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半导体晶圆工艺材料
表1显示了HS-8005系列阵容。为了减少划痕，日立化学化学已经开发了各种具有优化粒径和分布的产品。使用HS-8005-X3，抛光划痕可以减少到HS-8005的1/10或更少。我们建立了生产技术，以精心控制粒度和陶瓷颗粒的分布，以提供稳定的优质产品，并拥有陶瓷泥浆市场的全球最高份额。为了满足进一步减少刮擦的要求，Hitachi Chemical以NC系列形式开发了超细颗粒，以进行下一代浆液。虽然将常规的陶瓷颗粒粉碎以进行微插曲，但NC系列颗粒的大小是通过晶体生长法的泥浆，由于大尺寸颗粒而导致的划痕最小化。图3显示了HS-NC和HS-8005的外观。HS-NC是一种超细，透明的纳米级粒子。
研究二晶的电催化活性...
pyrochlore氧化物由于其阳离子电荷和阴离子缺乏效率而被认为是各种电化学应用的活性候选物。同时，pyrochlore的阳离子取代是改善电极材料催化活性的关键参数。在此背景下，本文旨在合成二氧化甲氧化物氧化物氧化物氧化物纳米颗粒（BI 0.6 y 1.4 SN 2 O 7; byso nps），并构建抗抗毒性氯丙嗪（CHPMZ）的电化学传感器。通过共沉淀技术进行催化剂，然后进行热处理。分析方法，例如P-XRD，FT-IR，TGA和XPS，确认了Bi3þ的成功取代。通过Fe-SEM和TEM技术分析了准备的催化剂的形态，这表明纳米颗粒的大小为⁓20E 30 nm。从CV结果中，阳离子的取代增强了CHPMZ的电催化氧化，这是由于固有活性增强而具有较大大小阳离子的替代性和pyrochlore结构的阴离子缺乏效率。此外，计算出BYSO/SPCE上CHPMZ的异质速率常数为4.49 10 3 cm/s，这表明BYSO/SPCE上CHPMZ的氧化是准可逆的。用BYSO NPS修饰的电极显示较宽的线性范围（0.01 E 58.41 m m，78.41 E 1158 m m），高灵敏度（1.03 m A/ m m/ cm/ cm 2），低检测极限为3 nm。修改的电极显示出良好的选择性，可重复性和良好的稳定性，可检测CHPMZ。©2022 Elsevier Ltd.保留所有权利。此外，构造的传感器在人类血清和尿液样品中恢复良好的实践分析中显示出令人鼓舞的结果。
国立彰化师范大学电子工程学系硕士班毕业条件表暨课程...
3 3光电半导体元件光电子半导体设备3 3 3光电子学光电2 4光电实验技术光电子实验室光电工程概论3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3个测量系统的量度测量系统。测量系统设计半导体元件及材料特性分析3 3 3分析半导体设备和材料半导体元件物理33 3 3 3 3 3 3半导体行业和技术的特殊主题半导体磊晶技术3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3半导体制程技术半导体处理技术纳米科学和技术简介3 3 3微电子材料与制程微电源材料和加工新兴奈米电子元件与奈米光子结构33 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3量子机制3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 quant
用于多芯片 GPU 的晶圆光子网络
