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World File Search System铜键合
治疗铜脱位的铜基纳米药物
最近发现的铜离子诱导细胞死亡新途径“杯状凋亡”表明，这种新途径具有治疗异质性和耐药性癌症的新治疗潜力。目前，基于铜离子载体的疗法已被设计用于治疗癌症，利用铜离子作为阻止肿瘤增殖和促进细胞死亡的战略工具。然而，基于铜离子载体的疗法的局限性包括铜离子的非靶向递送、肿瘤蓄积率低和半衰期短。增强特异性的策略包括使用基于纳米技术的药物靶向细胞内杯状凋亡机制。此外，探索联合疗法的重要性怎么强调也不为过，因为它们是提高癌症治疗效果的关键策略。最近的研究报告了纳米药物的抗癌作用，这些药物可以在体外和体内诱导癌症杯状凋亡。这些以杯状凋亡为靶向的纳米药物可以利用铜离子的药代动力学特性提高递送效率，从而增强基于杯状凋亡的抗癌作用。本综述将总结铜离子与致癌作用之间的复杂关系，探讨铜稳态及其失调在癌症进展和致死率中的关键作用。此外，我们将介绍针对铜凋亡的纳米药物在癌症治疗方面的最新进展。最后，我们将讨论基于铜凋亡的纳米药物面临的挑战，以期为未来的发展方向。
人工智能AI 及社会智慧SI 结合有效推展...
1. 定义问题(identify and define problem) 2. 找寻资料(research the need or problem) 3. 发展解决方案(develop possible solutions) 4. 选择最佳方案(select the best possible solution) 5. 制作原型(construct a prototype) 6. 测试与评估(test and evaluate the solution) 7. 沟通方案(communicate the solution) 8. 再设计(redesign) 9. 完成(completion)
United Energy Group Limited联合能源集团有限公司*
张洪先生是公司的执行董事兼控制股东。截至本公告之日起，张先生间接持有公司中约45.92％的股份。张先生还是东方工业的股东，间接持有其100％的股份。在此基础上，Orient Industrial是清单规则14A中规定的“合伙人”定义的合伙人，因此是公司的连接人员，SSIHL是公司的全资子公司。因此，股权采集构成了列表规则第14A章的连接交易。由于股权收购的所有适用百分比比率均为0.1％或更高，但低于5％，该交易受上市规则第14A章的报告和公告要求的约束，但免除了通函（包括独立财务建议）和股东批准的要求。
综合生命科学研究生院 - 教师手册2024
生活和环境科学计划具有教育，其中包括从分子到生态系统水平到生态系统水平的广泛基本领域以及一般应用生命科学的教育，包括农艺学。此外，该计划提供了跨学科的教育和研究活动，这些活动将人文/艺术和科学汇集在一起，超出了生命科学的界限。其均衡的课程涵盖了微型系统（分子，基因组等。），复杂系统（大脑，共生等）和宏观系统（生态系统，地球的外部大气等）。同时，该课程是为学生设计的，以在特定领域开发高水平的专业知识和研究能力。重点也放在多学科观点（涵盖医学，农业和生命工程的应用领域）和社会实施的观点上。该计划的目标是培训学生，研究人员，教育者或多学科领导者，他们具有整体观点，并且具有高水平的专业知识和研究能力。
VK1S68C 数据手册
按键键扫描由硬件自动完成，用户只需要按照时序读按键值。完成一次键扫需 要 2 个显示周期，一个显示周期大概需要 4ms ，在 8ms 内先后按下了 2 个不同的按 键， 2 次读到的键值都是先按下的那个按键的键值。 主机发送读按键命令后，开始顺序读取 5 字节的按键数据，读按键数据从低位 开始输出，某个按键按下时，其对应的按键数据字节内的 bit 位置 1 。
JEDEC生成的线键拉测试方法来解决铜线键的拉力
