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World File Search System银浆
AGCL-675 银/氯化银墨水
应用指南 AGCL-675 在密封容器中储存一段时间后会变稠。使用前必须彻底混合材料，以重新分散任何沉淀的银颗粒，并使油墨恢复到更理想的粘度。应注意尽量减少材料暴露在光线下。印刷材料的印刷机上方应使用黄灯、黄色屏幕或紫外线过滤器。湿度需要保持在中等水平，因为水分也会在较长时间内影响氯化银。建议使用单丝聚酯（180 至 260 目）屏幕，乳剂厚度在 0.001 英寸至 0.003 英寸之间。建议使用邵氏“A”硬度计在 60 至 70 之间的聚氨酯刮刀。所有搅拌刀片、溢流棒和刮刀表面都不得有金属。金属，尤其是铝，会与氯化银发生剧烈反应。如果使用金属溢流棒和器具，必须用惰性胶带（如特氟龙胶带）完全包裹它们。
银纳米颗粒的合成和表征
WITH EPOXY RESIN COMPOSITES Z. HUSSAIN a , S. TAHIR a,b,* , K. MAHMOOD a , A. ALI a , M. I. ARSHAD a , S. IKRAM a , M. AJAZ UN NABI a , A. ASHFAQ a , U. UR REHMAN a , Y. UDDASSIR a a Government College University Faisalabad, 38000, Pakistan b University Of New South Wales, Australia Silver纳米颗粒具有出色的，电和光学特性，使其非常适合光学，生物医学和抗菌剂应用。当前研究的主要目标是改变表面电阻，以增加其吸收。在这项研究工作中，银纳米颗粒是通过共沉淀法制备的。对于此Agno 3和环氧树脂在250 mL去离子水中混合，搅拌半小时。然后，通过滴下滴下降氨溶液NH 4 OH，以将溶液的pH值保持为（10-11）。过滤溶液后，将滤液在150 0 C的温度下干燥2小时C，将其磨碎后，将其在5小时的时间跨度以1000 0 C放入炉中。通过增加0.5g银中环氧树脂（0.25g，0.5g和0.75g）的浓度来制备三个样品。通过使用XRD在27 0角度使用XRD，峰强度增加320（A.U）。峰强度的增加表明，环氧树脂的沉积和质地是在相同的方向上创建的。由FTIR检查的样品具有0.5 g环氧树脂和0.5g Ag，显示出具有C -H弯曲的796.72 cm -1的尖峰。还出现一个宽峰564.88厘米-1，与甲基匹配。引言纳米技术是分子量表的功能系统的工程。另一个样品在FTIR检查的0.5 g白银中具有0.75g环氧树脂，在875.79cm -1时显示出尖峰，显示C = C键。在1424.36厘米-1、564.88cm -1和464.80cm -1的1424.36cm -1和464.80cm -1获得了三个宽峰。用银样品的紫外可见光谱显示出在381.98 nm处获得𝜆max，显示了分子的强光子吸收。结论是，银中环氧树脂复合材料是增强银纳米颗粒技术应用的一种有前途的方法。（2020年6月6日收到； 2020年8月31日接受）关键词：硝酸银（AGNO 3），NH 4 OH，环氧树脂，pH，X射线衍射（XRD），傅立叶转化Infra-Red Spectroscoppopy（ft-ir），UV-Vis-Visible Spectroscoppy 1。这涵盖了当前的工作和更高级的概念。现代合成化学已经达到了可以将小分子制成几乎任何结构的地步。这些方法今天用于生产各种有用的化学物质，例如药物或商业聚合物。这种能力提出了将这种控制范围扩展到下一个大量水平的问题，寻求将这些单分子组装到由许多分子组成的超分子组件中，这些分子以明确的方式排列的许多分子。
40-3900银氧化环氧树脂
40-3900填充银色的环氧树脂描述：40-3900是两个成分的环氧粘合剂，充满了银。该导电环氧树脂制剂提供的电阻率连续性，其电阻率值小于1x10 -4 ohm -cm。40-3900也以其宽的工作温度范围（-50至 + 170°C）而闻名。40-3900是专门设计用于微电子和光电应用中的粘合键的。由于其出色的连续性，它也已广泛用于诸如微波EMI和RFI屏蔽等应用，在印刷电路板的组装或修理中，波浪指南，电子模块，平坦电缆，高频屏蔽，连接器，电路，电路，以及作为冷焊料。40-3900用纯银（无合金）配制，并以方便的1：1混合比设计。树脂和硬化剂都分散了银色粉末。特征：<电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。 范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C
弓形虫线粒体转运蛋白 ABCB7L 对细胞浆和细胞核铁硫簇蛋白的生物合成以及细胞浆翻译至关重要
