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一种针对败血性 UPEC 感染的全细胞金属有机骨架包覆疫苗
图 1：A) 由金属节点和有机配体组成的金属有机骨架的简化示意图，可在各个方向无限扩展。B) 说明了 ZIF-8 的晶体超结构。C) 合成过程的概念化表明，在与 Zn 2+ 和 2-甲基咪唑 (HMIM) 孵育后，大肠杆菌外膜表面可以启动 ZIF-8 在膜结合生物大分子上和周围的生长。D) ZIF 封装的 UPEC 菌株 CFT073 (CFT@ZIF) 的扫描电子显微照片（左），可在 pH 为 5 的乙酸钠缓冲液 (AB) 中轻轻取出以露出整个细菌，如透射电子显微照片（右）所示。白色比例尺为 1 µm，白色箭头表示自由的 ZIF 晶体。E) CFT@ZIF 与原始/空 ZIF-8 的粉末 X 射线衍射比较，显示测量数据与原始 ZIF-8 的模拟 PXRD 光谱相匹配。 F）细菌生长试验表明，CFT@ZIF 在剥离后无法存活，类似于福尔马林固定或热处理，可用作灭活细菌的方法。虚线表示检测限为 100 CFU/mL。
RV TOW 线束接线套件
4. 从驾驶员侧开始，将包含黄色电线的连接器的 RV 线束穿过内侧面板后面，并穿过尾灯后面的开口（步骤 3 中已拆下护环）。将连接器放置在分开的车辆线束连接器之间。将连接器用力按入车辆连接器，直至其锁定到位。拉动连接器以确保锁已接合。5. 有两种方法可以将接地环安装在白线上：5a。在车辆上靠近 RV 线束末端且在白线和环形端子可触及的范围内找到一个干净、方便的安装位置。清除任何碎屑或底漆以露出干净的金属表面，然后钻一个 3/32 英寸的孔。 *注意：注意不要钻穿车身或任何暴露的表面。*使用提供的接地螺钉将环形端子安装在白线上。5b. 使用 8 毫米套筒拆下固定接地环的螺栓（如图 3 所示）。将环形端子放在带有车辆接地环的 RV 线束上，然后重新连接螺栓。
通过电磁侧通道分析揭示IoT加密设置
摘要：加密系统的进步在数字取证领域提出了机会和挑战。在数字信息的安全性至关重要的时代，非侵入性检测和分析加密配置的能力变得很重要。由于加密算法在较长的关键长度方面变得更加健壮，因此它们提供了更高级别的安全性。然而，非侵入性侧通道，特别是通过电磁（EM）发射，可以揭示机密的加密细节，从而为紧迫的法医挑战提供了新的解决方案。这项研究深入研究了EM侧通道分析（EM-SCA）的功能，专注于检测使用基于机器学习的方法采用的加密密钥长度和采用的算法，在调查过程中，这对于数字化法医可以具有工具性。通过细致的数据处理和分析，支持向量机（SVM）模型等在区分AES和ECC加密操作方面的准确性为94.55％。此功能可显着增强数字法医学方法，为无创露出加密数据的加密设置提供新颖的途径。通过在没有侵入性程序的情况下识别关键长度和算法，这项研究为在加密环境中进行法医研究的进步做出了重大贡献。
安全与防务 欧洲
“我们不能天真”，这是德国总理奥拉夫·肖尔茨在 2022 年慕尼黑安全会议上多次提到的一句话。在访问俄罗斯总统普京期间，他不得不忍受一场历史讲座。从普京的这种历史观来看，莫斯科总统对乌克兰的威胁是极其严肃的。我们不能天真：普京的谈判方案是如此臭名昭著，以至于唯一可能的结果就是 2 月 21 日宣布的结果：承认乌克兰领土上的两个微型国家，这导致了 2 月 24 日上午他的军队的进军命令。他对西方世界提出的要求是不可能实现的。这就是为什么他以一种西方无法接受的方式提出这些要求。而谈判军备控制和建立信任措施的提议只能让莫斯科露出疲惫的笑容：俄罗斯近年来违反了所有存在或曾经存在的此类协议。唯一遗憾的是，唐纳德·特朗普领导下的美国终止了协议，因为俄罗斯没有遵守这些协议。这是可以理解的，但现在这对俄罗斯的宣传来说是好事。另一件事引人注目：自从民主运动在 2020 年操纵的总统选举后将卢卡申科政权推向失去权力的边缘以来，普京的语气变得越来越尖锐。普京的决定带来了