摘要在50年前，当最初将电线拉测试方法添加到MIL-STD 883中时，在方法D的条件D条件D条件D条件D中，键强度（破坏性键拉测试），测试程序和最小拉力值是基于大多数超声楔键合的拉力测试，仅是几个不同直径的超声楔形铝和金线。将原始数据的最小拉力值推断为覆盖金线和铝线的较宽的电线直径范围。自从这种测试方法发布以来，电子产业已经生产了铜超声楔键，大约15年前采用了大约15年前的铜热球键合，甚至开发了银热球球键的利基市场。该行业还建立了特殊债券，例如安全债券，反向债券也称为“球上的针迹”，甚至是多环线和丝带。在所有时间里，均未对2011年方法中的测试程序和最小拉力值进行审查，以确定它们对这些新材料或新型债券的适当性，即使该行业对所有人都广泛提及了测试方法，因此，默认情况下，该行业接受了所有人的使用。2013年底，我领导了JEDEC的JC14.1小组委员会，包装设备的可靠性测试方法，以更新JEDEC JESD22-B116，Ball Bond剪切剪切测试方法，以扩大其范围，以包括Cu Ball Bonds的剪切。工作组花了三年时间来解决必要的技术问题，以确保修订后的测试方法充分解决了铜球债券的剪切，并提出了最低可接受的剪切值。关键词工作组通过图纸和图像制作了一个大大改进的文档，描绘了黄金和铜键的不同剪切失败模式，并添加了几个信息丰富的附件，以帮助执行测试方法。到2018年，显然，电子行业中最常见的电线拉力测试方法都没有在更新其文档以包括CU线债券方面取得任何重大进展。因此，JC14.1工作组同意与JC-13.7小组委员会（新的电子设备技术）共同合作，以在JC14.1下创建一个新的，拉力拉力测试方法文档，该文档将成为JESD22-B116的伴侣。此新文档将使用2011，条件C和D作为基础，但在其范围上扩展以覆盖超声波楔和热球键的铜线键。新的测试方法将描述Ball Pull测试的过程和针脚拉的测试，该过程通过AEC Q006引用了铜键，使用铜（CU）电线互连对组件的资格要求。测试方法还将提供有关如何对当今使用的几种不同键类型进行拉力测试的指导，包括反向键，多环键和堆叠的模具。工作组计划提出JC14.1将在JESD47中引用的铜线键的最小拉值，这是集成电路的压力测试驱动的资格。After the joint working group completes its work, which is targeted for some time in 2022, JC13.7 would then be able to use the output of this working group to update Method 2011 Conditions C & D. This paper will first briefly discuss the updates made to B116 to cover Cu wire bonds, but mainly focus on the work that has so far been completed by the joint working group, including a general outline of the proposed new document, JESD22-B120, Wire Bond Pull Test 方法 。
通过功率循环测试对采用改进的互连技术的最新标准双电源模块进行老化调查
最新标准“ New Dual ”功率模块已为硅和碳化硅器件开发，以满足高可靠性和高温电力电子应用日益增长的需求。由于新封装刚刚开始投放市场，其可靠性性能尚未得到充分研究。本文研究了基于新封装的 1.7 kV/1.8 kA IGBT 功率模块的功率循环能力。研究了功率循环前后的电气和热性能。在 Δ T j = 100 K 和 T jmax = 150 ◦ C 的 120 万次循环之后，芯片和键合线均无明显性能下降。尽管如此，在测试环境中传导电压 (V ce ) 增加的寿命终止标准在约 600 k 次循环时已达到。进一步的扫描声学显微镜测试发现，疲劳位置从传统的近芯片互连（例如，键合线剥离）转移到直接键合铜 (DBC) 基板和底板层。考虑到新封装的循环寿命是传统功率模块的十倍以上，随着互连技术的进一步改进，预计热机械疲劳将不再是寿命限制机制。同时，随着先前的瓶颈（例如键合线）得到解决，一些新的疲劳机制（例如 DBC 的分层）在新封装中变得明显。
签订半导体多晶硅事业合资协议（设立合资公司）...
我们正在投入管理资源来扩大我们的业务并促进国际扩张。此次合资项目正是这样的一项举措。预计今后随着半导体市场的扩大，多晶硅的需求也将增加，我们与OCI成立合资公司，构建利用清洁能源的半导体用多晶硅的生产和供应体制，在抑制二氧化碳排放量增加的同时，加速扩大电子领域的事业。