摘要 铁硫 (Fe-S) 簇是普遍存在的无机辅因子，是许多细胞必需途径所必需的。由于它们不能从环境中清除，因此 Fe-S 簇在细胞区室（如顶质体、线粒体和细胞质）中从头合成。细胞质 Fe-S 簇生物合成途径依赖于线粒体途径中间体的运输。一种称为 ABCB7 的 ATP 结合盒 (ABC) 转运蛋白在许多常见研究的生物体中负责这一作用，但它在医学上重要的顶复门寄生虫中的作用尚未被研究。在这里，我们识别并描述了一种弓形虫 ABCB7 同源物，我们将其命名为 ABCB7-like (ABCB7L)。基因耗竭表明它对寄生虫的生长至关重要，并且它的破坏会触发部分阶段转换。敲除系的表征突出了细胞质和细胞核 Fe-S 蛋白的生物合成缺陷，导致蛋白质翻译和其他途径（包括 DNA 和 RNA 复制和代谢）出现缺陷。我们的工作为广泛保留 Fe-S 簇生物合成中线粒体和细胞质途径之间的联系提供了支持，并揭示了其对寄生虫生存的重要性。
糖尿病牙浆干细胞的分化潜力受损
抽象的背景牙髓衍生的间充质干细胞（DPSC）被记录为治疗包括2型糖尿病（T2DM）在内的多种疾病范围的有希望的来源。但是，T2DM患者的DPSC特征的改变仍不清楚。目的本研究的目的是比较从糖尿病和非糖尿病健康个体获得的牙髓干细胞的特征。通过epplant培养方法分离了来自非糖尿病（ND-DPSC）和糖尿病（D-DPSC）的牙髓干细胞。在相同的培养条件下扩展了两个细胞，随后将其分化为成骨，软骨和脂肪生成条件。d-dpSC和nd-dPSC的表征是MSCS特定表面标记的面板。衰老。此外，我们还进行了一个体内鸡胚胎蛋黄囊膜测定法进行血管生成。这项研究的结果表明，与ND-DPSC相比，D-DPSC的糖尿病影响了成骨和软骨分化，而D-DPSC的脂肪生成分化显着高。尽管表面标记表达相似，但ND-DPSC的克隆生成能力和垂直生成潜力高于D-DPSC。结论糖尿病会影响D-DPSC的干性，以克隆，成骨和软骨的分化和血管生成潜力，反映了高血糖的不良反应，即使对牙髓浆干细胞也会反映出高血糖的不良反应。
Ag颗粒形状对TIM接头机械性能和热性能的影响，
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
Ag颗粒形状对机械和热的影响...
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5 MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料可实现最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
2022 年年度报告 | 瑞银
我们的业务遍布全球，在瑞士、亚太地区、欧洲、中东和非洲地区以及美国都占据着强大的地位，这使我们能够在这种充满挑战的环境中为我们的客户和您（我们的股东）创造价值。我们出色的客户特许经营权以四季资产负债表、强大的风险文化和对成本的高度关注为基础。这使我们能够在 2022 年取得良好的业绩，并实现集团全年财务目标，净利润为 76 亿美元，CET1 资本回报率为 17.0%，成本/收入比率为 72.1%。我们还保持了强劲的资本状况，年底的 CET1 资本比率为 14.2%，CET1 杠杆率为 4.42%，均远高于我们的预期。
银拉塞尔综合征：文献评论
电子邮件：laysvieirarat@gmail.com摘要银拉塞尔综合征（SRS）是一种罕见的遗传疾病，其特征是复发产前和产后生长，身体不对称和其他独特的临床特征。本文回顾了有关SRS的现有文献，解决流行病学，病因，临床表现，诊断和治疗方案。系统评价包括2000年至2023年之间已发表的研究，试图提供综合征的全面和更新的观点。通过对结果的分析，我们讨论了对SRS的遗传理解及其对临床管理的影响的最新进展。关键词：综合征，银俄，文学评论。抽象的银色 - 拉塞尔综合征（SRS）是一种罕见的遗传疾病，其特征是产前和产后生长，身体不对称和其他独特的临床特征。本文回顾了有关SRS的现有文献，解决了它的流行病学，病因，临床表现，诊断和治疗选择。系统评价包括在2000年至2023年之间发表的研究，旨在提供综合综合症的全面和最新动态。通过对结果的分析，我们讨论了对SRS的遗传理解及其对临床管理的影响的最新进展。关键词：综合征，银俄，文学评论。
瑞银拉丁美洲投资会议
前瞻性陈述包括但不限于与股息声明或支付有关的陈述，实施关键的运营和财务战略以及投资计划，有关未来运营的指导以及影响财务状况，流动性或运营结果的因素或趋势。这样的陈述反映了管理的当前观点，并受到各种风险和不确定性的影响。这些都是根据涉及未来期望的固有风险和不确定性的资格，实际结果可能与由于各种风险和不确定性而导致的预期差异。无法保证实际发生预期的事件，趋势或结果。陈述基于不同的假设和因素，包括一般经济和市场状况，行业状况和经营因素。此类假设或因素的任何变化都可能导致实际结果与当前的预期有重大不同。Suzano不承担任何义务，除非法律明确要求，否则由于新信息，未来事件或其他方式更新任何此类前瞻性陈述。本演示文稿中的所有前瞻性陈述均由此免责声明涵盖。