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封装堆叠 (PoP) 和板级可靠性，行业联合研究结果
摘要/工作范围 本文介绍了 Amkor Technology、Panasonic Factory Solutions 和 Spansion 在封装层叠 (PoP) 板级可靠性 (BLR) 领域进行的三方联合研究的结果。[BLR 在行业内也称为二级或焊点可靠性]。虽然 PoP 在手持便携式电子应用中呈指数级增长，但正如 iSuppli [1] 和其他公司所报告的那样，迄今为止，PoP BLR 数据都是针对客户特定的，无法在行业发布。存在大量公司内部和行业数据，可帮助优化 0.5mm 间距、无铅细间距 BGA (FBGA) 或芯片级封装 (CSP) 中的 BLR 性能设计。此外，正如 Scanlan、Syed、Sethuraman 等人 [2] 所报告的那样，0.4mm 间距 CSP 中出现了新的工作。但是，针对从顶部到底部的 PoP - BGA 接口可靠性的行业数据对于设计人员规划新的 PoP 应用或配置至关重要。此外，需要数据来验证当前底部 0.5mm 间距 BGA 到主板接口无铅可靠性性能的最佳实践是否仍然适用于 PoP 堆叠结构。本次合作研究的目标是：• 比较流行的无铅球合金和 BGA 基板焊盘涂层，以确定哪种焊点和 BGA 焊盘涂层结构对 BGA 接口表现出最佳的 BLR 成本/性能平衡。• 建立合作的 PoP 供应链关系，以生成适用的 BLR 数据并使其广泛提供给行业。• 确保生成的 PoP BLR 数据是全面的 - 基于对顶部、底部封装和最终 PWB 组装的大批量设计和可制造性考虑。
住宅新建筑计划审查清单 Bloomfield Hills 市建筑部门的目标是高效管理许可证申请
周边排水管。 基础和柱支撑垫及布局。 梁尺寸和柱间距。 所有承重墙和上方点载荷的支撑尺寸。 楼梯、壁炉、悬臂等处的框架。 地板托梁方向、尺寸、间距和跨度 地下室地板厚度、防潮层和 4 英寸石基 带有建筑类型和尺寸的走道和/或采光墙区域。 爬行空间大小和位置。 显示地下水控制，指示重力排放或污水泵位置 机械设备位置，指示高效与否以及所需的地漏 混凝土包裹的电极将在平面图上标识 平面图
先进 CMOS 的性能和可靠性设计...
通过减小晶体管面积来增加晶体管密度，这是摩尔定律的要求。从平面 CMOS 技术到 FinFET 技术的范式转变将这种面积缩小趋势延续到 20nm 以下时代。FinFET 中晶体管静电的增强使栅极长度进一步缩小，从而缩小了接触多晶硅间距 (CPP)。同时，对面积缩小的追求也来自宽度（或鳍片间距）和高度尺寸。通过减小鳍片间距和增加鳍片高度，可以提高 FinFET 的电流密度。因此，电路设计人员可以使用更少的鳍片来满足相同的电流要求并同时节省面积，这种方案通常称为“鳍片减少”。然而，上述方法开始显示出收益递减并面临过多的制造挑战。为了进一步提高电流密度并减小面积，未来预计将使用具有高迁移率的新型通道材料（例如 SiGe）和/或具有更好静电性能的新结构（例如插入氧化物鳍式场效应晶体管 (iFinFET)、Gate-All-Around FET、Nanosheet FET）。
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（续）• 指令集• 位、字节、字和长字数据类型• 23 种不同的寻址模式• 使用 32 位累加器提高计算精度• 增强的有符号乘法和除法指令以及 RETI 指令• 为高级语言（C）和多任务设计的指令集• 使用系统堆栈指针• 对称指令集和桶式移位指令• 程序补丁功能（2 个地址指针）。 • 4 字节指令队列 • 中断功能 • 优先级可编程 • 32 个中断 • 数据传输功能 • 扩展智能 I/O 服务功能：最多 16 个通道 • 低功耗模式 • 睡眠模式（CPU 工作时钟停止。） • 时基定时器模式（仅振荡时钟和时基定时器继续工作。） • 停止模式（振荡时钟停止。） • CPU 间歇工作模式（CPU 以指定间隔间歇工作。） • 封装 • LQFP-64P（FTP-64P-M23：0.65 mm 引脚间距） • QFP-64P（FTP-64P-M06：1.00 mm 引脚间距） • SH-DIP（DIP-64P-M01：1.778 mm 引脚间距） • 工艺：CMOS 技术
Raspberry Pi 计算模块 5 IO 板
2.1. CM5 模块连接器.................... ... ................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................5 2.10. 风扇连接器.....................................................................................................................................................................................................6 2.11. MIPI 接口连接器（22 针 0.5mm 间距电缆）. ................. ... . 6 2.13. 实时时钟电池. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
传感器数据复制和用于缺陷检测和DA
，实验时间可能很高。此外，很难表征不同构建几何和材料的过程误差与观察到的热图之间观察到的关系（Delgado等，2012）。因此，首先基于原理的建模和分析方法对于DMLS过程非常重要，以便提供对过程的更多物理见解并增强现有过程监测（Wang等，2020）。除了最近的其他作品外，Arısoy等人。（2019）使用多物理模型来了解熔体池和微结构机械性能的关系。Dong等。 （2019）研究了舱口间距的影响，Ramos等人。 （2019）深入研究扫描的影响Dong等。（2019）研究了舱口间距的影响，Ramos等人。（2019）深入研究扫描的影响
HFA3600 数据表 | 瑞萨电子
• LNA + MIXER - 低噪声系数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5V/250 A - 小型封装：14 引脚 SOIC（塑料、小型封装、150 Mil 宽度、50 Mil 引脚间距）