大肠疾病属由几种物种和神秘的进化枝组成,包括e。大肠杆菌,表现为脊椎动物的肠道共生,也是腹泻和肠外疾病的机会性病原体。为了表征该属内肠外毒力的遗传确定者,我们对代表Escherichia Genus Genus Genologenogencementic多样性的370个共生,致病性和环境菌株进行了一项无偏的基因组研究(GWAS)研究(GWAS)。albertii(n = 7),e。fergusonii(n = 5),大肠杆菌(n = 32)和e。大肠杆菌(n = 326),在败血症的小鼠模型中进行了测试。我们发现,编码Yersiniabactin siderophore的A高致病岛(HPI)的存在与小鼠的死亡高度相关,与其他相关遗传因素相关,也超过了与铁的摄取相关的其他相关遗传因素,例如Aerobactin和Sitabcd operons。我们通过删除e中HPI的关键基因来确认体内关联。大肠杆菌菌株在两个系统发育背景下。然后,我们在E的一部分中搜索了毒力,铁捕获系统和体外生长之间的相关性。大肠杆菌菌株(n = 186)先前在生长条件下表型,包括抗生素以及其他化学和物理胁迫。我们发现,在存在大量抗生素的情况下,毒力和铁捕获系统与生长呈正相关,这可能是由于毒力和耐药性的共选择。我们还发现在存在特定抗生素的情况下毒力,铁摄取系统与生长之间的负相关性(i。e。头孢霉素和毒素),这暗示了与内在毒力相关的潜在“侧支敏感性”。这项研究表明铁捕获系统在大肠疾病的肠外毒力中的主要作用。
先前的实验提供了分别在二维材料中滑动铁电性和光激发层间剪切位移的证据。在这里,我们发现通过激光照明,在H -BN双层中令人惊讶的0.5 ps中可以实现垂直铁电的完全逆转。综合分析表明,铁电偏振转换源自激光诱导的层间滑动,这是由多个声子的选择性激发触发的。从上层n原子的P z轨道到下层B原子的P z轨道的层间电子激发产生所需的方向性层间力,激活了平面内光学TOTO TOTO TOS TOTO to-1和LO-1声音声模式。由TO-1和LO-1模式的耦合驱动的原子运动与铁电软模式相干,从而调节了动态势能表面并导致超快铁电偏振反转。我们的工作为滑动铁电的超快偏振转换提供了一种新颖的微观见解。
随着世界各国政府和企业采取措施向以可再生能源为基础的绿色经济转型,企业将需要增加镍、钴、锂和石墨等关键矿物的供应。与此同时,有关采矿活动对环境和社会产生负面影响的报告越来越多。为确保全球公正、负责任地向可再生能源转型,原材料和矿物的开采必须避免对土著人民、当地社区和环境造成损害。在我们能源转型所需的关键矿物中,镍正受到公众越来越多的关注,因为预计未来十年镍的需求将急剧增加,而且镍的开采还会带来重大的环境和社会风险 1 。
自 19 世纪 50 年代首次制造铝青铜以来,元素添加技术不断发展,以提高机械性能和耐腐蚀性。早期的合金是铜和铝的二元系统,铝含量在 6-11% 之间。铝含量高达约 8-9% 时,平衡金属结构为单相,强度随着铝含量的增加而逐渐增加。这种合金被发现具有延展性,适合冷加工产品。在铝含量较高时,在较高温度下结构中会出现第二相,当通过快速冷却保留时,该相更坚固、更坚硬,具有良好的耐腐蚀性和更好的耐侵蚀性。通常含有 9-10% 铝的合金因其强度而闻名,但由于其在高温下成型的延展性更好,因此双相合金更适合热加工。但是,如果在 565 o C 以下缓慢冷却,结构会再次改变,延展性降低,也更容易在海水中腐蚀。
摘要:最近,在极端静水压力(> 14 GPA)下,在LA 3 Ni 2 O 7中发现了具有TC≈80K的超导性。对于实际应用,我们需要在环境压力下稳定这种状态。提出,这可以通过用BA代替LA来实现。为了将该假设放在测试中,我们使用了最先进的原子层逐层分子束外疗(All-MBE)技术来合成(LA 1-X BA X)3 Ni 2 O 7膜,不同的X和LA(Lanthanum)和Ba(LaThanum)和Ba(Baium)的分布。令人遗憾的是,我们探索的所有构图都无法稳定。靶向化合物立即分解为其他相的混合物。因此,在环境压力下镍镍中高温超导性的这一途径似乎并不希望。
本演示文稿包含某些“前瞻性语句”和预测,这些陈述基于本介绍之日向MMG组提供的信息。Forward looking statements can generally be identified by the use of forward looking words such as, ‘expect', ‘anticipate', ‘likely', ‘intend', ‘should', ‘could', ‘may', ‘predict', ‘plan', ‘propose', ‘will', ‘believe', ‘forecast', ‘estimate', ‘target' ‘outlook', ‘guidance' and other similar expressions.对未来收入或财务状况或绩效的指示,指导或前景也是前瞻性陈述。本演示文稿中包含的前瞻性陈述和预测是使用本文所述的假设进行的说明性练习,而不是保证或预测未来绩效。此类陈述和信息涉及已知和未知的风险,不确定性和其他因素,其中许多因素超出了MMG组的控制,并且可能涉及对未来事件的主观判断和假设的重大要素,即可能是正确的事件。许多重要因素可能会导致实际结果或绩效与前瞻性陈述有重大不同,包括(不限于)任何采矿业务,未来的业务决策,MMG集团及其实施的业务策略的成功或其他业务策略的成功或其他因素和市场上的变化以及MMG Group和Brazil nickel nickel nickel nickel nickel nickel nickel nickel nickel nickel and convertation convertation of MMG集团所采用的业务策略的成功或其他业务策略所固有的固有的不确定性,资本成本以及金融市场和一般经济状况的变化。因此,无法保证实际结果与这些前瞻性陈述和预测不会实质性差异。投资者应考虑到这些披露,而不是不依赖它们的前瞻性陈述和预测。
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人 1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置,从而降低了孔隙率,同时提高了附着力。通用电气公司进行的另一项研究 3 报告称,包括钯在内的几种金属在高温下是一种有效的热障。因此,钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好结合和密封特性。此外,钯与已知的有效热障如镍钴 (Ni-Co) 4 相结合,理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面;也就是说,提高可焊性和可靠性。已开展了一个项目来调查这些说法。本研究重点关注酸性钯镀液和较厚镀层的开发和潜在应用