国防部（定期）招聘信息
这是一个高中毕业后没有工作经验的例子。 ・入职时的工资根据经验等不同而不同。 ・依据规定发放抚养津贴、交通津贴及其他津贴。 ・适用全国公务员互助会法。 4.申请程序 (1)需提交的文件 A.国防部人事考试申请表1份（附照片，4.0 cm x 3.0 cm） B.简历1份（可从市场上购买）（附照片，4.0 cm x 3.0 cm） ※照片规格：申请前6个月内拍摄的照片，须为免冠、正面、露出上半身的照片。 （2）提交截止日期：2022 年 9 月 2 日星期五（必须在此日期前到达）*如果申请数量很多，我们可能会在截止日期之前关闭申请期。 （3）申请书的领取及递交地点：〒162-8803 东京都新宿区市谷元村町5-1 防卫省海上参谋本部人事管理室人事教育部招募科电话：03-3268-3111 内线50357（工作日上午8点～下午4点45分）如果通过邮寄方式领取申请书，请提交贴有120日元邮票、写明地址的方形信封（2号正方形）。
AMIM-PMG-ZA (1oo) 备忘录 Presidio ...
5.禁止携带以下物品和进行以下活动：a. 背包、书包、大钱包、非 DFAC 和非 Grab-n-Go 容器等。b.在服务线上使用手机或任何其他发声设备。c. 在收银台和出口附近聚集或社交。d. 脏兮兮、破烂不堪或有危险气味的衣服。e. 睡衣、浴袍和露趾拖鞋或凉鞋。f. 露出腹部、不遮住腋窝或由透明材料制成的衬衫或上衣。g. 淫秽主题的衬衫或补丁或放置淫秽的衣服。h. 短裤或任何类型的短裤。i.室内不得佩戴头巾，除非出于宗教目的、以官方身份、在军队、教官的指挥下，或由指挥官指示，例如室内礼仪活动。6.任何部门的军人不得穿着有汗渍、湿透或脏污的军事体能训练 (PT) 制服在 DFAC 用餐。Chay Hall 和 Belas Hall DFAC 以及 Chay Grab-n-Go 在用餐期间可应要求提供外带容器。7.电视将设置为新闻频道或体育频道，仅由 DFAC 工作人员操作。8.不遵守既定规则和/或着装规定可能会导致被拒绝进入或被驱逐出 DFAC。9.我们鼓励并欢迎所有意见和建议，通过美国陆军驻军 PoM 网站 https://home.army.mil/monterey/index.php 访问互动客户评估 (ICE) 系统。
开颅手术
开颅手术是暂时打开部分头骨以露出大脑以便进行手术的程序。过去 20 年的进步使开颅手术更安全、更简单和更成功。神经外科医生现在可以在曾经认为无法触及的大脑区域进行手术。开颅手术是许多不同疾病外科治疗的一部分，包括：• 大脑内部或周围膜的生长物。• 血栓压迫大脑，通常是由于急性头部受伤造成的。• 动脉薄弱部位凸起时会形成动脉瘤。在某些患者中，动脉瘤可能会扩大，从而增加了其破裂并导致脑大出血的风险。许多动脉瘤可以通过腿部手术治疗。在某些情况下，神经外科医生可能会在动脉瘤附近放置钛夹以将其与正常动脉封住。未经治疗的动脉瘤可能会破裂，导致危及生命的脑出血。 • 需要引流的感染或脓肿。 • 癫痫，当药物无法控制时，有时可以通过切除引起癫痫发作的脑部部位来治疗。 • 某些疼痛综合征，可通过减压被动脉压迫的神经来治疗 • 因炎症引起的脑肿胀 • 因创伤引起的颅骨骨折 • 异物穿透大脑。 开颅手术的宽度范围很广，从几毫米（锁孔或钻孔开颅手术）到几厘米不等，具体取决于问题和所需的治疗。 颅底手术和开颅手术：大脑底部位于颅底上。要切除某些类型的肿瘤，外科医生必须进入颅底并进行开颅手术。尽管颅底手术很复杂并且通常需要计算机，但近年来取得了很大进展，风险也更容易接受。
Magic-Cryo-Em：磁珠上稀缺的大分子的结构测定
魔术 - 晶体：在异质样品中稀缺大分子的结构性确定Yasuhiro arimura 1,2*，hide A. Konishi 1，Hironori funabiki 1* 1* 1 1* 1 1* 1个伪装体和细胞生物学实验室，纽约州纽约州立大学，纽约州纽约州立大学。中心，美国华盛顿州西雅图市，98109-1024 *通信：funabih@rockefeller.edu，yarimura@rockefeller.edu或yarimura@fredhutch.org摘要冷冻冷冻级单 - 单点分析通常需要在0.05〜5.5.5.0 mg/ml上达到目标Macromolecule浓度，以下是iSMACromolecule浓度。在这里，我们设计了磁隔离和浓度（魔术）-cryo-em，这是一种能够对磁珠上捕获的靶标的直接结构分析，从而将目标的浓度需求降低到<0.0005 mg/ml。将魔术 - 晶体EM适应染色质免疫沉淀方案，我们表征了连接器组蛋白H1.8相关的核小体的结构变化，这些核小体是从异叶鸡蛋提取物中的相间和中期染色体分离出来的。将重复的选择组合以排除垃圾颗粒（Duster），这是一种去除低信噪比粒子颗粒的粒子策划方法，我们还解决了H1.8结合的核纤维蛋白NPM2的3D冷冻EM结构与与跨相染色体和露出不同的敞开和封闭的结构变体的3D冷冻EM结构。我们的研究表明，魔术 - 晶体EM对异质样品中稀缺的大分子的结构分析的实用性，并为H1.8与核小体关联的细胞周期调节提供了结构见解。关键字冷冻EM，磁珠，Xenopus鸡蛋提取物，核小体，接头组蛋白H1，核纤维蛋白
基于等级的密码学的模块作用
摘要。我们将通常的理想作用扩展到定向椭圆曲线上，以对定向（极化的）阿贝尔品种的（Hermitian）模块作用。面向的阿贝尔品种自然富含𝑅模型，而我们的模块作用来自富含封闭的对称单体类别的类别的规范功率对象构造。尤其是我们的作用是规范的，并提供了完全露出的对称单体作用。此外，我们给出算法以在实践中计算此操作，从而概括了等级1的常规算法。该动作使我们能够基于普通或定向的椭圆曲线，一方面基于同一框架，基于同一基础的密码学，另一方面是基于基于𝔽2定义的超强椭圆曲线的一个。特别是，从我们的角度来看，超高的椭圆曲线是由等级1模块的作用给出的，而在𝔽𝔽2上定义的曲线（Weil限制）由等级2模块作用给出。因此，等级2模块作用反转至少与超级同学路径问题一样困难。因此，我们建议将隐居模块用作密码对称单体动作框架的化身。这概括了更标准的加密组动作框架，并且仍然允许进行耐克（非交互式键换）。我们行动的主要优点是，大概，Kuperberg的算法不适用。与CSIDH相比，这允许更紧凑的密钥和更好的缩放属性。在实践中，我们提出了密钥交换方案⊗ -Mike（张量模块同基键交换）。爱丽丝和鲍勃从超高的椭圆曲线𝐸0 /𝔽𝔽开始，并在𝔽2上计算同一基础。他们每个人都会发送曲线的𝑗-至关重要的是，与Sidh不同，根本不需要扭转信息。由模块作用给出的它们的共同秘密是一个尺寸4主要是极化的阿贝利亚品种。我们获得了一个非常紧凑的Quantum Nike：仅适用于NIST 1级安全性的64B。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。