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使用高斯进程回归机器学习模型的Flyrock投掷预测
I.引言Flyrock是爆炸启动时远离采矿区的岩石质量。通常考虑的第一个参数是：负担，爆炸孔直径，深度，粉末因子间距，茎，爆炸性材料类型和sub-drill在Flyrock预测期间是可控参数。此外，爆炸工程师无法影响的岩石性能是无法控制的参数，例如压缩间距和岩石的拉伸强度。因此，爆炸工程师必须更改第一个参数，以最大程度地减少flyrock掷距离。设计了各种经验方程，以设想由爆破操作[1]，[2]产生的fly架。经验模型是根据flyrock上的几个现场实验的有效参数开发的，即孔直径，爆炸性，茎，负担的密度，弹出材料，粉末因子和孔长度的初始发射速度。因此，这些经验方程的性能预测能力在许多情况下不是很有效[2]，[3]。
洞察力：公用电池储能系统
建立了用于评估热失去传播的UL9540A测试方法，尽管该行业被广泛认可。UL9540A测试的结果将帮助制造商制定安装指南，通风要求，适当的消防方法和消防部门的策略。在UL9540A测试中使用的某些测试结果也存在一些混乱，在某些情况下，对于某些制造商来说，足够的间距可能小于1 ft（0.3 m）。行业经验表明，情况并非总是如此。UL9540A使用了某些标准，例如风速。其背后的原因是，更高的风速将有助于冷却相邻的电池容器，并限制对这些容器的总体损坏，这是正确的，但是在某些情况下，更高的风速也将有助于跳到相邻容器。因此，UL9540A是一种非常有用的测试方法，可以评估热失去传播，但不能保证在存在某些环境条件时不会发射。只有足够的间距才能做到这一点。
补充材料，用于“可控抑制SR 2 RUO 4中非常规超导性的可控材料
To determine the thickness of the Sr 2 RuO 4 /NdGaO 3 (110) film, we used a lab-based x-ray diffractometer (Rigaku) and Cu-K α radiation to measure x-ray diffraction (XRD) data at room temperature along the specular crystal trun- cation rod of the Sr 2 RuO 4 thin film/NdGaO 3 substrate, as shown in图s2（a）。从纤维晶体中具有有限尺寸的相干散射，沿平面外方向产生特征性的干扰条纹，即在围绕每个原发性纤维峰的固定强度中，即sec- ondary maxima和minima。这些条纹之间的间距与Crystallites中的层总数成反比；同时，每个结晶石中层之间的平均平面间间距C/ 2确定每个主要纤维峰沿 div>中心的何处
激光直接成型作为传统光刻技术的创新替代方案S03-3
激光直接成型作为传统光刻的创新替代方案 Eddy Roelants 西门子 Dematic 根特，比利时 摘要：高速精确的激光束偏转、印刷电路板 (PCB) 湿化学工艺的专业知识、PCB 激光直接成型 (LS) 的 CAD/CAM 实施以及机器开发和构造专业知识相结合，产生了一种具有专用系统的完整激光技术（图 1），为高密度互连 (HDI) 技术的制造提供了一种创新的替代方案。LS 工艺可以轻松集成到标准 PCB 生产线中，这已在欧洲 PCB 制造工厂得到验证。LS 工艺使用薄浸锡 (Sn) 作为抗蚀剂，通过聚焦激光束烧蚀。激光束勾勒出电路轨道和焊盘的轮廓。激光束的移动由高速控制器根据电子 CAD 布局数据控制。这样无需洁净室设施即可实现 50 µm 线间距甚至更小的线结构，并获得可接受的良率 (>70-80%) 和可接受的加工时间。此外，该系统具有高度灵活的模块化结构；配备 532 nm（绿色）或 355 nm 波长激光的系统设置证明它是一种出色的结构化和 µ 通孔钻孔系统，不仅从质量而且从性能的角度来看都是如此。简介目前，即使对于 HDI 板，对于大多数 PCB 制造商来说，100 - 75 µm 线间距技术也是标准配置。要低于这个假想的线间距宽度，需要付出巨大的努力和投资。这是由于需要洁净室（2500 欧元/平方米）和/或需要玻璃母版技术（这反过来会影响面板尺寸 - 从而影响产量）。