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关于儿童和气候变化的专家对话的非正式摘要报告，第60届子公司会议，2024年6月4日，10：00h -18：00h，C
1。CMA 5，根据第1/CMA.5的第5段，第182段，要求子公司实施（SBI）在其六个会议上进行有关儿童和气候变化的专家对话，以讨论对儿童的气候变化和相关政策解决方案的不成比例的影响，并与相关政策解决方案和相关联合国实体组织和非社会组织和非网络组织和非遍布组织和非群众组织。在对话之前，SBI主席要求来自一系列利益相关者的投入，总共收到62项投入，其中包括14个来自当事方，联合国组织和政府间组织的6个，来自非政府和其他组织的39个以及39个来自单个学者的组织。对话于2024年6月4日在波恩举行的子公司会议期间进行，分为两次会议，这是气候变化对儿童的不成比例影响，第二次是对相关政策解决方案的影响。
第二免疫失调研讨会SJD巴塞罗那...
椅子：Andrea Cerutti和Laia Alsina。15:30-16：00h。 自身免疫性疾病中B细胞干扰中的更新。 弗吉尼亚pascual。 16:00-16：30H。 T细胞在B细胞自身免疫中的作用。 CarolaGarcíaDeVinuesa。 16：30-17：00和谐中断：30分钟17：00-17：30H。 自身免疫性疾病中的CAR-T疗法：功效和安全性的差距和已知。 Manel Juan。 17:30-18：00h。 B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。 AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。15:30-16：00h。自身免疫性疾病中B细胞干扰中的更新。弗吉尼亚pascual。16:00-16：30H。 T细胞在B细胞自身免疫中的作用。 CarolaGarcíaDeVinuesa。 16：30-17：00和谐中断：30分钟17：00-17：30H。 自身免疫性疾病中的CAR-T疗法：功效和安全性的差距和已知。 Manel Juan。 17:30-18：00h。 B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。 AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。16:00-16：30H。T细胞在B细胞自身免疫中的作用。 CarolaGarcíaDeVinuesa。 16：30-17：00和谐中断：30分钟17：00-17：30H。 自身免疫性疾病中的CAR-T疗法：功效和安全性的差距和已知。 Manel Juan。 17:30-18：00h。 B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。 AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。T细胞在B细胞自身免疫中的作用。CarolaGarcíaDeVinuesa。 16：30-17：00和谐中断：30分钟17：00-17：30H。 自身免疫性疾病中的CAR-T疗法：功效和安全性的差距和已知。 Manel Juan。 17:30-18：00h。 B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。 AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。CarolaGarcíaDeVinuesa。16：30-17：00和谐中断：30分钟17：00-17：30H。自身免疫性疾病中的CAR-T疗法：功效和安全性的差距和已知。 Manel Juan。 17:30-18：00h。 B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。 AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。自身免疫性疾病中的CAR-T疗法：功效和安全性的差距和已知。Manel Juan。 17:30-18：00h。 B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。 AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。Manel Juan。17:30-18：00h。 B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。 AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。17:30-18：00h。B细胞储层在儿科中的生物标志物了解B细胞耗尽疗法的影响。AngelaDeyà-Martínez。 18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。AngelaDeyà-Martínez。18:00 - 18：30H。 免疫失调中的同性造血干细胞移植。 Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。18:00 - 18：30H。免疫失调中的同性造血干细胞移植。Andrew R Gennery。 18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。Andrew R Gennery。18:30-19：00h。 免疫疾病中的基因治疗。 Alessandra Magnani。 19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。18:30-19：00h。免疫疾病中的基因治疗。Alessandra Magnani。19：30H。 结论和告别。 Laia Alsina和JordiAntón。19：30H。结论和告别。Laia Alsina和JordiAntón。Laia Alsina和JordiAntón。
LED 驱动控制专用电路TM1640B
0 0 0 0 00H 1 1 0 0 0 1 01H 1 1 0 0 1 0 02H 1 1 0 0 1 1 03H 1 1 0 1 0 0 04H 1 1 0 1 0 1 05H 1 1 0 1 1 0 06H 1 1 0 1 1 1 07H 1 1 1 0 0 08H 1 1 1 0 0 1 09H 1 1 1 0 1 0 0AH 1 1 1 0 1 1 0BH 1 1 1 1 0 0 0CH 1 1 1 1 0 1 0DH 1 1 1 1 1 0 0EH 1 1 1 1 1 0FH
HUBER+SUHNER 太空光子学研讨会
HUBER+SUHNER 太空光子学研讨会 航天工业正在经历一场重大变革，其特点是活跃卫星数量惊人地增加。到 2023 年底，共有 10,000 颗卫星在地球轨道上运行，预计其数量将以每年 40% 的速度增长。随着火箭技术的最新进展，发射成本将降至 <100 美元/公斤，标志着从小众市场转向商业市场。这一发展正在创造前所未有的太空飞行相关商机。光子技术具有小尺寸、高数据速率和成本成熟度（由电信 COTS 驱动）等卓越功能，将为这个即将到来的市场做出重大贡献。我们很高兴邀请您参加由 HUBER+SUHNER 主办的“太空光子学研讨会”。本次活动将作为一个平台，汇集行业领袖，共同探索和利用光子技术在动态太空市场的潜力。在这个未来市场取得成功的关键是抓住机遇并建立合作伙伴关系！ - 加入我们，共同探索这个转型时代出现的巨大机遇。让我们共同驾驭航天市场不断变化的动态，并建立战略联盟，充分利用各种可能性。日期 2024 年 4 月 15 日，星期一 地点 HUBER+SUHNER AG, Degersheimerstrasse 14, 9100 Herisau AR 目标群体 技术和业务开发听众 议程 11:30 - 13:00 注册、三明治午餐、HUBER+SUHNER 工厂参观 13:00 - 13:45 学术界和工业界的主题演讲（见下面列出的发言人） 13:45 - 15:45 世界咖啡（轮流小组）主题：“航天器的无源光纤连接”/“太空中的光学传感器”/“有源元件”/“分享开发太空光子产品的经验” 16:00 社交开胃酒 主题演讲者 Lauriane Karlen，CSEM，高级研发工程师 Thomas Paul，HUBER+SUHNER，航空航天副总裁市场经理 [发言人 3 - 待定] 注册 如需注册和了解更多信息，请访问https://www.hubersuhner.com/en/hubersuhner-photonics-in-space-workshop 。 参会人数限制为 40 人。本次会议为在航天市场快速发展的光子技术领域建立联系、交流知识和开展协作提供了一个独特的平台。 不要错过这次参与塑造未来的讨论的机会！我们期待您的参与！ 谨致问候， HUBER+SUHNER Matthias Bleibler Thomas Paul 博士 FO 研发副总裁 航空航天市场副总裁
数据表 - nv3052cgrb
5.2.13. 显示反转关闭(20H) ...................................................................................................... 41 5.2.14. 显示反转打开(21H) ...................................................................................................... 42 5.2.15. 所有像素关闭(22H) ...................................................................................................... 43 5.2.16. 所有像素打开(23H) ...................................................................................................... 44 5.2.17. 显示关闭(28H) ............................................................................................................. 45 5.2.18. 显示打开(29H) ............................................................................................................. 46 5.2.19. 撕裂效果线关闭(34H) ............................................................................................. 47 5.2.20. 撕裂效果线打开(35H) ............................................................................................. 48 5.2.21.显示访问控制(36H) ................................................................................................ 49 5.2.22. 空闲模式关闭(38H) ................................................................................................ 50 5.2.23. 空闲模式开启其他模式关闭(39H) ................................................................................ 51 5.2.24. 接口像素格式(3AH) ............................................................................................. 52 5.2.25. 写入撕裂扫描线(44H) ............................................................................................. 53 5.2.26. 读取扫描线(45H) ............................................................................................. 54 5.2.27. 写入撕裂扫描线宽度(46H) ............................................................................................. 55 5.2.28. 读取撕裂扫描线宽度(47H) ............................................................................................. 56 5.2.29. 写入显示亮度值(51H) ............................................................................................. 57 5.2.30.读取显示器亮度值(52h)..................................................................................... 58 5.2.31. 写入 CTRL 显示值(53H) ........................................................................................ 59 5.2.32. 读取 CTRL 显示值(54H) ........................................................................................ 60 5.2.33. 读取显示器 ID1(DAH) ............................................................................................. 61 5.2.34. 读取显示器 ID2(DBH) ............................................................................................. 62 5.2.35. 读取显示器 ID3(DCH) ............................................................................................. 63 5.2.36. 在 SPI 模式下读取 EXTC 命令(F8H) ............................................................................. 64 5.2.37. EXTC 命令设置使能寄存器 (FFH) .......................................................................... 65 5.3. 客户命令列表及说明 ...................................................................................... 68 5.3.1. WRMADC_EN:0Ah .............................................................................................. 68 5.3.2. RGB 接口控制：23h ......................................................................................... 68 5.3.3. vcom_adj:38H ～ 3Ah ........................................................................................... 69 5.3.4. PADCTRL1: 48H .................................................................................................... 74 5.3.5. BOOST_CTRL1~4 ：80h~83h ............................................................................. 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ............................................................................. 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH............................................................................. 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC：FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ...................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH ........................................................................................ 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8：30H~37H ................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10：40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10：50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10：60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2：70H~71H ........................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC：FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ........................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. 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GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 106
EPSO关于植物和微生物组的第六次研讨会Malaga / ... < / div> 农业的新技术 EPSO第六次关于植物和微生物组的研讨会utrecht / ... < / div>
1。植物 /农作物的微生物组 - 新项目，倡议和科学亮点2。< / div>开发最佳实践和建议 - 最低元数据要求和预分析参数3。新的微生物组技术4。植物微生物组研究的协调会议打算增加工作组成员之间的合作。将向科学界，欧洲委员会和国家机构提供研讨会的建议。要进一步制定该计划，我们请您通过提交非常简短的概述，并指出该计划主题 /主题是指的是C.M.J.Pieterse@uu.nl，直到31.7.2025。第6届EPSO关于植物和微生物组的研讨会将于2025年11月3日星期一举行，就在第6次植物微生物组研讨会开幕之前（2025年11月3日开放； 18：00h），提供了一个结合这两项事件的好机会。可以通过植物微生物组研讨会的会议网站进行EPSO研讨会的注册：https：//6thplantmicrobiomesymesymposium2025.com/registration/。您可以在那里注册EPSO研讨会的门票，该车间的整天为72,05欧元，包括午餐和咖啡休息时间。有关EPSO研讨会的具体问题，请联系CornéPieterse（c.m.j.pieterse@uu.nl）。我们期待在11月与您会面Angela Sessitch，Paul Schulze-Lefert，CornéPieterse和Karin Metzlaff
Pacajus市政厅Pacajus市政厅
Pacajus市政厅 - Pacajus市政厅警告说，1月12日10:00，将以2023.12.28.003- PE的电子拍卖方式进行投标，其目的是雇用公司为所有行政行为的行政部门制定领域的咨询和咨询公司招聘咨询和咨询公司。雇用银行机构所需的信息调查，以满足Pacajus/CE市政府秘书处管理和财务的需求。根据通知和附件，在TCE网站上可在招标委员会上获得：https：//licitacoes.tce.ce.gov.br/和网站：https：// www pacuis cenov bri。sarawâniade Menezes Pedrosa Leite，竞标委员会主席。Pacajus-CE，2023年12月28日。
NV3052C
5.3.13. RDEXTCSPI:F8H...................................................................................... 104 5.3.14. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 105 5.3.15 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 116 5.3.16. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ............................................................................. 117 5.3.17. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 118 5.3.18. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 119 5.3.19. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 120 5.3.20. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 121 5.3.21. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 121 5.3.22. PANELU2D1~44:80H~ABH ............................................................................. 122 5.3. 23. PANELD2U1~44:B0H~DBH ............................................................................. 124 5.3.24. GIP_OUT:E0H .................................................................................................... 125 5.3.25. RDEXTCSPI:F8H............................................................................................. 126 5.3.26. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 127 6. 功能............................................................................................................. 128 6.1.接口类型选择 ................................................................................................................ 128 6.2. MIPI-DSI 接口 .............................................................................................................. 129 6.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2. 接口级通信 ........................................................................................................ 129 6.2.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2.2. DSI-CLK 通道 ...................................................................................................... 131 6.2.3. DSI 数据通道 ............................................................................................................. 137 6.2.3.1. 概述 ................................................................................................................ 137 6.2.3.2. 退出模式 ............................................................................................................. 137 6.2.3.3.高速数据传输（HSDT） ...................................................................................................... 143 6.2.3.4. 总线周转（BTA） ........................................................................................................ 145 6.2.3.5. 双数据通道高速传输 ................................................................................................ 146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ................................................................................................ 147 6.2.4. 数据包级通信 ............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ............................................................................. 148 6.2.4.2. 数据包传输 ............................................................................................................. 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3.串行接口（SPI）................................................................................................................ 164 6.3.1. SPI 写入模式 .............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 .............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ...................................................................................................... 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 170 7. 电气规格 .............................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171