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在确定Diffie-Hellman键
摘要。Diffie-Hellman协议是由Whitfield和Martin Hellman提出的。diffie和Hellman想要一个数学函数，其中加密和解密并不重要，即（𝑔（𝑥））=𝑔。存在这样的功能，但主要是双向，即查找逆函数很容易工作，例如。这样的功能为𝑓（𝑥）=2𝑥这些函数的实际示例是电开关。但是，这些功能在密码学中不可用。最重要的是所谓的单向函数的混凝土形式。这些功能似乎可以找到它们的逆函数，这些功能是通过复杂过程找到的。因此，对于给定的𝑥，我们可以轻松计算𝑓（𝑥），但是对于给定的𝑓（𝑥），很难测量𝑥，但是如果已知秘密值，那么直接值和逆值都很容易计数。模块化算术是指大量此类单时间函数的存在。因此，在本节中，我们将探索以找到此类功能。关键字：单向，逆，加密，DH协议。
AeroCruze 230 高级触摸屏，2 轴或 3 轴自动驾驶仪
AeroCruze 230 自动驾驶仪由自动驾驶仪面板上的一组混合控件操作，使用双同心旋钮、软按钮、触摸屏显示器以及一组专用控件。专用旋钮/按钮功能专为频繁使用的功能而设计。自动驾驶仪触摸屏按钮控制一般功能的启用/禁用，并控制横向和垂直模式。面板软触摸上/下按钮控制空速/垂直速度目标、俯仰参考和 ALT 模式下的精细高度调整。高度选择旋钮用于预选所需高度。
引线键合技术大辩论：球形键合与楔形键合
图 2：典型球/月牙互连的简化表示 自动引线键合机于 20 世纪 80 年代初推出。当时，大多数互连都是使用铝线制作的。随着对高可靠性需求的增加，金线变得更加普遍。随着封装密度的增加，引线互连键合间距减小。细间距的初始解决方案是楔形键合，因为楔形工具设计允许将引线紧密键合（并排）。 细间距互连 在更小的空间内封装更多元件的需求导致 ASIC 设计变得更加密集。人们曾认为，互连细间距封装的最佳方法是通过楔形键合。在 20 世纪 90 年代后期，典型的键合间距从约 110µm 减小到约 90µm。在此期间，平均楔形工具尖端大约是球键合毛细管工具尖端宽度的三分之一。毛细管材料缺乏支持细间距工艺的稳健性。从那时起，改进的材料使细间距设计成为可能，其中尖端尺寸小于 70µm 的情况并不罕见。更小的特征、更高的密度和更多的 I/O 需要细间距。在当今的细间距环境中，任何使用楔形键合机键合的设备都可以使用球焊设备更快地键合。图 3 和图 4 描绘了使用 1.0 mil 导线通过球焊互连的 55µm 细间距架构。
双层MOS2的双轴与单轴应变调谐
应变工程已成为一种强大的技术，可以调整二维半导体（如钼二二二硫化物）的电子和光学特性（MOS 2）。尽管几项理论作品预测双轴菌株比单轴菌株更有效，以调整MOS 2的带状结构，但文献中仍缺少直接的实验性验证。在这里，我们实施了一个简单的实验设置，该设置允许通过弯曲十字形聚合物底物施加双轴应变。我们使用该设置来研究双轴菌株对12个单层MOS 2平流的差异反射光谱的影响，以40 MEV/％和110 MeV/％的双轴张力介绍了激子特征的红移。我们还直接比较了双轴和单轴应变对同一单层MOS 2发现的效果，即双轴应变量表因子是单轴菌株1的2.3倍。
SSC-356 多轴疲劳性能...
与焊接海洋结构相关的环境载荷和结构几何形状通常会产生多轴应力。大型焊接细节已用于表征海洋结构中的多轴疲劳响应；然而，这些测试的成本通常过高。对多轴疲劳文献进行了审查，以确定可用于预测多轴疲劳响应的分析技术。确定并总结了各种方法。参考了支持文献。在可用的情况下介绍了多轴方法的可靠性（偏差和散度）。确定了影响多轴疲劳响应的各种因素。以焊接细节为例，展示如何从单轴疲劳试验数据中获得多轴疲劳寿命预测。最后，建议开展研究以促进多轴疲劳研究向海洋结构的技术转移。
Renishaw 的 5 轴测量技术
使机壳制造的生产率发生了重大变化。其中包括：设计一种新型气动夹具，用于在加工过程中固定部件；建立最佳加工参数，以积极影响材料进给率、刀具几何形状和刀具动力学。该研究还包括与合作伙伴 Sandvik Coromant 合作开发刀具磨损机制和刀具涂层以及超高压冷却液系统，以延长加工刀具寿命，并为每个零件建立优化的制造操作顺序，确保最短的制造周期时间，同时保持产品质量。
