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World File Search System陈忠
Imlitoshi Jamir助理教授联系：8464987538电子邮件：imlitoshi@nagalanduniversity.ac.ac.in研究兴趣：识别和特征
个人信息：出生日期：08.04.1983性别：男性国籍：印度语言：英语，Nagamese名称和完整的通信地址：Imlitoshi Jamir博士，部门，纳加兰大学，纳加兰大学工程学院，纳加拉德市迪马普尔，纳加兰 - 797001电子邮件和联系电话：imlitoshi@nagalanduniversity.ac.ac.in imlitoshi in imlitoshi@gmail.com忠于我所知
2021 再相聚
VCSELs and ToF Modules for 3D Sensing 用于三维传感的VCSEL和ToF模块 Xiaochi Chen 陈晓迟 General Manager, Vertilite Co., Ltd 总经理，常州纵慧芯光半导体科技有限公司 Application of Compound Semiconduc- tor in Millimeter Wave Communication 化合物半导体的毫米波通信应用 Chunjiang Li 李春江 Vice General Manager, Chengdu HiWafer Semiconductor Co., Ltd. 副总经理，成都海威华芯科技有限公司 NAURA Solutions for Si Epitaxy and SiC Growth Applied for Power Devices NAURA 的Si外延和SiC材料在功率器件领域的 解决方案 Boyu Dong 董博宇 Vice president&CVD Business Unit General Manager, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 副总裁兼 CVD 事业部总经理，北京北方华创微 电子装备有限公司 Advanced Plasma Processing Solutions for High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposi- tion. Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance 先进等离子加工技术于高性能VCSEL和EEL的 解决方案：特征蚀刻和薄膜沉积。降低晶圆成 本及关键设备性能
Abhishek Mishra
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建议的预算| 2024/25财政年度
霍华德·陈市经理迈克尔·马里奥·马里奥·拉拉·莱恩·米尔斯坦助理城市经理城市经理助理城市经理瑞安·摩尔助理城市经理由财务预算，政策和战略规划部彼得·科莱特·米尔塔拉·米尔塔拉·桑蒂索
基于EGFR的结肠直肠癌靶向治疗——...
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Trina Solar Co.，Ltd气候变化政策
本政策的目的是减少与公司运营和价值链相关的碳排放。我们旨在提高公司解决气候变化风险，抓住机会并实现可持续发展的能力。这与我们对全球气候努力的承诺相吻合，根据中华人民共和国的空气污染预防和控制法，《全新发展哲学的全面而忠实地实施二氧化碳峰值和碳中立性的工作指南》，《联合国联合国关于气候变化的框架，巴黎协定》等，
用于显示的双通道量子元全息图
范玉斌 , a,b,c, † 梁红 , d,e, † 王昱涵, f, † 陈淑凡, a,b,c 赖方星, f 陈木库, a,b,c 肖淑敏, f,g, * 李仁森, d,e, * 和蔡鼎平 a,b,c, * a 香港城市大学，电机工程学系，香港，中国 b 香港城市大学，生物系统、神经科学及纳米技术中心，香港，中国 c 香港城市大学，太赫兹及毫米波国家重点实验室，香港，中国 d 香港科技大学，物理系，香港，中国 e 香港科技大学，高等研究院量子技术研究中心，香港，中国 f 哈尔滨工业大学（深圳），工业和信息化部微纳光电信息系统重点实验室，广东省半导体光电材料与智能光子学重点实验室系统，深圳，中国 g 鹏程实验室，深圳，中国
COVID-19 诊断人工智能系统的开发与评估
1 清华大学自动化系，北京，中国。 2 华中科技大学同济医学院协和医院放射科，武汉，中国。 3 湖北省分子影像重点实验室，武汉，中国。 *这些作者是共同第一作者：金程、陈伟祥、曹玉坤。 这些作者是共同通讯作者：冯建江 (jfeng@tsinghua.edu.cn) 和石河水 (heshuishi@hust.edu.cn)。
基于结构函数理论的微通道冷板热阻研究
[1] 赵学历 , 金尚忠 , 王乐 , 等 . 基于结构函数的 LED 热特 性测试方法 [J]. 光电工程 , 2011, 38(9): 115-118. [2] 张立 , 汪新刚 , 崔福利 . 使用 T3Ster 对宇航电子元器件 内部热特性的测量 [J]. 空间电子技术 , 2011(2): 59-64. [3] MEY G, VERMEERSCH B, BANASZCYK J, et al. Thermal Impedances of Thin Plates[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2007, 50: 4457-4460. [4] VASILIS C, PANAGIOTIS C, IONNANIS P, et al. Dy- namic Thermal Analysis of Underground Medium Power Cables Using Thermal Impedance, Time Constant Distri- bution and Structure Function[J]. Applied Thermal Engi- neering, 2013, 60: 256-260. [5] MARCIN J, JEDRZEJ B, BJORN V, et al. Generation of Reduced Dynamic Thermal Models of Electronic Systems from Time Constant Spectra of Transient Temperature Responses[J] Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1351-1355. [6] MARCIN J, ZOLTAN S, ANDRZEJ N. Impact of