月(同比),矿石产量下降了6%。○进口两倍:印度的铜浓缩液进口:2023-24的26,000亿卢比(与2018-19相比)。非洲在矿产生产中的份额上升●非洲正在成为关键矿物的主要生产国: