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一种基于热反射的原位芯片贴装热导率测量新方法
各种应用（例如太空应用）对高功率密度、高效率电子设备的需求日益增加。高功率密度要求在封装层面进行有效的热管理，以确保工作温度保持在安全的工作范围内，避免设备早期故障。芯片粘接（芯片和法兰之间的粘合层）一直是热瓶颈，依赖于导热率相对较低的共晶焊料。正在开发先进的高导热率芯片粘接材料，包括烧结银和银环氧树脂，以解决这一问题。然而，这些新材料的热导率通常以其块体形式进行评估；体积热导率可能无法代表实际应用中较低的实际“有效”热导率，这也受到界面和空隙的影响。在本文中，频域热反射已调整为在低频下运行，具有深度灵敏度，可测量夹在芯片和法兰之间的芯片粘接层的热导率。
JEITA关于人工智能社会化实施的行动宣言与实践
我们相信，以下来自政府和其他组织的指导方针将有助于利用人工智能并提高效率。截至2024年2月底，我们参考了政府和其他组织网站，并提供了以下与人工智能相关的指南示例供您参考。请注意，政府和各类组织可能会根据环境的变化，包括生成式人工智能等人工智能使用的进展情况，在未来重新审视该政策。
船舶建造厅公告第18号 2024年4月16日 自卫队舰船等装备......
或者，如果正在提交申请，则在确定符合资格后能够立即提交申请的人。 （6）能够迅速、持续地应对履行后出现的任何缺陷的人。 （7）具有履行服务所必需的下列设施或者同等设施： (a) 维护目标设备所需的工作设施； (b) 测量仪器、测试设备、专用工具和其他检查等所需的设施； (c) 储存必要的借出、存放和政府供应物品的仓库。 (8) 为实施上述服务，需要具备以下结构和能力。 可按照所申请物项及所连接设备所要求的标准和质量提供服务。 确保拥有检查、修理、调查和改造设备所需的工程师的能力。
履带式车辆最大牵引力测试方法 - 防卫省/自卫队
路面状况 4.2 旧标准规定“路面状况原则上应如下，但不可避免时应采用混凝土或沥青路面。”为了明确其是道路， NDS D 1001，，“，不再规定N值，因为当路面有湿气时，道路阻力会发生变化。考虑到试验结果的再现性，试验道路的路面状况原则上为干混凝土路面或沥青路面。 ，，不过，为了能够在各种路面条件下进行测试，“如果有必要的话，可以在土路、碎石区、沙地、沙地、松软地段、雪地等地进行测试。” ’改变了。另外，在旧标准下，路面。 长度由 确定，但由于路面长度根据测试方法而变化，因此已包含在第 2.2 节（3）“测试方法”中。 ,
输电线路舞动测试研究
摘要 。覆冰输电线路荷载以及导线被冰覆盖后舞动产生的荷载，都可能造成线路跳闸、导线断线、铠装线夹损坏，甚至倒塔等严重故障，严重威胁电力系统运行安全。输电线路舞动的产生、发展过程十分复杂，影响舞动激励的因素很多，如环境因素、地形因素、输电线路结构参数等，其中导线覆冰是引起舞动的必要因素之一。因此，在大型多功能人工气候室开展了不同类型导线在不同气象条件下覆冰量增加试验研究，得到了不同条件下导线覆冰量随时间增加的关系曲线，并分析了影响覆冰量增加的因素。研究结果表明：在相同覆冰条件下，小直径导线覆冰增长较快；环境温度和风速对导线覆冰增长有明显影响，且环境温度将决定导线表面覆冰类型。同时，针对不同覆冰形状导线进行风洞试验，获得了不同冰形导线的气动稳定性损失特性。研究成果对于揭示覆冰输电线路舞动机理具有重要的科学参考价值，对于推动覆冰输电线路舞动预警系统的实现具有较高的工程实用价值。
研究表面贴装器件集成镀银Vectran纱线的电性能
摘要：智能纺织品因其在简化生活方面的潜在应用而引起了广泛关注。最近，通过将电子元件整合到导电金属纱线上/内来生产智能纺织品。表面贴装电子设备 (SMD) 集成电子纱线的开发、特性和机电测试仍然有限。由于非细丝导电纱线具有突出的纤维，因此容易发生短路。确定最佳构造方法并研究影响基纱纺织性能的因素非常重要。本文研究了不同外部因素（即应变、焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤）对 SMD 集成镀银 Vectran (SCV) 纱线电阻的影响。为此，通过应用气相回流焊接方法将 SMD 电阻器集成到 SCV 纱线中来制造 Vectran 电子纱线。结果表明，导电线规长度、应变、重叠焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤对 SCV 电子纱的电阻性能有显著影响。此外，根据实验，由 SCV 导电线和 68 Ω SMD 电阻制成的电子纱的最大电阻和功率为每 0.31 m 长度 72.16 Ω 和 0.29 W。因此，这种电子纱的结构也有望为制造可穿戴导电轨道和传感器带来巨大好处。
经济团体联与防卫装备厅交换意见
从有助于加强工业技术基础的角度来看，一致认为应进一步加强公共部门和私营部门之间的合作。 国防装备局、贸易公司和制造公司一直在共同努力，了解伙伴国家的潜在需求并努力提出建议。应经济团体联关于应明确公共部门和私营部门的角色分工并要求公共部门积极参与的要求，在实施金融服务时明确了公共部门和私营部门的角色分工。分区>
表面贴装电子元件组装中无铅焊点的热机械可靠性
3.2.1 方法论 ................................................................................................ 94 3.2.2 实验细节 ................................................................................................ 95 3.2.3 测试载体描述 ........................................................................................ 96 3.2.4 测试载体 1：回流曲线验证的影响 ........................................................ 96 3.2.5 测试载体 2：应变率验证的影响 ............................................................. 98 3.2.6 测试载体 3：CSH 验证的影响 ............................................................. 101 3.2.7 测试载体 4：空洞验证的影响 ............................................................. 104 3.2.8 测试载体 5：ATC 对焊点长期可靠性的影响 ............................................. 106