除此之外，实现可接受的良率是另一个关键问题。下一代电子设备可能需要高密度，但仅针对一两个元件，同时保持 90% 以上的 PCB 面积采用传统的 100 µm 间距线技术。GSM、照相机、寻呼机等中使用的芯片尺寸封装 (CSP) 要求 PCB 制造工艺进行调整和创新，从而降低公差并实现更精细的线/间距。在这里，使用激光结构化变得合理：使用激光技术在标准 PCB 生产线中局部添加精细结构（作为纯插入式工艺）。这就是所谓的 PHD 工艺（部分高密度）。对于 BGA/CSP 或 MCM 基板等小尺寸基板，可以在激光光学器件的场尺寸范围内对整个区域进行激光结构化。
Siva Chandra Jangam Apple 3DIC 技术专家
SivaChandra Jangam 于 2015 年获得印度理工学院坎普尔分校 (IIT Kanpur) 电气工程学士学位，并分别于 2017 年和 2020 年获得加州大学洛杉矶分校 (UCLA) 电气工程硕士和博士学位。他是 Subramanian Iyer 教授指导下的异构集成和性能扩展中心 (CHIPS) 的成员。他的研究兴趣包括异构集成、先进封装和系统扩展。他的博士研究是关于硅互连结构 (Si-IF) 技术的开发，这是一种细间距 (10 µm)、高带宽、低延迟和低功耗的异构集成平台。他率先开发了硅基板技术、细间距组装技术和高带宽通信接口。他目前在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 担任 3D IC 技术专家，隶属于硅工程集团 (SEG-Packaging)，开发先进封装解决方案。
生物空间在优化种植牙结果中的作用：系统评价
• 骨骼健康：保持足够的间距可减少牙槽嵴骨重塑，这是导致种植体失败的常见原因。牙槽嵴骨重塑通常是由于种植体-基台界面附近的机械应力和炎症反应而发生的。适当的间距可确保减少这些压力源，促进最佳骨整合并减少随着时间的推移而产生的边缘骨质流失。种植体表面技术的进步，例如使用粗糙表面和生物活性涂层，进一步强调了生物空间在骨整合中的重要性。这些技术促进骨对合并增强机械互锁，确保长期稳定性。此外，保持生物空间可最大限度地降低细菌浸润的风险，细菌浸润可能导致种植体周围炎症和随后的骨吸收 [12,13]。
线路可更换模块 (LRM) - 安费诺航空航天
带有 GEN-X 网格的 LRM 连接器 • 更高的接触密度和改进的电气性能 • 交错 LRM 的所有功能，包括 ESD 保护（模块连接器） • 提供 SEM-E 和定制尺寸 • 8 行 236 个接触模式网格：行间距 0.075 英寸，行间间距 0.060 英寸，行偏移 0.0375 英寸 LRM 交错网格气流直通连接器 • LRM 交错气流直通插件可用于最宽 0.425 英寸的更宽的电路板封装。它们可容纳交错模式的标准 B 3 尾部，但中心间距增加，以适应通过散热器的气流 带光纤的 LRM 连接器 • 随着 90 年代产品线的进一步发展，提供了数字触点和光纤终端的定制组合。 • 所含配置：• MIL-T-29504/4、/5、/14 和 /15 终端 • MT 套管排列（每个套管 2-24 条光纤线路）
线路可更换模块 (LRM) - 安费诺航空航天
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型号验收报告 - TAR 5/21B17 - 波音 777 系列
新西兰型号认可申请由运营商新西兰航空有限公司于 2004 年 11 月 17 日提出。（制造商还收到了一封申请信，通过 FAA 运输飞机理事会转发。）该航空公司已订购首批八架 777-200ER 型飞机，制表号为 WC486 至 WC493，并已保留 ZK-OKA 至 ZK-OKH 标记。首架同类型飞机将是 MSN 29404，行号为 534，注册号为 ZK-OKA。波音 777 是一种低翼远程运输类客机，配备双高涵道比风扇喷气发动机，最大运行速度为 0.87M（330 KCAS）。新西兰航空的配置为 26 个商务舱座位（Contour“dreamsuite”可转换床）、18 个高级经济舱座位（39 英寸间距）和 269 个经济舱座位（32 英寸间距），共可搭载 313 名乘客。