在过去十年中，图形处理单元 (GPU) 的进步推动了人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和数据分析领域的重大发展。要在这些领域中的任何一个领域继续保持这一趋势，就需要能够不断扩展 GPU 性能。直到最近，GPU 性能一直是通过跨代增加流式多处理器 (SM) 的数量来扩展的。这是通过利用摩尔定律并在最先进的芯片技术节点中使用尽可能多的晶体管数量来实现的。不幸的是，晶体管的缩放速度正在放缓，并可能最终停止。此外，随着现代 GPU 接近光罩极限（约 800 平方毫米），制造问题进一步限制了最大芯片尺寸。而且，非常大的芯片会导致产量问题，使大型单片 GPU 的成本达到不理想的水平。GPU 性能扩展的解决方案是将多个物理 GPU 连接在一起，同时向软件提供单个逻辑 GPU 的抽象。一种方法是在印刷电路板 (PCB) 上连接多个 GPU。由于提供的 GPU 间带宽有限，在这些多 GPU 系统上扩展 GPU 工作负载非常困难。封装内互连（例如通过中介层技术）比封装外互连提供更高的带宽和更低的延迟，为将 GPU 性能扩展到少数 GPU 提供了一个有希望的方向 [1]。晶圆级集成更进一步，通过将预制芯片粘合在硅晶圆上，为具有数十个 GPU 的晶圆级 GPU 提供了途径 [2]。不幸的是，使用电互连在长距离上以低功耗提供高带宽密度从根本上具有挑战性，从而限制了使用电中介层技术进行 GPU 扩展。在本文中，我们提出了光子晶圆网络 (NoW) GPU 架构，其中预先制造和预先测试的 GPU 芯片和内存芯片安装在晶圆级中介层上，该中介层通过光子网络层连接 GPU 芯片，同时将每个 GPU 芯片与其本地内存堆栈电连接，如图 1 所示。光子-NoW GPU 架构的关键优势在于能够在相对较长的晶圆级距离（高达数十厘米）内以低功耗实现高带宽密度。本文的目标是展示光子-NoW 的愿景
200 mm工艺晶圆载体
我们的模块化构造PFA工艺增强晶圆载体和传统模制PFA工艺晶圆载体是为200 mM Fabs的湿化学加工应用而设计的。开放式流动器允许解决方案均匀，快速地通过。它们也由耐化学的PFA材料构成，因此您的过程仍未受到污染。
太阳能电池应用的半导体晶圆粘结
有效地需要用能量转换器覆盖较大的表面。这是太阳能电池，也称为光伏的地方。光伏设备，首先是由法国科学家Henri Becquerel于1839年发现的，它通过产生电子对 - 在光伏材料中的孔对直接转化为电子。这些对创建了电流流，该电流遵循材料的内置势坡。太阳能电池已成为重要的替代电源，尤其是自1970年代的石油座舱以来。此外，太阳能电池是一种有希望的无碳能源，可以帮助减轻全球变暖。实现高效率太阳能转化对于使太阳能成为满足世界能源需求的可行选择至关重要。太阳能电池的能量转化效率是指电池产生的电力与电池每单位时间接收到的入射阳光能量的比率。
签订半导体多晶硅事业合资协议（设立合资公司）...
我们正在投入管理资源来扩大我们的业务并促进国际扩张。此次合资项目正是这样的一项举措。预计今后随着半导体市场的扩大，多晶硅的需求也将增加，我们与OCI成立合资公司，构建利用清洁能源的半导体用多晶硅的生产和供应体制，在抑制二氧化碳排放量增加的同时，加速扩大电子领域的事业。
非机密 非机密
0490. BEARTRAP 项目（CNO 项目 K-0416）的任务是提供目标声压级 (SPL) 质量记录以及相关新技术、快速原型机制，以应用最先进的收集传感器。该计划将开发并快速部署硬件和软件方面的新技术概念，以有效应对新出现的沿海威胁，并提高目前的海底作战能力，以支持海上盾牌/海上试验计划。BEARTRAP 环境数据收集计划提供被动和主动声学和非声学数据，这些数据对于设计和开发环境模型、传感器、武器、软件算法和战术决策辅助工具至关重要。BEARTRAP 使用安装在独特配置的 ASW 飞机上的开发和原型硬件来收集感兴趣的数据，并使用专门配置的地面支持设施来重建和分析这些数据。BEARTRAP 包括校准的记录系统、先进的检测和跟踪系统、特殊传感器、先进的处理系统和技术以及专门衍生的作战策略。
