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World File Search System镀铜的
激光烧蚀微孔和标准通孔技术的热可靠性与材料和加工的关系 - 第一部分
随着直接金属化和 HDI 的出现，通孔的长期可靠性和性能问题浮出水面。此外，用树脂涂层铜 2 型箔和标准 FR-4 与金属化技术（直接与传统化学镀铜）制造的通孔之间的关系可能会影响互连的可靠性。许多因素可能会影响整体通孔可靠性：（1）孔内电沉积铜的均匀性，（2）铜的总镀层厚度，（3）微孔定位焊盘上镀铜的厚度，（4）镀铜与互连的粘附性以及（5）可能干扰镀铜均匀沉积的任何其他因素。随后，人们对用树脂涂层铜 2 和 FR-4 制造的通孔的可靠性提出了质疑。人们对于石墨系统催化表面镀铜质量与标准化学镀铜的比较也产生了其他担忧。
使用聚合物纳米片作为纳米粘合剂在聚酰亚胺上进行化学镀铜
摘要：本文介绍了一种使用聚合物纳米片作为纳米粘合剂在聚酰亚胺薄膜上制备铜层的技术。我们采用了两种功能性聚合物纳米片：一种用作粘合层，另一种用作模板层以吸附金纳米粒子，而金纳米粒子则用作化学镀的催化剂。光反应性聚合物纳米片用于增加铜层和聚酰亚胺之间的粘附力。此外，阳离子聚合物纳米片用于吸附用于化学镀铜的金催化剂。应用该技术，化学镀铜牢固地附着在聚酰亚胺薄膜上。通过对聚合物纳米片进行光刻，可以制造微米铜线。使用聚合物纳米片作为粘合剂的工艺不需要对聚酰亚胺基板进行表面改性，并且可以制造微尺度铜线而不会排放有害废物。因此，该技术可用于下一代柔性印刷电路板制造。 [doi:10.1295/polymj.PJ2006099] 关键词 柔性印刷电路板 / 聚合物纳米片 / 化学镀铜 / 纳米粘合剂 /
独立电镀铜玻璃玻璃vias的微压
摘要 - 在这项研究中，提出了独立铜（CU）透明玻璃染色（TGV）的微压。开发了一种创新方法，以获得独立的cu tgvs，其中cu覆盖量被用作微压测试的底板，从而可以直接获得单个TGV的机械响应。根据机械响应，Cu TGV的平均屈服强度为123 MPa，标准偏差为7.85MPa。六个测试的TGV的屈服强度值非常吻合，表明一种可靠且可重复的测试程序。该值略低于Cu TSV的屈服应力值，但在报告的电镀铜的范围内。讨论了影响Cu TGV的机械性能的因子，包括电镀参数和微观结构变化。在本研究中证明的样品制备和微压测试方法可以轻松地用于经受各种制造和退火条件的TGV，这将使处理参数的细节调节以生成具有可取属性的CU TGV的特定属性。该测试的结果还将为预测热模型提供有价值的输入，以使可靠的玻璃插入器的发展。